En ny læk hævder at afsløre detaljer for Sonys Xperia 1 III, som efter sigende vil have et 3,5 mm hovedtelefonstik og microSD-kortslot.
Sony forbereder sig på at frigive en ny flagskibsenhed, der vil konkurrere med Galaxy S21 Plus og iPhone 12 Pro. Med andre ord vil Xperia 1 III være en af Sonys mest avancerede enheder nogensinde - men den kan have meget un-flagskibsfunktioner.
Ifølge Steve Hemmerstoffer, vil Xperia 1 III beholde hovedtelefonstikket og microSD-slot - to funktioner, der bliver mere og mere sjældne på markedet for avancerede smartphones. Da de fleste flagskibsenheder dropper disse funktioner, kunne Sonys rygter finde et publikum blandt dem, der længes efter udvidelig lagerplads og kablede hovedtelefoner.
Hemmerstoffer hævder, at Xperia 1 III vil se ud næsten identisk med Xperia 1 II med en fladkantet metalramme og glasbagpanel. Dimensionerne forventes at blive skrumpet ned. Enheden vil dog efter sigende være lidt tykkere; de påståede dimensioner vil være 161,6 x 67,3 x 8,4 mm. I mellemtiden beskrives rammerne som "ekstremt tynde" med minimal pande og hage. Skærmen siges at være 4K og måler på 6,5 tommer - det samme som sin forgænger.
Bagsiden af telefonen vil omfatte en tredobbelt kameraopsætning med Zeiss-optik. Hemmerstoffer hævder, at Xperia 1 III vil inkludere et periskop/teleobjektiv, "der kan hjælpe Sony med at øge optisk zoomfunktioner." Enheden forventes også at have en 3D iToF-sensor, som også var inkluderet i Xperia 1 II.
Ifølge Sony måler 3D iToF-sensoren afstanden mellem kameraet og objektet ved at registrere tiden forskel mellem emissionen af de infrarøde stråler og dens tilbagevenden til sensoren efter at være blevet reflekteret af objekt.
Xperia 1 III vil angiveligt også have en dedikeret genvejsknap samt en fingeraftrykssensor indlejret i tænd/sluk-knappen. Enheden forventes også at inkludere dobbelte fronthøjttalere og 5G-understøttelse.
Hemmerstoffer giver ikke detaljer om, hvornår enheden vil blive frigivet, eller hvor meget den vil koste. Men nu hvor vi ved, hvordan det ser ud og nogle af dets specifikationer, vil disse detaljer sandsynligvis snart blive udfyldt.