Предполага се, че MediaTek Dimensity 7000 ще включва Cortex-A78 CPU и Mali-G510 GPU

MediaTek направи заглавия, когато представи своята 4nm водещ чипсет Dimensity 9000 преди няколко седмици. Dimensity 9000 е първият в света чипсет, изграден върху 4nm процес на TSMC, и също така е първият, който включва v9 архитектурата на Arm и ядрото Cortex-X2. Това обаче не е единственият чипсет, върху който работи тайванският производител на чипове.

Миналата седмица Лу Уейбинг, генерален мениджър на марката Redmi, дразнеше нов силикон на Mediatek, наречен Dimensity 7000. Докато не знаехме много за чипсета по онова време, добре познат китайски съветник Станция за цифров чат (чрез Android Authority) разкри някои от предполагаемите спецификации на предстоящия чип.

Според типстъра, Dimensity 7000 ще бъде изграден по 5nm процес на TSMC и ще разполага с осемядрен процесор, включващ четири производителни Cortex-A78 ядра, работещи на 2,75 GHz, и четири ефективни Cortex-A55 ядра, работещи на 2,0 GHz. Чипсетът е готов да се опакова Обятия

Мали-G510 MC6 GPU, който беше обявен по-рано тази година. Mali-G510 наследява Mali G57 и обещава да предложи до 100% увеличение на производителността и 22% подобрена ефективност спрямо предшественика си. Други технически подробности за Dimensity 7000 не са известни на този етап.

От спецификациите изглежда, че Dimensity 7000 е насочен към предложения от среден клас, а не към флагмани. Вероятно ще се изправи срещу Qualcomm Snapdragon 778G. За справка, Snapdragon 778G е изграден по 6nm процес на TSMC и разполага с осемядрен процесор, състоящ се от четири Cortex-A78-базирани Kryo клокнати на 2.4GHz и четири Cortex-A55 ядра, работещи на 1.8GGHz. Той включва Adreno 642L GPU, който твърди, че осигурява до 40% по-висока производителност спрямо Adreno 620.

Няма информация кога ще бъде разкрит Dimensity 7000. MediaTek от своя страна също не е разкрила официално нищо за чипсета. Във всеки случай не затаяваме дъх за смартфони с чипсет Dimensity 7000, които ще излязат на пазара преди 2022 г.