Honor potvrzuje, že jeho další vlajková loď bude mít Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Při dnešním představení Qualcomm Snapdragon 888 Plus Honor oznámil, že brzy uvede telefon s novým vlajkovým čipsetem. Prezentace produktové řady společnosti, paní Fang Fei, vydala prohlášení, že nadcházející řada Magic3 bude obsahovat novou vlajkovou loď čipsetu.

Po oddělení od Huawei koncem minulého roku Honor uvedl na trh svou první sérii smartphonů začátkem tohoto měsíce. The Série Honor 50 byla první, která obsahovala nejnovější čipovou sadu střední třídy od Qualcommu -- the Snapdragon 778G. Nyní se společnost připravuje na uvedení řady Honor Magic3, která bude obsahovat nový čipset Snapdragon 888 Plus.

„Jsme potěšeni, že spolupráce mezi HONOR a Qualcomm Technologies udělala další krok vpřed. Díky pokrokům, které mění hru, které vidíme v nové mobilní platformě Snapdragon 888 Plus 5G, se dokonale hodí pro nadcházející vlajkovou loď řady Magic3 společnosti HONOR,“

řekl Fei. „Přední výkon platformy a přínosy v oblasti umělé inteligence nám dávají flexibilitu při vytváření mobilního prostředí, které splní potřeby i těch nejnáročnějších uživatelů. Naše spolupráce s Qualcomm Technologies nám umožní poskytovat nejlepší zážitek ve své třídě v Magicu série, která nastavuje nové průmyslové standardy pro vlajkovou loď inovací, a nemůžeme se dočkat, až si ji všichni vyzkouší osoba," dodala.

Pro případ, že by vám to uniklo oznámení o spuštění nového SoC, zde je rychlé osvěžení:

Snapdragon 888 Plus je aktualizovaná verze loňského Snapdragonu 888, která slibuje 20% zlepšení výkonu. SoC obsahuje vylepšené primární jádro Kryo 680 taktované až na 3 GHz a šestou generaci Qualcomm AI Engine s až 32 TOP AI výkonem. Čipová sada obsahuje Snapdragon X60 5G modem-RF systém a je vybavena celým arzenálem herních funkcí Snapdragon Elite. Další podrobnosti o nejnovější vlajkové lodi společnosti Qualcomm naleznete na produktové stránce na webu Qualcomm webová stránka.

Zatímco Honor v tuto chvíli nepotvrdil datum uvedení na trh pro řadu Magic3, Qualcomm uvedl, že zařízení s novým čipsetem se dostanou na trh ve 3. čtvrtletí tohoto roku. Očekáváme proto, že Honor v následujících měsících zveřejní další podrobnosti o sérii Magic3.