Nový čip MediaTek Dimensity 9200+ přichází do vlajkových telefonů koncem tohoto měsíce

MediaTek Dimensity 9200+ byl uveden na trh a koncem tohoto měsíce přijde na vlajkové telefony.

Minulý rok, MediaTek představil Dimensity 9200, nejnovější vlajková loď společnosti čipset, který pohání Vivo X90 Pro. Od té doby jsme neviděli mnoho dalších zařízení vydaných s ním, ale to se může brzy změnit. Společnost MediaTek nyní oznámila Dimensity 9200+ a údajně se do zařízení dostane koncem tohoto měsíce.

Dimensity 9200 je osmijádrový čipset, který byl uveden na trh s hlavním jádrem Cortex-X3 společnosti Arm spárovaným se třemi jádry Cortex-A715, čtyřmi jádry Cortex A510R a GPU Mali G715. Měl také firemní APU 6. generace (APU 690) a firemní Imagiq 890 ISP. Jak jsme od těchto čipových sad „Plus“ očekávali, Dimensity 9200+ je v podstatě stejná čipová sada, ale s vyššími takty.

Specifikace	MediaTek Rozměr 9200+	MediaTek Dimensity 9200
procesor	1x Arm Cortex-X3 @ 3,35 GHz 3x Arm Cortex-A715 @ 3GHz 4x Arm Cortex-A510 @ 2GHz	1x Arm Cortex-X3 @ 3,05 GHz 3x Arm Cortex-A715 @ 2,85 GHz 4x Arm Cortex-A510 @ 1,8 GHz
GPU	Arm Immortalis G715 GPU (17% posílení) Raytracing	Arm Immortalis G715 GPU Raytracing
Zobrazit	Maximální podpora zobrazení na zařízení: FHD+ @ 240 Hz WHQD až 144 Hz 5K (2,5kx2) až 60Hz	Maximální podpora zobrazení na zařízení: FHD+ @ 240 Hz WHQD až 144 Hz 5K (2,5kx2) až 60Hz
AI	APU 6. generace (APU 690) O 35 % rychlejší výkon v benchmarku ETHZ5.0 oproti 5. gen	APU 6. generace (APU 690) O 35 % rychlejší výkon v benchmarku ETHZ5.0 oproti 5. gen
Paměť	LPDDR5X (8533 Mbps)	LPDDR5X (8533 Mbps)
ISP	18bitový HDR ISP 4K HDR video na 3 kamerách současně Nativní podpora RGBW senzoru Až 12,5% úspora energie při nahrávání 8K s EIS	18bitový HDR ISP 4K HDR video na 3 kamerách současně Nativní podpora RGBW senzoru Až 12,5% úspora energie při nahrávání 8K s EIS
Modem	Sub-6GHz + mmWave připraveno Propustnost: 7,9 Gbps 4CC agregace nosičů 8CC mmWave MediaTek 5G UltraSve 3.0	Sub-6GHz + mmWave připraveno Propustnost: 7,9 Gbps 4CC agregace nosičů 8CC mmWave MediaTek 5G UltraSve 3.0
Konektivita	Bluetooth 5.3 Wi-Fi 7 až 65 Gbps Bezdrátové stereo audio	Bluetooth 5.3 Wi-Fi 7 až 65 Gbps Bezdrátové stereo audio
Výrobní proces	Proces TSMC N4P 2nd Gen 4nm	Proces TSMC N4P 2nd Gen 4nm

Jak můžete vidět z výše uvedeného, u Dimensity 9200+ není mnoho změn. Je to v podstatě jen zvýšení taktu CPU a GPU a nic moc jiného, i když to je běžné, pokud jde o upgrady uprostřed cyklu, jako jsou tyto.

MediaTek nesdělil žádné podrobnosti o tom, jaká procentuální zlepšení bychom měli vidět, kromě 17% zlepšení grafického výkonu. Je velmi nepravděpodobné, že by rozdíly byly patrné při každodenním používání, i když mohou mít větší dopad na lidi, kteří používají své chytré telefony k mobilnímu hraní.

Společnost říká, že první zařízení, která budou uvedena na trh s touto čipovou sadou, dorazí koncem tohoto měsíce, takže o nich pravděpodobně brzy uslyšíme. Konkurence se však přiostřila a Dimensity 9200 byl impozantním konkurentem proti Snapdragonu 8 Gen 2.