في خطوة لدفع اعتماد أوسع لمستشعر بصمات الأصابع بالموجات فوق الصوتية الموجود في الشاشة، وقعت شركة كوالكوم يوم الثلاثاء صفقة استراتيجية مع بنك إنجلترا.
في خطوة لدفع اعتماد أوسع لتقنية بصمات الأصابع بالموجات فوق الصوتية ضمن الشاشة على الهواتف الذكية المتميزة، وقعت شركة كوالكوم يوم الثلاثاء صفقة استراتيجية مع شركة تصنيع شاشات الهواتف الذكية الصينية BOE. وبموجب هذه الشراكة، سيقدم BOE لعملائه لوحات OLED مدمجة مع مستشعرات بصمات الأصابع ثلاثية الأبعاد بالموجات فوق الصوتية من Qualcomm. BOE هي ثاني أكبر شركة مصنعة لشاشات OLED للهواتف الذكية في السوق، وتشمل قاعدة عملائها بعضًا من أكبر مشغلات الهواتف الذكية مثل Huawei وXiaomi وOppo والمزيد.
على الرغم من أن المزيد والمزيد من الهواتف الذكية تقوم بالتحول إلى مستشعرات بصمات الأصابع ضمن الشاشة، فإن معظمها يستخدم الحل البصري الموجود في الشاشة والذي يعمل عن طريق التقاط صورة ثنائية الأبعاد لبصمة الإصبع. يُزعم أن مستشعر الموجات فوق الصوتية ثلاثي الأبعاد من Qualcomm أسرع وأكثر أمانًا من الحل البصري، لكن تكلفته العالية وأدائه غير الموثوق به فشل في إقناع صانعي الهواتف الذكية. حتى الآن، تم عرض تقنية الموجات فوق الصوتية ثلاثية الأبعاد من Qualcomm فقط
ومن خلال هذا التعاون، نتوقع أن تتاح لمصنعي المعدات الأصلية المزيد من الفرص لتصميم المنتجات المتطورة التي تتميز بشاشات OLED المصنوعة باستخدام تقنية مستشعر بصمات الأصابع Qualcomm 3D Sonic.
أما بالنسبة للتوافر التجاري، تقول شركة كوالكوم أنه يمكننا أن نتوقع وصول الهواتف الذكية المزودة بمستشعر بصمة الإصبع المدمج بالموجات فوق الصوتية من كوالكوم إلى السوق في النصف الثاني من عام 2020. وبصرف النظر عن الهواتف، تخطط Qualcomm أيضًا لتوسيع التعاون مع BOE في مجالات أخرى مثل 5G وXR وIoT.
أطلقت شركة كوالكوم لأول مرة تقنية بصمة الإصبع بالموجات فوق الصوتية ثلاثية الأبعاد ضمن الشاشة، مستشعر صوتي ثلاثي الأبعاد، مرة أخرى في عام 2018 حيث كانت سلسلة Samsung Galaxy S10 أول من قام بدمج هذه التقنية. في أواخر العام الماضي، أصدرت شركة كوالكوم نسخة مطورة تسمى 3D سونيك ماكس مع مساحة التعرف على الأصابع أكبر بمقدار 17 مرة من سابقتها، ومع ذلك لم نر بعد جهازًا يستخدم هذه التقنية الجديدة.
مصدر: كوالكوم