Na nedávno skončeném představení Honor 30S společnost Huawei oficiálně představila svou novou platformu HiSilicon Kirin 820 5G střední třídy.
Začátkem tohoto měsíce a Seznam certifikace 3C Honor 30S naznačil, že smartphone by mohl být prvním od společnosti, který bude vybaven zcela novou platformou Huawei HiSilicon Kirin 820 5G. V té době jsme o novém čipsetu od společnosti neměli žádné informace, kromě toho, že se bude jednat o čip střední třídy s podporou 5G. Nyní, na nedávno skončeném představení Honor 30S v Číně, společnost konečně oznámila nový čipset Kirin 820 5G.
Jak se očekávalo, HiSilicon Platforma Kirin 820 5G je zacílena na segment smartphonů střední třídy a je to menší krok nahoru od starší platformy Kirin 810. Stejně jako Kirin 810 je nový čipset založen na 7nm architektuře a skládá se ze čtyř velkých jader ARM Cortex A76 a čtyř malých jader ARM Cortex A55. Na rozdíl od Kirin 810, který měl všechna jádra A76 taktovaná na 2,2 GHz, má tento nový SoC jedno jádro A76 taktované na 2,36 GB, zatímco další tři jsou taktovány na 2,22 GHz. Díky tomuto novému přístupu se nový SoC může pochlubit až o 27 % lepším výkonem oproti starším čip.
Na přední straně GPU využívá Kirin 820 5G 6jádrový GPU Mali-G57, který nabízí o 38 % lepší výkon než GPU Mali-G52 na Kirin 810. Aktualizovaný GPU také přináší podporu pro GPU Turbo a Kirin Gaming+ 2.0. Huawei také zabalil vlastní NPU na Kirin 820, který zlepšuje výkon AI o 73 % oproti Kirin 810.
Navíc, podobně jako jeho vlajková loď Kirin 990, balíček Kirin 820 v Kirin ISP 5.0, který přináší podporu pro redukci šumu obrazu BM3D SLR, redukci šumu ve dvou doménách videa a podporu snímání videa 4K při 60 snímků za sekundu.
Aby mohl Kirin 820 nabídnout možnosti 5G, obsahuje stejný modem jako Kirin 990, který podporuje duální režim SA/NSA 5G. Zcela nový Honor 30S je prvním zařízením s novým čipsetem Kirin 820 5G a my se nemůžeme dočkat abychom dostali zařízení do rukou, abychom viděli, jak si nová platforma stojí proti Qualcomm's Snapdragon 765G.