Samsung se v roce 2019 stal třetím největším světovým výrobcem SoC smartphonů

click fraud protection

Podle zprávy společnosti Counterpoint Research se Samsung v roce 2019 stal celosvětově největším výrobcem aplikačních procesorů pro chytré telefony.

Qualcomm byl dominantním hráčem na trhu prodejců SoC smartphonů po většinu posledního desetiletí. MediaTek dlouho plnil roli poskytování levnějších SoC na trhu smartphonů. Společnosti Samsung a Huawei HiSilicon na druhé straně vyrábějí vlastní SoC, které jsou určeny pro použití v jejich vlastních smartphonech. SoC Exynos společnosti Samsung System LSI byly například používány pouze telefony Samsung Mobile, zatímco čipy Kirin HiSilicon se používají v telefonech Huawei a Honor. V roce 2019 se tato rovnice změnila na Samsung System LSI začala prodávat čipy Exynos jiným prodejcům, jako jsou Motorola a Vivo. Podle zprávy společnosti Counterpoint Research to společnosti pomohlo v roce 2019 dosáhnout pozice třetího největšího dodavatele procesorů aplikací pro chytré telefony (AP).

Společnost Counterpoint Research vydala svou nejnovější čtvrtletní zprávu o telefonech. Podle zprávy byly Samsung Electronics a HiSilicon jedinými prodejci mezi nejlepšími Prodejci smartphonů SoC zaznamenají v roce 2019 pozitivní růst podílu, zatímco Qualcomm, MediaTek a Apple všichni zaznamenali odmítne.

Zdroj: Counterpoint Research

Qualcomm zůstal nejlepším prodejcem aplikačních procesorů, přestože v průběhu roku utrpěl 1,6% pokles. V roce 2019 stále představuje jednu třetinu dodávek chytrých telefonů AP. Její podíly přesáhly 30 % na všech trzích kromě Středního východu a Afriky (MEA), kde nižší poptávka po špičkových telefonech zmírnila poptávku po čipech Qualcomm ve srovnání s ostatními trhy. Důvodem je, že čipy Qualcommu jsou tradičně dražší než čipy MediaTek, například.

MediaTek také zaznamenal mírný pokles svého podílu na trhu v roce 2019, přičemž si udržel své druhé místo. Měl silný výkon na trzích jako MEA, Indie a jihovýchodní Asie, přičemž poptávka byla poháněna telefony nižší až střední třídy. Společnost dosáhla čtvrtinového podílu na celosvětovém prodeji chytrých telefonů AP.

Huawei (HiSilicon) na druhou stranu zaznamenal pokles tržního podílu na mnoha trzích mimo Čínu kvůli zákazu obchodu v USA. Je ironií, že společnost dokázala tyto problémy kompenzovat „výrazným rozšířením přítomnosti a podílu“ na svém domácím trhu v Číně.

Zdroj: Counterpoint Research

Samsung si vedl obzvláště dobře v Evropě, Indii a Latinské Americe a jeho podíl na trhu vzrostl i v dalších regionech, jako je Severní Amerika. Counterpoint Research poznamenává, že konkurence mezi těmito dodavateli AP se v roce 2019 zintenzivnila, protože se zaměřovalo na dosažení správné rovnováhy mezi rychlostí zpracování a cenou. Podíl Samsungu se na klesajícím trhu meziročně zvýšil o 2,2 %. Společnost však od loňského roku outsourcovala část své výroby smartphonů řady A čínským ODM a společnost Counterpoint říká, že to povede k určitým ziskům akcií Qualcomm a MediaTek. Rostoucí šíření 5G telefonů v USA a Číně také zvýší závislost Samsungu na čipech Qualcomm v jeho vlajkové lodi a telefonech vyšší úrovně v těchto regionech. (V současné době společnost spoléhá na čipy Snapdragon pro severoamerické/čínské/japonské/jihokorejské/latinskoamerické varianty Galaxy S20 série, které se prodávají pouze v konfiguraci 5G. The Exynos 990 globální varianty se dále dělí na varianty 5G a 4G.)

Counterpoint dále poznamenal, že Samsung horizontálně škáluje s cílem letos prodat své 5G SoC čínským značkám, aby pomohl zvýšit objemy čipů Exynos v roce 2020. (The Vivo X30 a X30 Pro představují vyšší úroveň společnosti Exynos 980 Například SoC.) Samsung také stále více přijímá své čipy Exynos ve svém vlastním portfoliu navrženém a vyráběné interně pro globální regiony kromě USA/Japonska/Číny. Společnost proto odhaduje, že celkový podíl Samsungu na trhu procesorů aplikací pro chytré telefony v roce 2020 dále poroste.

5G bude také důležitou součástí příběhu. Integrované čipy 5G s podporou sítí pod 6 GHz se podle Counterpointu začnou brát jako konkurenční výhoda. Příklady takových čipů zahrnují Qualcomm Snapdragon 765, MediaTek Rozměr 1000/La MediaTek Dimensity 800. Tyto čipy snižují spotřebu energie snížením potřeby externího 5G modemu a také zabírají méně místa v telefonu. Counterpoint odhaduje, že nejlevnější 5G telefon, který bude poháněn integrovaným 5G čipem, bude v roce 2013 dosahovat cen pod 300 USD druhá polovina roku 2020, protože všichni prodejci od HiSilicon, Qualcomm, MediaTek, Samsung a dokonce i Unisoc jsou tlačení. V prémiovém segmentu však budou diskrétní 5G modemová řešení i nadále k vidění v nadcházejících 5G iPhonech a také v vlajkových telefonech Android s modemem Qualcomm Snapdragon 865 + X55.


Zdroj: Výzkum kontrapunktu