Говори се, че предстоящото Realme X7 Pro Player Edition ще бъде първото устройство, което включва все още необявения чипсет Snapdragon 860 на Qualcomm.
Realme се очаква да дебютира новата серия Realme X7 в Китай в началото на следващия месец. Говори се, че новата гама смартфони на компанията включва три устройства — Realme X7, Realme X7 Pro и Realme X7 Pro „Player Edition“. От трите устройства Realme X7 беше забелязан в Geekbench, с участието на MediaTek Размер 720 чипсет и 8GB RAM. Устройството също е забелязано в списък за сертифициране с номер на модел RMX2176, който включва няколко изображения, които ни дават добър поглед върху неговия дизайн.
Realme X7 Pro, от друга страна, беше забелязан в списък на JD.com, което разкрива, че устройството ще включва 120Hz AMOLED дисплей с 1200 нита пикова яркост и 4096 нива на регулиране на яркостта. Списъкът включва и няколко изображения на устройството, които демонстрират настройка с четири камери с 64MP основна камера и изрез с дупка за селфи камерата. Говори се, че устройството ще се опакова в MediaTek
Въпреки че досега разполагаме с много подробности за Realme X7 и Realme X7 Pro, не сме виждали никаква информация за Realme X7 Pro Player Edition. Сега в Weibo се появи ново изтичане на информация (споделено повторно от @ishanagarwal24 в Twitter), което предполага, че Realme X7 Pro Player Edition ще бъде първото устройство, което включва все още необявения чипсет Snapdragon 860 на Qualcomm. Новият чипсет вероятно ще бъде обявен заедно с устройството на 1 септември и се очаква да попадне някъде между Snapdragon 855 и Snapdragon 865, по отношение на производителността. Чипсетът също ще предлага 5G поддръжка, както е споменато в изображението, свързано по-горе.
Към момента нямаме допълнителна информация за Realme X7 Pro Player Edition или чипсета Snapdragon 860. Очакваме обаче Realme да публикува повече информация в дните преди старта. Ще актуализираме тази публикация веднага щом получим повече информация за предстоящите устройства.
Чрез: Gadgets360, Twitter (1,2,3)