Honor се подготвя да пусне първия си сгъваем телефон, след като се отдели от Huawei – Honor Magic V. Прочетете, за да научите повече за устройството.
През юни тази година получихме вятър, който имаше Honor започна работа по първия си сгъваем телефон. По това време научихме, че предстоящото устройство ще включва сгъваеми панели от BOE и Visionox. Въпреки че не сме виждали никаква нова информация за устройството оттогава, Honor сега сподели тийзър, който ни дава бегла представа за неговия дизайн и потвърждава името му – Honor Magic V.
Предстоящият Honor Magic V ще бъде първият сгъваем телефон на Honor и, както се отбелязва в тийзъра, той ще включва водещ хардуер. Очакваме да включва новото на Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 чип, тъй като Qualcomm посочи Honor като един от първите няколко OEM производители, които използват новия чип. Това обаче са само спекулации, тъй като Honor не е разкрила никаква информация за хардуера на устройството.
Тийзърното изображение също така дава отблизо пантата и плоските ръбове на Honor Magic V, но не разкрива много повече за устройството. В прессъобщение, придружаващо тийзър изображението, Honor отбелязва, че Honor Magic V скоро ще си проправи път към китайския пазар. Но компанията не споменава нищо за международна наличност. Очакваме да научим повече за Honor Magic V в дните преди представянето.
Honor Magic V скоро ще се присъедини към нарастващия списък от водещи сгъваеми устройства от китайски OEM производители. Той ще се конкурира с наскоро пуснатия OPPO Намерете Н, на Xiaomi Mi MIX Fold, на Huawei Mate X2, и предстоящ Huawei P50 Pocket. Вероятно ще бъде с агресивна цена, за да подбие водещите сгъваеми устройства от Samsung.
Вълнувате ли се от предстоящия Honor Magic V? Какво очаквате да видите на устройството? Уведомете ни в секцията за коментари по-долу.