MediaTek разкри допълнителни подробности за първия си 5G SoC, който носи името Dimensity 1000. Това е SoC от висок клас с най-новите CPU и GPU технологии на ARM.
През май ARM обяви следващото поколение Процесор ARM Cortex-A77 архитектурата и Графичен процесор ARM Mali-G77 с архитектурата на Valhall. Само няколко дни по-късно MediaTek изненада чип индустрията с обявявайки своя първи 5G SoC. SoC включва както Cortex-A77 CPU, така и Mali-G77 GPU. MediaTek разкри, че чипът ще бъде произведен по 7nm процес, но допълнителни подробности за SoC остават неизвестни. Сега, почти шест месеца след ранното си обявяване, MediaTek е готов да попълни празните места, включително името на SoC. MediaTek Dimensity 1000 е първият SoC в 5G серия Dimensity, и има за цел да върне MediaTek на водещия пазар на SoC.
Името Dimensity има за цел да разграничи семейството 5G чипове на MediaTek от серията Helio на 4G SoC. Според MediaTek, „Dimensity представлява стъпка към нова ера на мобилност - петото измерение - за стимулиране на иновациите в индустрията и позволяване на потребителите да отключат възможностите на 5G свързаност". SoC Dimensity 1000 представлява завръщането на MediaTek на пазара на SoC от висок клас и е първият водещ SoC на компанията след Helio X30, който не успя да намери пътя си в повечето водещи телефони през 2017 г.
Според MediaTek, първите устройства, захранвани от Dimensity, ще пристигнат на пазара през Q1 2020.
MediaTek Dimensity 1000 има осемядрен (4+4) CPU. Той има четири ARM Cortex-A77 „големи“ ядра с тактова честота 2,6 GHz, с четири ARM Cortex-A55 „малки“ ядра с тактова честота 2,0 GHz. Сърцевината конфигурацията на SoC е интересна, тъй като е конфигурация 4+4, докато Samsung и HiSilicon на Huawei имат 2+2+4 конфигурация в Exynos 990 и на Кирин 990 съответно. От друга страна, Qualcomm Snapdragon 855 има конфигурация с 1+3+4 CPU ядра. По този начин MediaTek избра да няма средно ядро, тъй като и четирите A77 ядра ще работят на 2,6 GHz. Тактовата честота от 2,6 GHz е точно на целта за 7nm (N7) процеса на TSMC и съчетано с 20-35% IPC подобрения на архитектурата A77, производителността на процесора на Dimensity 1000 трябва да бъде равна или дори по-добра от своите водещи конкуренти.
MediaTek е първият доставчик, който използва графичния процесор Mali-G77 на ARM, който също си проправи път към предстоящия Exynos 990. Kirin 990 има по-стария Mali-G76. MediaTek използва 9-ядрена версия на Mali-G77 (Mali-G77MC9), докато Exynos 990 има 11-ядрен вариант. Тактовите скорости на GPU в момента не са известни.
Компанията също така промотира своето 3-то поколение AI Processing Unit (APU/NPU) за AI операции на устройството, което има повече от два пъти по-висока производителност от предишния APU на MediaTek. Има две големи ядра, три малки ядра и едно "малко" ядро. MediaTek поддържа напълно функциите на NNAPI, докато неговите конкуренти имат непълна поддръжка, което помага на позицията му в бенчмарковете за AI.
По отношение на спецификациите на паметта, MediaTek SoC поддържа 4-канална LPDDR4X памет, с максимум до 16GB RAM.
Dimensity 1000 има интегриран 5G модем, което му дава предимство пред Snapdragon 855 и Exynos 990. Това го изравнява с Kirin 990 5G. Наличието на интегриран 5G модем осигурява „значителни икономии на енергия в сравнение с конкурентните решения“, според MediaTek.
