Съобщава се, че Apple създава нов екип в Ървайн, Южна Калифорния, за да проектира безжични чипове за бъдещи модели iPhone и Mac.
Въпреки че Apple използва собствените си чипсети от A-series и M-series на своите iPhone и Mac, компанията все още разчита на производители на трети страни за повечето от другите чипове на тези устройства. Например, компанията разчита на Broadcom и Skyworks за безжичните чипове, намерени в Серия iPhone 13. Но Apple се стреми скоро да промени това.
Според скорошен доклад от Блумбърг (чрез На ръба), Apple в момента е в процес на създаване на нов екип за проектиране на повече компоненти за чипове в компанията, които може да заменят компонентите, които доставя от Broadcom и Skyworks. Компанията наема инженери за нов офис в Ървайн, Южна Калифорния, за да разработят безжична връзка чипове и според съобщенията търси хора с опит в модемни чипове и други безжични полупроводници.
Bloomberg обяснява, че ходът на Apple да създаде нов офис за проектиране на безжични чипове е
Освен това публикацията отбелязва, че инженерите в новия офис на Apple ще работят върху безжични радиостанции, радиочестотни интегрални схеми и безжична система върху чип (SoC). Освен това инженерите ще разработят и полупроводници за свързване с Bluetooth и Wi-Fi, които ще покриват всички компоненти, които Apple в момента доставя от производители на трети страни.
Струва си да се отбележи, че Irvine е дом на офиси за проектиране на безжични чипове за NXP Semiconductors NV, Broadcom и Skyworks, и Apple изглежда търси да наеме опитни хора от тези компании, които да работят върху вътрешната им безжична връзка чипс. Тъй като компанията все още е в процес на търсене на таланти, може да мине известно време, преди вътрешните безжични чипове на Apple да се появят в гамата на iPhone и Mac.