Snapdragon 855 вече е в процес на разработка, включен е SDX50 5G модем

click fraud protection

Презентация на резултатите от Softbank Japan потвърди, че официалното име на наследника на Snapdragon 845 ще бъде Qualcomm Snapdragon 855 с кодово име SDM855. Той ще бъде брандиран като "Snapdragon 855 Fusion Platform" заедно с SDX50 5G модема.

Qualcomm Snapdragon 845 беше официално обявен през декември. Започваме да виждаме пускането на повече смартфони с най-новата флагманска система на чип на Qualcomm. Американско-китайският вариант на Samsung Galaxy S9, на Asus ZenFone 5Z, на Sony Xperia XZ2 и XZ2 Compact всички разполагат с чип. Този списък ще продължи да расте през остатъка от тази година. Въпреки че Snapdragon 845 все още не е стигнал до ръцете на потребителите, вече чуваме за неговия наследник, Snapdragon 855.

Досега подробностите за Snapdragon 855 бяха оскъдни. Знаем, че ще бъде произведен по 7nm процес, стъпка пред 10nm LPP процес, използван за Snapdragon 845. В миналото, докладите посочват, че SoC ще бъде произведен от TSMC, но освен това всички други подробности остават празни.

Сега Roland Quandt намери официална презентация за приходите на Softbank Japan, в която се споменава Snapdragon 855. Презентацията потвърждава, че Snapdragon 855 е официалното име на наследника на Snapdragon 845 и е с кодово име SDM855. Той ще бъде брандиран от Qualcomm като "Snapdragon 855 Fusion платформа" заедно с SDX50 5G модем, което вече беше обявено от компанията. Твърди се, че 5G модемът SDX50 ще бъде наличен в търговската мрежа през 2019 г.

Причината зад марката "Fusion Platform" е неизвестна. В миналото те са използвали марката „Мобилна платформа“ поради мнението, че системата върху чипове е нещо повече от процесор, съчетан с графичен процесор. Вместо това те се фокусират повече върху други компоненти на SoC, като например Шестоъгълник 685 DSP и на Spectra 280 ISP. „Платформата Fusion“ представлява промяна от марката „Мобилна платформа“. Струва си да се отбележи, че Apple използва марката „Fusion“ с Apple A10 SoC през 2016 г.

Най-вероятната причина за марката "Fusion" е да обозначи комбинацията на чипа с модема SDX50 5G. 5G смартфоните ще бъдат пуснати през следващата година и комбинацията от Snapdragon 855 с 5G модема SDX50 изглежда е потенциално значително надграждане спрямо Snapdragon 845. На този етап не са известни подробности за архитектурата на SDM855. Има още много време до официалното представяне. Очакваме да научим повече информация за чипа през следващите месеци.