Чипсетът поддържа 5G под 6GHz, докато поддръжката за милиметрови вълни (mmWave) 5G липсва. Това няма толкова голямо значение, колкото изглежда, защото mmWave 5G засега е реалност само в САЩ. (Япония и Южна Корея също ще имат mmWave 5G мрежи през 2020 г.) Dimensity 1000 не е предназначен за такива пазари. По-голямата част от световните пазари са избрали да преминат към 5G под 6GHz под формата на среден и нисък обхват. MediaTek специално отбелязва, че Dimensity 1000 е проектиран за глобални мрежи под 6GHz, които стартират в Азия, Северна Америка и Европа.
Той също така поддържа 5G агрегиране на два оператора (2CC CA) и се казва, че има „най-бързата пропускателна способност в света SoC с 4,7 Gbps връзка надолу и 2,5 Gbps скорост на връзка нагоре през мрежи под 6 GHz“. (Това твърдение е невярно, тъй като 5G модемът Exynos 5123 – сдвоен с Exynos 990 – е оценен за до 5,1 Gbps връзка надолу в мрежи под 6GHz.) Също така се казва, че има 2 пъти по-висока скорост спрямо Snapdragon 855, съчетан с Qualcomm модем X50.
Чипът поддържа самостоятелни (SA) и несамостоятелни (NSA) мрежи под 6GHz и включва многорежимна поддръжка за всяко поколение клетъчна свързаност от 2G до 5G.
Dimensity 1000 интегрира и най-новите стандарти Wi-Fi 6 (2x2 802.11ax) и Bluetooth 5.1+, което му позволява да предлага повече от 1Gbps пропускателна способност както при скорости на връзката надолу, така и на връзката нагоре. Чипът разполага и с двубандов GPS (L1+L5 ленти). За повече информация защо тази функция е важна, прочетете тази статия.
И накрая, за този SoC също се казва, че има първата в света двойна 5G SIM технология, която идва в допълнение към поддръжката на услуги като глас през ново радио (VoNR). Според MediaTek интегрираният 5G модем на чипа осигурява „изключителна енергийна ефективност“ и „е по-енергийно ефективен дизайн от конкурентните решения“. Това ще позволи на марките да използват допълнителното пространство за функции като по-голяма батерия или по-големи сензори на камерата, което звучи добре. Агрегирането на 5G оператори също позволява на чипа да публикува по-високи средни скорости. Той извършва безпроблемно предаване между две области на свързване (високоскоростен слой и слой на покритие) за високоскоростни връзки.
Dimensity 1000 има първия в света петядрен процесор за сигнали за изображения (ISP), комбиниран с технологията Imagiq+ на MediaTek. Той поддържа 80MP сензори за камера при 24fps заедно с набор от опции за множество камери като 32MP + 16MP двойни камери. Твърди се, че APU на чипа поддържа разширени подобрения на AI-камерата за автофокус, автоматична експозиция, автоматичен баланс на бялото, намаляване на шума, HDR и разпознаване на лица, заедно с друга първа в света претенция за наличието на многокадрово HDR видео способност.
Що се отнася до дисплеите, той поддържа Full HD+ 1080p панели при до 120Hz и 2K+ 1440p панели при до 90Hz. Това е и първият мобилен SoC, който има поддръжка за декодиране AV1 формат на Google до 4K при 60 кадъра в секунда в допълнение към поддръжката на H264, HEVC и VP9.
Последният път, когато MediaTek се състезаваше във флагманското SoC пространство, не завърши добре. Водещите Helio X10 и Helio X20 SoC на компанията страдаха от по-ниска производителност и ефективност в сравнение с чиповете на Qualcomm. The Хелио Х30 беше направен за флагмани от 2017 г., но намери пътя си само до два телефона. Като MediaTek освободи пространството от висок клас през 2018 г, конкуренцията в индустрията на SoC беше намалена.
Сега, с Dimensity 1000, MediaTek отново влиза в битката. На хартия чипът изглежда има всичко необходимо, за да се конкурира с утвърдени конкуренти като предстоящия Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 5G и Exynos 990. Възприемането на устройства е от ключово значение, но ако серията Dimensity тръгне напред, конкуренцията ще се върне към нормалното. Според президента на MediaTek Джо Чен, 5G технологията на MediaTek върви лице в лице с всеки в индустрията. Интересуваме се да видим дали тези твърдения се изпълняват на практика през следващите месеци.