Na Mobile World Congress Shanghai 2017 Qualcomm zabalil mobilní platformu Snapdragon 450, svůj nejnovější SoC nižší střední třídy. Nová čipová sada přináší oproti svému předchůdci řadu vylepšení včetně aktualizovaného GPU, vylepšeného výkonu fotoaparátu a také rychlejšího modemu.
Snapdragon 450
Na rozdíl od Snapdragonu 435, který byl inkrementální aktualizací oproti Snapdragonu 430, přináší Snapdragon 450 některá velmi potřebná vylepšení v klíčových oblastech. S Snapdragonem 450 Qualcomm konečně přinesl 14nm výrobní proces také do svého SoC střední třídy. Výhody přechodu na 14nm proces jsme již viděli u čipů jako Snapdragon 625/626 a nemůžeme se dočkat, až uvidíme vylepšení, která přinese výdrži baterie v nižší střední třídě chytré telefony.
Snapdragon 450 používá stejnou osmijádrovou implementaci ARM Cortex-A53 jako Snapdragon 435, přičemž všech osm jader A53 je taktováno na frekvenci 1,8 GHz. Qualcomm uvádí až 25procentní nárůst výkonu CPU i GPU v Snapdragonu 450 ve srovnání s jeho předchůdcem. Zisk ve výkonu CPU pochází částečně z nárůstu rychlosti hodin - 1,8 GHz ve srovnání s předchozím 1,4 GHz. I přes vyšší takt, Snapdragon 450 stále slibuje „až čtyři hodiny“ delší doby používání oproti svému předchůdci, a to díky mnohem efektivnějšímu 14nm proces.
SoC |
Snapdragon 450 |
Snapdragon 435 |
Snapdragon 625 |
---|---|---|---|
procesor |
4x A53 @ 1,8 GHz4x A53 @ 1,8 GHz |
4x A53 @ 1,4 GHz4x A53 @ 1,4 GHz |
4x A53 @ 2,0 GHz4x A53 @ 2,0 GHz |
Paměť |
LPDDR3 |
LPDDR3 |
LPDDR3 |
GPU |
Adreno 506 |
Adreno 505 |
Adreno 506 |
Kódovat/dekódovat |
1080pH.264 & HEVC |
1080pH.264 & HEVC |
1080pH.264 & HEVC |
Fotoaparát a ISP |
Duální ISP 13MP + 13MP (duální) 13MP + 13MP (duální) 21MP (jeden) |
Duální ISP8MP + 8MP (duální) 21MP (jeden) |
Duální ISP 24MP |
Modem |
X9 LTE Cat. 7 300 Mbps DL, 150 Mbps UL |
X9LTE Cat.7 300 Mb/s DL 100 Mb/s UL |
X9 LTE Cat. 7 300 Mbps DL 150 Mbps UL |
USB |
USB 3.0 s QuickCharge 3.0 |
USB 2.0 s QuickCharge 3.0 |
USB 3.0 s QuickCharge 3.0 |
Proces výroby |
14nm |
28nm LP |
14nm |
GPU na Snapdragonu 450 také vidí aktualizaci v podobě Adreno 506, přičemž společnost tvrdí, že až o 25 procent rychlejší vykreslování grafiky oproti GPU Adreno 505 Snapdragonu 435.
Snapdragon 450 přináší velká vylepšení také do oddělení fotoaparátu. Nově podporuje efekty Bokeh v reálném čase a obsahuje také Qualcomm Hexagon DSP, který přináší vylepšené zpracování multimédií, fotoaparátu a senzoru při stále nízké spotřebě energie. Podobně jako jeho předchůdce, Snapdragon 450 podporuje jeden fotoaparát až do 21MP. Při použití v nastavení duálního fotoaparátu však nyní zvládne snímače 13MP + 13MP, což je skok oproti podpoře 8MP + 8MP Snapdragonu 435. Nakonec byl také vylepšen video procesor a výsledkem je, že Snapdragon 450 nyní dokáže zachytit a přehrávat video v rozlišení až 1080p60, oproti 1080p30 na Snapdragonu 435. Je hezké vidět, že si tyto funkce razí cestu „po proudu“, ale to není vše:
Snapdragon 450 podporuje Quick Charge 3.0, o kterém společnost tvrdí, že dokáže nabít zařízení z nuly na 80 procent pouhých 35 minut – i když „může“, pokud je to zcela odlišné od „bude“, protože implementace, které vidíme, tomu nedosahují metrický. Čipová sada také přináší podporu standardu USB 3.0, což by mělo dramaticky zrychlit přenos dat ve srovnání se zařízeními Snapdragon 450, pokud by OEM tuto funkci správně implementovali.
