تقوم شركة ASUS بإعادة مقبس سماعة الرأس مع هاتف ZenFone 8

بعد إطلاق هاتف روج 5 في وقت سابق من هذا العام، تستعد ASUS للهواتف الذكية التايوانية OEM لإطلاق سلسلة ZenFone 8 التي طال انتظارها. ستستضيف الشركة حدث إطلاق افتراضي للمجموعة الرئيسية أوائل الشهر المقبللكنها بدأت بالفعل في مشاركة بعض التفاصيل الأساسية حول الأجهزة القادمة.

منذ بضعة أيام فقط، شاركت ASUS إعلانًا تشويقيًا تويتر وهذا أعطانا نظرة خاطفة على تصميم أحد الهواتف في التشكيلة. كشف الإعلان التشويقي أن واحدًا على الأقل من الهواتف في سلسلة ZenFone 8 سيحتوي على فتحة مثقوبة لكاميرا السيلفي، مما دفعنا إلى الاعتقاد بأن الشركة قد أسقط آلية الكاميرا الوجهية الشهيرة من الأجهزة القادمة. الآن، شاركت ASUS إعلانًا تشويقيًا آخر تويترمما يكشف أن مقبس سماعة الرأس سيعود مرة أخرى إلى سلسلة ZenFone 8. يمكنكم مشاهدة الفيديو التشويقي بالضغط على التغريدة المضمنة أدناه.

تجدر الإشارة إلى أن ASUS كانت واحدة من الشركات المصنعة القليلة التي قدمت مقبس سماعة رأس على هواتفها الذكية الرائدة في أواخر عام 2019. ومع ذلك، قامت الشركة بإزالة هذه الميزة من هاتفها الرائد ZenFone 7 العام الماضي. أخبرتنا ASUS في مؤتمر صحفي أنها لم تكن قادرة على تضمين مقبس سماعة الرأس في ZenFone 8 بسبب عدم وجود مساحة PCB حيث لم يتم دمج مودم Snapdragon X55 الخاص بـ Qualcomm Snapdragon 865 في شركة نفط الجنوب. ولكن الآن بعد أن يتميز Snapdragon 888 بنظام مودم RF متكامل، فإن الشركة تعيد مقبس سماعة الرأس إلى ZenFone 8.

في حالة عدم متابعتنا لتغطيتنا لسلسلة ZenFone 8، فقد علمنا سابقًا أن التشكيلة ستتضمن الرائد المدمج الجديد مع 5.9 بوصة عرض 120 هرتز وشريحة Snapdragon 888 من كوالكوم. في حين أن الجهاز المدمج من المحتمل ألا يتميز بآلية الكاميرا القابلة للطي، تشير التسريبات الأخيرة إلى أن أحد الهواتف في المجموعة، والذي يسمى ZenFone 8 Flip، قد يحتفظ بالحل الفريد. في الوقت الحالي، لم نر أي معلومات محددة أخرى حول سلسلة ZenFone 8. ولكننا سنتأكد من إخبارك بمجرد أن نتعلم المزيد.