Výrobní problémy mohou zpozdit 3nm čipsety Samsung a mohou také vést k tomu, že společnost nebude schopna jich sériově vyrobit dostatek.
Čipové sady Samsung se s touto generací dostaly pod palbu díky problémům s oběma Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 (vyrábí Samsung) a Exynos 2200. Objevily se zvěsti, že výtěžnost Samsungu (počet čipů skutečně použitelných z výrobního běhu) byla neuvěřitelně nízká a nezdá se, že by se věci měly výrazně zlepšit. Jako nová zpráva z jihokorejské publikace Obchodní příspěvek navrhuje. 3nm čipy Samsungu zřejmě brzdí problémy s výrobou.
Podle zprávy je výtěžnost Samsungu pro jeho 3nm čipy tak špatná, že nebude vyrábět čipy pro jiné společnosti a letos se soustředí pouze na výrobu vlastních čipů. Očekává se pouze, že další generace 3nm čipů bude vyráběna pro jiné společnosti v roce 2023. Zpráva také uvádí, že ačkoli má společnost problémy s výrobou, došlo ke zlepšení výkonu o 35 %. stejné množství energie ve srovnání s 4nm a snížení výkonu až o 50 % při výstupu stejného typu výkon.
Je tu však ještě jeden zásadní problém. Kvůli výše zmíněným problémům s výtěžností dochází ke zpožděním v hromadné výrobě 3nm čipů společnosti. To znamená, že by mohl skončit nedostatek jakýchkoli zařízení, která budou napájena čipovými sadami, protože Samsung nebude schopen dostat čipové sady ze dveří dostatečně rychle. Zdá se, že největší konkurent Samsungu ve výrobě mobilních čipů, TSMC, se také potýká s problémy s výnosy u své technologie FinFET.
Očekává se, že Samsung i TSMC přejdou na 2nm výrobu v roce 2025, přičemž Intel plánuje zahájit výrobu 20A (2nm) v roce 2024. Intel se také chystá začít vyrábět 1,8nm čipy do konce roku 2024.
Zdroj: Obchodní příspěvek
Přes: SamMobile