MediaTek har lanceret Dimensity 920 og Dimensity 810, to 6nm-chips, der vil blive leveret i kommende mellemklasse 5G-smartphones.
Det taiwanske chipdesignfirma MediaTek lancerede i dag to nye produkter i deres Dimensity-serie af mobile SoC'er: Dimensity 920 og Dimensity 810. MediaTek Dimensity-familien af SoC'er består af adskillige chips designet til mobile enheder, og de har alle integrerede 5G-modemmer. De seneste tilføjelser til Dimensity-familien er ikke anderledes og giver simpelthen smartphoneproducenter endnu en omkostningseffektiv mulighed for at sende 5G-enheder til en pris i mellemsegmentet.
Den kraftigere af de to chips, der blev annonceret i dag - MediaTek Dimensity 920 - er fremstillet på en 6nm fremstillingsknude og tilbyder et løft på 9 % i spilydelse sammenlignet med den chip, den lykkes: Dimensioner 900. Chippen har en octa-core CPU med flere ARM Cortex-A78 kerner clocket til op til 2,5 GHz. Chippen understøtter også LPDDR5-hukommelse og UFS 3.1-lagringsmoduler. Dens billedsignalprocessor (ISP) understøtter 4K HDR-videokodning, quad-kamera samtidighed og op til 108 MP billedoptagelse uden lukkerforsinkelse.
Til sammenligning indeholdt MediaTek Dimensity 900 2x ARM Cortex-A78-kerner clocket til op til 2,4GHz plus 6x ARM Cortex-A55-kerner clocket til op til 2GHz. Dens GPU var ARMs Mali-G68 med fire kerner.
Til mobilforbindelse understøtter Dimensity 920's integrerede 5G-modem dual 5G SIM, dual VoNR (Voice over New Radio), op til 2CC carrier aggregering og både SA- og NSA-netværk. Andre tilslutningsfunktioner inkluderer understøttelse af 2x2 MIMO Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 og multi-GNSS til navigation.
I sin pressemeddelelse fremhæver MediaTek også flere af sine proprietære teknologier, der understøttes af Dimensity 920. Disse inkluderer virksomhedens "Smart Adaptive Displays" -teknologi, som giver mulighed for justering af skærmens opdateringshastighed baseret på spil eller brugergrænseflade aktivitet, "5G UltraSave" for forbedret strømeffektivitet, når 5G-netværk er aktivt, og "HyperEngine 3.0", som sammen med 5G opkald og data samtidighed samt uspecificerede forbindelsesforbedringer og en "Super Hotspot" teknologi, lover at forbedre spil ydeevne.
MediaTeks Dimensity 810-chipsæt er en beskeden opgradering i forhold til Dimensity 800, den lykkes. Med 4x ARM Cortex-A76-kerner clocket til op til 2,4GHz og 4x ARM Cortex-A55-kerner clocket til op til 2GHz, er Dimensity 810 ikke meget hurtigere end Dimensity 800, som havde fire A76-kerner clocket til op til 2,0 GHz. Dimensity 810 er dog rettet mod billigere 5G-telefoner i mellemklassen, så denne CPU-opsætning skal være forventet. Chippen understøtter LPDDR4X-hukommelse og UFS-lagring, og den kan håndtere skærme med opdateringshastigheder og opløsninger op til 120Hz og FHD.
Ligesom Dimensity 920 er Dimensity 810 fremstillet på en 6nm produktionsknude. Dens internetudbyder understøtter funktioner såsom MFNR og MCTF, dobbeltkamera samtidighed, op til 64MP-kameraer og adskillige realtidskameraeffekter som bokeh og AI-farve takket være et samarbejde med Arcsoft. Chippen understøtter MediaTeks sidste generation HyperEngine 2.0-pakke af gaming-teknologi samt virksomhedens andre netværksfunktioner.
Dimensity 810's integrerede 5G-modem understøtter op til 2CC carrier aggregation, mixed duplex FDD + TDD CA, dual 5G SIM og VoNR.
MediaTek siger, at Dimensity 810 og Dimensity 920 vil blive leveret i smartphones senere på året i tredje kvartal.