Ve snaze prosadit širší přijetí svého ultrazvukového snímače otisků prstů na displeji Qualcomm v úterý uzavřel strategickou dohodu s BOE.
Společnost Qualcomm v úterý uzavřela strategickou dohodu s čínským výrobcem displejů pro chytré telefony BOE ve snaze prosadit širší přijetí své technologie ultrazvukových otisků prstů na displeji na prémiových smartphonech. V rámci tohoto partnerství nabídne BOE svým zákazníkům integrované OLED panely s vestavěnými 3D ultrazvukovými snímači otisků prstů od Qualcommu. BOE je druhým největším výrobcem OLED panelů pro chytré telefony na trhu a mezi její zákazníky patří jedny z největších hráčů na smartphony, jako jsou Huawei, Xiaomi, Oppo a další.
Přestože stále více a více smartphonů přechází na snímače otisků prstů v displeji, většina z nich používá optické řešení v displeji, které funguje tak, že zachycuje 2D obraz otisku prstu. O 3D ultrazvukovém senzoru Qualcomm se tvrdí, že je rychlejší a bezpečnější než optické řešení, ale jeho vysoká cena a nespolehlivý výkon neudělaly na výrobce smartphonů dojem. Doposud byla 3D ultrazvuková technologie Qualcomm pouze uvedena
telefony Samsung — zejména řady Galaxy S10 a Galaxy S20. Qualcomm doufá, že tato dohoda pomůže propagovat přijetí její technologie ultrazvukových otisků prstů a následně získat více zákazníků.Očekáváme, že díky této spolupráci budou mít výrobci OEM více příležitostí navrhovat špičkové produkty s OLED displeji vyrobenými pomocí technologie snímače otisků prstů Qualcomm 3D Sonic.
Pokud jde o komerční dostupnost, Qualcomm říká, že můžeme očekávat, že smartphony s integrovaným ultrazvukovým snímačem otisků prstů od Qualcommu dorazí na trh v druhé polovině roku 2020. Kromě telefonů Qualcomm také plánuje rozšířit spolupráci s BOE v dalších oblastech, jako je 5G, XR a IoT.
Qualcomm představil svou technologii 3D ultrazvukových otisků prstů na displeji, 3D sonický senzor, již v roce 2018, přičemž řada Samsung Galaxy S10 byla první, která tuto technologii začlenila. Koncem minulého roku Qualcomm vydal vylepšenou verzi s názvem 3D Sonic Max se 17x větší oblastí rozpoznávání prstů než u jeho předchůdce, ale zatím jsme neviděli zařízení využívající tuto novou technologii.
Zdroj: Qualcomm