Pokud jde o konektivitu, Snapdragon 450 používá stejný modem X9 LTE jako jeho předchůdce, ale nyní může dosáhnout mnohem vyšší rychlosti nahrávání. Snapdragon 450 obsahuje X9 LTE modem a podporuje LTE kategorie 7 a kategorie 13 rychlostí až 300 Mbps a 150 Mbps pro stahování a odesílání.
Qualcomm plánuje zahájit komerční vzorkování Snapdragonu ve třetím čtvrtletí tohoto roku, s příchodem čipu do zařízení do konce roku 2017.
Snapdragon Wear 1200
Qualcomm na MWC v Šanghaji oznámil nový nositelný čipset nazvaný Snapdragon Wear 1200, o kterém společnost tvrdí, že pomůže výrobcům vytvářet nositelná zařízení s ultra nízkou spotřebou.
Qualcomm říká, že Wear 1200 umožní výrobcům škálovat jejich zařízení pro zcela novou řadu případů použití, protože nový čip nabízí vysokou efektivitu a robustní funkce připojení. Cílem Wear 1200 je vytvářet nositelná zařízení, která jsou vysoce účinná, vždy připojená a nákladově efektivní, ale ne nejvýkonnější.
Snapdragon Wear 1200 je dodáván s jednojádrovým ARM Cortex A7 jednojádrovým 1,3 GHz CPU, spárovaným s jednoduchým ovladačem displeje. Hlavním vrcholem Snapdragon Wear 1200 je však jeho nový modem, který přidává podporu pro LTE kategorie M1 a kategorie NB1. Nový modem umožňuje podporu komunikačních režimů ultra-nízké spotřeby nad výše uvedenými standardy LTE a je také prvním, který přináší podporu technologií 3GPP Low Power WAN.
Co se týče konektivity, Wear 1200 podporuje Wi-Fi, Bluetooth 4.2 LE, Voice over LTE a GPS.
Wear 1200 také nabízí integrované hardwarové bezpečnostní funkce, jako je Qualcomm Secure Execution Environment, hardwarový kryptografický engine, hardwarový generátor náhodných čísel a TrustZone zajišťující lepší soukromí a zabezpečení ochrana.
I když Wear 1200 zjevně není určen pro chytré hodinky, můžete očekávat, že nový čip bude napájet širokou škálu nositelných zařízení, od sledovačů pro domácí mazlíčky a starší osoby až po fitness pásky.
Snapdragon Wear 1200 je komerčně dostupný a jeho odeslání začíná dnes.
Snímače otisků prstů Qualcomm
Qualcomm je již velké jméno v mobilním polovodičovém průmyslu a nyní společnost plánuje vstoupit také do obchodu se snímači otisků prstů. Na MWC 2017 americký výrobce čipů oznámil novou generaci ultrazvukové snímače otisků prstů se zavedením snímačů otisků prstů Qualcomm.
Většina výrobců OEM v minulosti na svých zařízeních používala kapacitní snímače otisků prstů. Pokud je však toto nové oznámení od Qualcommu něčím, co by mělo jít, díváme se na některá masivní vylepšení na této frontě.
Nové řešení využívá ultrazvukové skenování a umožní výrobcům smartphonů implementovat snímač otisků prstů pod displej, sklo nebo kov. Qualcomm říká, že jeho snímače otisků prstů dokážou detekovat také srdeční frekvenci a průtok krve a mohou dokonce fungovat pod vodou.
Když už mluvíme o snímači otisků prstů Qualcomm pro displej, skener umožňuje výrobcům OEM implementovat snímač otisků prstů přímo pod panel displeje. Řešení však bude fungovat pouze na OLED panelech, takže LCD panely budou mít smůlu. Na druhou stranu Qualcomm Fingerprint Sensors for Glass and Metal umožňuje implementovat otisk prstu skener pod sklem nebo kovem a dokáže skenovat až 800 µm zakrytého skla a až 650 µm hliníku.
Snímače otisků prstů Qualcomm pro sklo a kov budou kompatibilní s čipsety Snapdragon 660 a 630.
Qualcomm Fingerprint Sensor for Display bude k dispozici výrobcům OEM k testování ve čtvrtém čtvrtletí roku 2017. Na druhou stranu, snímače otisků prstů Qualcomm pro sklo a kov budou k dispozici výrobcům OEM koncem tohoto měsíce, přičemž se očekává, že snímače dorazí do komerčních zařízení v první polovině roku 2018.
Zdroj (1): Qualcomm