Čínský výrobce smartphonů OPPO údajně pracuje na vlastním mobilním čipsetu, který bude pohánět jeho budoucí smartphony.
Qualcomm a MediaTek mohou mít brzy vážnou konkurenci v oblasti mobilních čipsetů. Čínský výrobce smartphonů OPPO údajně pracuje na vlastním mobilním čipsetu, který bude pohánět jeho budoucí smartphony.
Podle zprávy čínské publikace IT domov, Dceřiná společnost OPPO pro návrh IC Shanghai Zheku vyvíjí aplikační procesor (AP). OPPO údajně uvede čipset v roce 2023, přičemž se očekává, že čipset vstoupí do sériové výroby ve stejném roce. Zpráva uvádí, že čipová sada bude vyráběna na 6nm procesním uzlu TSMC. Dále také dodává, že systém na čipu (SoC) integrující aplikační procesor a modem by měl být spuštěn v roce 2024 a bude postaven na 4nm procesu TSMC.
Zpráva toho o samotném čipsetu mnoho neprozrazuje. Není jasné, zda půjde o vlajkovou loď SoC nebo o střední třídu. V každém případě je nepravděpodobné, že bychom se v dohledné době dočkali telefonu OPPO poháněného interním čipem společnosti.
Pokud je zpráva skutečně přesná, bude naznačovat ambiciózní plán společnosti OPPO snížit její závislost na Qualcomm a MediaTek pro mobilní SoC.
Navrhování mobilních čipsetů je neuvěřitelně obtížné, nemluvě o výrobě čipsetu, který může konkurovat tomu nejlepšímu od Qualcommu nebo MediaTeku. Společnost Samsung vyrábí vlastní čipové sady Exynos již několik let, ale dosud nedosáhla úplné soběstačnosti. Jako takové by bylo zajímavé vidět, jak nakonec dopadne mobilní SoC podnik OPPO.
Společnost OPPO již dříve vydala vlastní čipovou sadu s názvem MariSilicon X. Je to vyhrazený zobrazovací čip, který kombinuje neuronovou procesorovou jednotku, ISP a vícevrstvou paměťovou architekturu v jediném balíčku, čímž výrazně zlepšuje výkon fotoaparátu. Doposud byl MariSilicon X uveden na OPPO Find X5 Pro a jak jsme zmínili v naší recenzi, výrazně zlepšuje výkon fotoaparátu při horším osvětlení.
OPPO oficiálně nepotvrdilo žádné plány na spuštění vlastního mobilního SoC.
Zdroj: IT domů