MediaTek Dimensity 7000 tippet til at have Cortex-A78 CPU og Mali-G510 GPU

MediaTek skabte overskrifter, da det afslørede sin 4nm flagskib Dimensity 9000 chipset et par uger siden. Dimensity 9000 er verdens første chipsæt, der er bygget på TSMCs 4nm-procesknude og er også den første, der har Arms v9-arkitektur og Cortex-X2-kerne. Det er dog ikke det eneste chipsæt, som den taiwanske chipproducent arbejder på.

I sidste uge, Lu Weibing, General Manager for Redmi brand, drillet en ny Mediatek silikone kaldet Dimensity 7000. Selvom vi ikke vidste meget om chipsættet på det tidspunkt, kendte kinesiske tipster Digital Chat Station (via Android Authority) har afsløret nogle af de påståede specifikationer for den kommende chip.

Ifølge tipseren vil Dimensity 7000 være bygget på TSMC's 5nm-proces og har en octa-core CPU-opsætning, med fire ydeevne Cortex-A78-kerner, der kører ved 2,75 GHz og fire effektive Cortex-A55-kerner med klokkeslæt på 2,0 GHz. Chipsættet er tippet til at pakke Arme

Mali-G510 MC6 GPU som blev annonceret tidligere i år. Mali-G510 afløser Mali G57 og lover at tilbyde op til 100 % ydelsesforøgelse og 22 % forbedret effektivitet i forhold til sin forgænger. Andre tekniske detaljer om Dimensity 7000 kendes ikke på nuværende tidspunkt.

Ud fra specifikationerne ser det ud til, at Dimensity 7000 er rettet mod mellemklassetilbud snarere end flagskibe. Det vil sandsynligvis gå head to head mod Qualcomm Snapdragon 778G. Til reference er Snapdragon 778G bygget på TSMC's 6nm-proces og har en octa-core CPU-opsætning bestående af fire Cortex-A78-baserede Kryo clocked ved 2,4 GHz og fire Cortex-A55-kerner, der kører på 1,8 GGHz. Den pakker Adreno 642L GPU, som hævder at give op til 40 % højere ydeevne i forhold til Adreno 620.

Der er ingen ord om, hvornår Dimensity 7000 vil blive afsløret. MediaTek har på sin side heller ikke officielt afsløret noget om chipsættet. Under alle omstændigheder holder vi ikke vejret for, at smartphones med Dimensity 7000-chipsættet kommer på markedet før 2022.