Nový MediaTek Dimensity 820 je nový systém na čipu zaměřený na smartphony vyšší střední třídy s konektivitou 5G a displeji s obnovovací frekvencí 120 Hz.
Dnes tchajwanský výrobce čipových sad MediaTek rozšířil svou řadu SoC vyšší střední třídy uvedením MediaTek Dimensity 820. Dimensity 820 je nástupcem Rozměr 800 který společnost představila začátkem tohoto roku na CES 2020 (zatím se však neobjevila na komerčním telefonu) a mezi vlajkovou lodí Série Dimensity 1000 a série Helio G90 zaměřená na hry. Nová čipová sada přináší rychlejší výkon CPU a GPU, podporu 120Hz panelů a vylepšeného ISP.
Dimensity 820 je postaven na 7nm FinFET procesu TSMC a používá stejnou mikroarchitekturu CPU jako předchozí SoC, přičemž ve velkém využívá osm jader ARM. MALÉ uspořádání. MediaTek byl při nastavování taktu výkonových jader na Dimensity 800 spíše konzervativní – zejména s ohledem na energetickou účinnost 7nm procesního uzlu. Společnost tentokrát se všemi čtyřmi cílí na mnohem vyšší frekvenci ARM Cortex-A76
výkonná jádra taktovaná na 2,6 GHz, oproti 2,0 GHz u Dimensity 800. MediaTek neuvádí, zda toto zvýšení přichází na úkor účinnosti, ale tento skok dává čipové sadě výhodu nad Snapdragonem 765G, pokud jde o hrubý výkon CPU. Co se nezměnilo, jsou čtyři Účinná jádra ARM Cortex-A55 které běží na stejné frekvenci 2,0 GHz.SoC |
Rozměr 800 |
Rozměr 820 |
Snapdragon 765G |
|---|---|---|---|
procesor |
4x ARM Cortex-A76 @ 2,0 GHz 4x ARM Cortex-A55 @ 2,0 GHz |
4x ARM Cortex-A76 @ 2,6 GHz 4x ARM Cortex-A55 @ 2,0 GHz |
1x Kryo 475 (na bázi ARM Cortex-A76) Prime jádro @ 2,4 GHz1x Kryo 475 (založené na ARM Cortex-A76) Výkonné jádro @ 2,2 GHz6x ARM Cortex-A55 @ 1,8 GHz |
GPU |
ARM Mali G57 (4x jádra) |
ARM Mali G57 (5x jádra) |
Adreno 620 |
Paměť |
LPDDR4X |
LPDDR4X |
LPDDR4X |
NPU/APU |
|
|
|
ISP |
|
|
|
Kódovat/dekódovat |
H.264, H.265 (HEVC), VP-9 |
H.264, H.265 (HEVC), VP-9 |
H.264, H.265 (HEVC), VP9 |
Modem |
|
|
|
Proces výroby |
TSMC 7nm |
TSMC 7nm |
Samsung 7nm |
Na straně GPU využívá Dimensity 820 5jádrovou variantu GPU ARM Mali-G57, menší náraz oproti 4jádrové variantě Dimensity 800. Pro lepší herní zážitek, MediaTek's HyerEngine 2.0 je také na palubě, která poskytuje řadu softwarových vylepšení pro lepší grafický výkon včetně inteligentní alokace CPU, GPU a paměti, optimalizace latence sítě, souběžnost hovorů a dat, vylepšené HDR vizuály a další.
Další oblastí, kde nový čipset přináší pozoruhodný upgrade, je podpora panelů s vysokou obnovovací frekvencí. Zatímco Dimensity 800 podporoval panely s vysokou obnovovací schopností, dokázal zpracovat pouze FHD+ displeje s obnovovací frekvencí 90 Hz. Dimensity 820 na druhou stranu podporuje řízení FHD+ displejů s obnovovací frekvencí až 120 Hz. Navíc SoC také podporuje Displej MiraVision technologie vylepšení, která výrobcům OEM nabízí implementaci různých softwarových funkcí pro zlepšení zážitku ze sledování. Mezi tato vylepšení patří možnost převzorkování obsahu s nízkým rozlišením na Full HD, přemapování HDR10, filtr modrého světla a stmívač jasu pro lepší zážitek ze čtení v noci a funkce ClearMotion, která automaticky převádí standardní obsah 24/30 snímků za sekundu na 60 nebo 120 snímků za sekundu na podporovaných displeje.
Procesor Image Signal Processor (ISP), který MediaTek nazývá Imagiq 5.0, nyní také zaznamenal upgrade s čipovou sadou podpora až 80MP kamerových senzorů, podpora až 64MP fotoaparátů u Dimensity 800 a čtyři souběžné kamery. Imagiq 5.0 také slibuje elektronickou stabilizaci obrazu (EIS) na úrovni akční kamery, záznam vícesnímkového 4K HDR videa, bokeh videa v reálném čase a vylepšenou redukci šumu.
Stejně jako ostatní SoC v portfoliu Dimensity je i MediaTek Dimensity 820 vybaven integrovaným 5G modemem s podporou pro Standalone (SA) i Non-standalone (NSA) Sub-6GHz sítě. Modem podporuje 5G Carrier Aggregation, pohotovostní režim pro dvě SIM karty, dynamické sdílení spektra (DSS) a Voice Over New Radio (VoNR) na obou SIM.
Xiaomi bylo na pódiu během vyhlášení, oznamující, že Redmi 10X bude jedním z prvních telefonů poháněných MediaTek Dimensity 820 SoC.