Nový modem T800 od MediaTeku přijde s Dimensity 9200, ale půjde také „za hranice smartphonu“.
MediaTek oznámil svůj nový modem T800, 5G modem, který podporuje připojení sub-6 GHz i mmWave. Je součástí nově oznámený Dimensity 9200 SoC, ale také společnost říká, že půjde „za hranice aplikací pro chytré telefony“, jako jsou průmyslové IoT, M2M, a neustále připojené počítače. Dosahuje rychlosti stahování až 7,9 Gbps a rychlosti odesílání až 4,2 Gbps.
„Dnešní spotřebitelé chtějí mít přístup k rychlostem 5G odkudkoli. Nejnovější řešení 5G čipové sady MediaTek umožňuje koncovým uživatelům využívat vysokorychlostní 5G s nízkou latencí, ať jsou kdekoli – a nabízí skutečnou počítačovou svobodu,“ řekl JC Hsu, viceprezident společnosti MediaTek. „T800 vyniká super rychlými a spolehlivými rychlostmi 5G ve vysoce efektivním designu, který maximalizuje výdrž baterie pro všestranný skvělý uživatelský zážitek.“
Pokud jde o srovnání T800 s konkurencí, nejnovější modem Qualcomm, Snapdragon X70, vrcholí rychlostí stahování 10 Gbps a rychlostí odesílání 3,5 Gbps. Samozřejmě, že těchto rychlostí je nereálné dosáhnout v jakémkoli komerčním prostředí, ale ukazuje to teoretické limity toho, čeho můžete na svém smartphonu dosáhnout. MediaTek říká, že jeho T800 se vyrábí 4nm procesem a obsahuje technologii 5G UltraSave pro optimalizovanou spotřebu energie pro všechny podmínky připojení 5G.
Mezi další funkce T800 patří podpora samostatných i nesamostatných (SA a NSA) sub-6GHz a mmWave, připojení až do agregace 4CC nosičů a podpora smíšených duplexů FDD/TDD. K dispozici je také podpora pro duální 5G SIM v závislosti na tom, co výrobce zařízení pro svůj smartphone požaduje. Nabízí plně integrovaný 5G celulární modem 3GPP Release-16, FR1 transceivery, čip Envelope Tracking (ET), MLNA (monolitický nízkošumový zesilovač), GNSS přijímač a související PMIC.
Těšíme se na MediaTek Dimensity 9200, protože se společnost pyšní tím, že je to první čipová sada, která byla vyrobena a je k dispozici s novými jádry Cortex-X3 a Cortex-A715 od společnosti Arm a zároveň je postaven na druhé generaci 4nm TSMC proces.