Po odhalení Rozměr 9200 začátkem minulého měsíce je MediaTek zpět s další vlajkovou lodí SoC pro smartphony. Stejně jako Dimensity 9200 je zcela nový Dimensity 8200 4nm čip s osmijádrovým CPU, ale není tak výkonný jako předchozí a postrádá několik prémiových funkcí. Jako takový bude Dimensity 8200 pohánět novou řadu cenově dostupných vlajkových lodí, které se brzy dostanou na trh.
Specifikace |
MediaTek Dimensity 8200 |
---|---|
procesor |
|
GPU |
Rameno Mali-G610 MC6 |
Zobrazit |
|
AI |
MediaTek APU 580 |
Paměť |
Čtyřkanálový LPDDR5 |
ISP |
|
Modem |
|
Konektivita |
|
Výrobní proces |
TSMC N4 (třída 4nm) |
Namísto nejnovějších jader Cortex-X3 a Cortex-A715 od společnosti Arm obsahuje osmijádrový procesor Dimensity 8200 hlavní jádro Cortex-A78 taktované na 3,1 GHz, tři výkonná jádra Cortex-A78 taktovaná na 3,0 GHz a čtyři efektivní jádra Cortex-A55 taktovaná na 2,0 GHz. CPU je spárován s grafickým procesorem Arm Mali-G610 MC6, který podporuje zobrazení FHD+ až 180 Hz a WQHD displeje až 120 Hz.
Dimensity 8200 také obsahuje MediaTek Imagiq 785, 14bitový HDR ISP, který nabízí podporu až pro 320MP primární fotoaparáty, 4K 60Hz nahrávání videa, nastavení tří fotoaparátů a duální expozice HDR videografie. Kromě toho čipset obsahuje MediaTek APU 580 pro zpracování AI, podporu dekódování videa 4K AV1, model 3GPP Release 16 5G s připojením pod 5 GHz, Bluetooth 5.3 s LE Audio a Wi-Fi 6E. Mezi další pozoruhodné funkce patří podpora čtyřkanálové paměti LPDDR5 RAM a podpora úložiště UFS 3.1.
Dostupnost
MediaTek říká, že zařízení s novým SoC Dimensity 8200 se dostanou na globální trhy od tohoto měsíce, ale společnost zatím nesdělila jména žádných OEM partnerů. Zůstaňte naladěni na naše zpravodajství, abyste byli mezi prvními, kdo se dozví, kdy se smartphone Dimensity 9200 dostane na pulty obchodů.