Houževnatý polystyren nebo HIPS je typ vlákna, který se primárně používá pro vytváření nosných konstrukcí. Je to díky tomu, že se může rozpustit v d-limonenu. Použití struktur rozpustných podpěr umožňuje umístit podpěry do oblastí, kde by bylo normálně obtížné nebo nemožné je odstranit během následného zpracování. Rozpustné podpůrné struktury také nezanechávají žádné stopy na výtiscích, když jsou odstraněny.
HIPS se obecně používá v kombinaci s ABS, díky jejich podobným tiskovým teplotám a požadavkům. HIPS je také stabilnější a lehčí než ABS, což z něj dělá dobrou volbu pro tisky, které budou pravděpodobně vystaveny většímu opotřebení nebo kde je důležitým faktorem hmotnost.
Hardwarové požadavky
- Teplota lože: 100-115 °C
- Vyžaduje vyhřívané lůžko
- Doporučený kryt
- Stavební povrch: PET listy, kaptonová páska, skleněná deska, lepicí tyčinka
- Extrudér: Teplota 230-245 °C
Doporučené postupy a tipy
Kaptonová páska nebo PET fólie mohou být obrovskou výhodou pro dosažení dobré přilnavosti k lůžku. Stejně jako u ABS je HIPS náchylný k deformaci při příliš rychlém ochlazení. Dobrý
HIPS, stejně jako břišní svalyse při rychlém ochlazení smrští. Umístěním výtisku do krytu a udržováním vysoké okolní teploty můžete výtisk nechat pomalu vychladnout, čímž zabráníte jeho zkroucení.
HIPS může být náchylný k tomu, že se vrstvy od sebe oddělí. Snížení výšky vrstvy nebo zvýšení teploty tiskové hlavy může pomoci zvýšit přilnavost vrstev a zabránit delaminaci.
Některá vlákna HIPS obsahují aditiva, která jsou navržena tak, aby se snáze tiskla. Tyto stejné přísady obecně znesnadňují rozpouštění. Je dobré zkontrolovat vlastnosti vlákna HIPS, které kupujete, a porovnat je s plánovaným případem použití.
Výhody
- Relativně levné
- Odolný proti nárazu a vodě
- Rozpustný v d-limonenu
Nevýhody
- Vyžaduje vyhřívanou postel
- Nejlépe funguje s vyhřívaným krytem
- Má vysokou teplotu tisku
Závěr
Tyto informace by vám měly poskytnout skvělý výchozí bod pro tisk HIPS. Máte nějaké konkrétní projekty, pro které plánujete použít HIPS? Dejte nám vědět níže.