يقال إن شركة تصنيع الهواتف الذكية الصينية OPPO تعمل على مجموعة شرائح محمولة داخلية ستعمل على تشغيل هواتفها الذكية المستقبلية.
قد تواجه شركتا Qualcomm وMediaTek قريبًا بعض المنافسة الجادة في مجال شرائح الهواتف المحمولة. يقال إن شركة تصنيع الهواتف الذكية الصينية OPPO تعمل على مجموعة شرائح محمولة داخلية ستعمل على تشغيل هواتفها الذكية المستقبلية.
بحسب ما جاء في تقرير للصحيفة الصينية الصفحة الرئيسية لتكنولوجيا المعلومات، تعمل شركة Shanghai Zheku التابعة لشركة OPPO لتصميم IC على تطوير معالج التطبيقات (AP). وبحسب ما ورد ستطلق OPPO مجموعة الشرائح في عام 2023، ومن المتوقع أن تدخل مجموعة الشرائح مرحلة الإنتاج الضخم في نفس العام. يشير التقرير إلى أنه سيتم إنتاج مجموعة الشرائح باستخدام عقدة معالجة TSMC مقاس 6 نانومتر. ويضيف أيضًا أنه من المتوقع إطلاق نظام على شريحة (SoC) يدمج معالج التطبيق والمودم في عام 2024، وسيتم بناؤه على عملية TSMC التي تبلغ 4 نانومتر.
لا يكشف التقرير الكثير عن مجموعة الشرائح نفسها. من غير الواضح ما إذا كانت ستكون شركة نفط الجنوب الرائدة أم متوسطة المدى. على أي حال، فمن غير المرجح أن نرى هاتف OPPO مدعومًا بالشريحة الداخلية للشركة في أي وقت قريب.
إذا كان التقرير دقيقًا بالفعل، فسوف يلمح إلى خطة OPPO الطموحة لتقليل اعتمادها على Qualcomm وMediaTek في شرائح SoC المحمولة.
يعد تصميم شرائح الهاتف المحمول أمرًا صعبًا للغاية، ناهيك عن إنتاج شرائح يمكنها منافسة أفضل شرائح Qualcomm أو MediaTek. تعمل شركة Samsung على تصنيع شرائح Exynos داخليًا منذ سنوات، لكنها لم تحقق الاكتفاء الذاتي الكامل بعد. على هذا النحو، سيكون من المثير للاهتمام أن نرى كيف سينتهي مشروع SoC للهواتف المحمولة من OPPO في النهاية.
أصدرت OPPO سابقًا مجموعة شرائح داخلية تسمى ماري سيليكون X. إنها شريحة تصوير مخصصة تجمع بين وحدة المعالجة العصبية ومزود خدمة الإنترنت وبنية الذاكرة متعددة الطبقات في حزمة واحدة لتحسين أداء الكاميرا بشكل كبير. حتى الآن، تم عرض MariSilicon X على ممن لهم البحث عن X5 برو وكما ذكرنا في مراجعتنا، فهو يعزز بشكل كبير أداء الكاميرا في الإضاءة المنخفضة.
لم تؤكد OPPO رسميًا أي خطط لإطلاق SoC للهاتف المحمول الخاص بها.
مصدر: تكنولوجيا المعلومات المنزل