MediaTek hat den Dimensity 920 und den Dimensity 810 auf den Markt gebracht, zwei 6-nm-Chips, die in kommenden 5G-Smartphones der Mittelklasse zum Einsatz kommen werden.
Das taiwanesische Chipdesign-Unternehmen MediaTek hat heute zwei neue Produkte seiner Dimensity-Reihe mobiler SoCs auf den Markt gebracht: den Dimensity 920 und den Dimensity 810. Die MediaTek Dimensity-SoC-Familie besteht aus zahlreichen Chips, die für mobile Geräte entwickelt wurden, und alle verfügen über integrierte 5G-Modems. Die neuesten Mitglieder der Dimensity-Familie sind da nicht anders und bieten Smartphone-Herstellern einfach eine weitere kostengünstige Möglichkeit, 5G-Geräte im mittleren Preissegment zu versenden.
Der leistungsstärkere der beiden heute angekündigten Chips – der MediaTek Dimensity 920 – wird im 6-nm-Verfahren hergestellt Herstellungsknoten und bietet eine Steigerung der Spieleleistung um 9 % im Vergleich zu dem Chip, der ihm nachfolgt: dem Abmessung 900. Der Chip verfügt über eine Octa-Core-CPU mit mehreren ARM Cortex-A78-Kernen, die mit bis zu 2,5 GHz getaktet sind. Der Chip unterstützt außerdem LPDDR5-Speicher und UFS 3.1-Speichermodule. Sein Bildsignalprozessor (ISP) unterstützt 4K HDR-Videokodierung, Quad-Kamera-Parallelität und bis zu 108 MP Bildaufnahme ohne Verschlussverzögerung.
Im Vergleich dazu verfügte der MediaTek Dimensity 900 über 2x ARM Cortex-A78-Kerne mit einer Taktrate von bis zu 2,4 GHz sowie 6x ARM Cortex-A55-Kerne mit einer Taktrate von bis zu 2 GHz. Die GPU war der Mali-G68 von ARM mit vier Kernen.
Für die Mobilfunkkonnektivität unterstützt das integrierte 5G-Modem des Dimensity 920 Dual 5G SIM, Dual VoNR (Voice over New Radio), bis zu 2CC Carrier Aggregation und sowohl SA- als auch NSA-Netzwerke. Zu den weiteren Konnektivitätsfunktionen gehört die Unterstützung von 2x2 MIMO Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 und Multi-GNSS für die Navigation.
In seiner Pressemitteilung wirbt MediaTek auch für mehrere seiner proprietären Technologien, die vom Dimensity 920 unterstützt werden. Dazu gehört die „Smart Adaptive Displays“-Technologie des Unternehmens, die eine Anpassung der Bildwiederholfrequenz je nach Spiel oder Benutzeroberfläche ermöglicht Aktivität, „5G UltraSave“ für verbesserte Energieeffizienz bei aktiver 5G-Vernetzung und „HyperEngine 3.0“, das in Verbindung mit 5G Anruf- und Datengleichzeitigkeit sowie nicht näher spezifizierte Verbindungsverbesserungen und eine „Super Hotspot“-Technologie versprechen eine Verbesserung des Gamings Leistung.
Der Dimensity 810-Chipsatz von MediaTek ist ein bescheidenes Upgrade gegenüber dem Nachfolger Dimensity 800. Mit 4x ARM Cortex-A76-Kernen, die mit bis zu 2,4 GHz getaktet sind, und 4x ARM Cortex-A55-Kernen, die mit bis zu 2 GHz getaktet sind, ist der Dimensity 810 nicht viel schneller als der Dimensity 800 mit vier A76-Kernen, die mit bis zu 2,0 GHz getaktet sind. Da das Dimensity 810 jedoch auf günstigere 5G-Telefone der Mittelklasse abzielt, sollte dieses CPU-Setup dies auch sein erwartet. Der Chip unterstützt LPDDR4X-Speicher und UFS-Speicher und kann Displays mit Bildwiederholraten und Auflösungen von bis zu 120 Hz und FHD verarbeiten.
Wie der Dimensity 920 wird auch der Dimensity 810 auf einem 6-nm-Fertigungsknoten hergestellt. Sein ISP unterstützt dank einer Zusammenarbeit mit Arcsoft Funktionen wie MFNR und MCTF, Dual-Kamera-Parallelität, bis zu 64-MP-Kameras und mehrere Echtzeit-Kameraeffekte wie Bokeh und AI-Farbe. Der Chip unterstützt MediaTeks HyperEngine 2.0-Gaming-Technologiesuite der letzten Generation sowie die anderen Netzwerkfunktionen des Unternehmens.
Das integrierte 5G-Modem des Dimensity 810 unterstützt bis zu 2CC Carrier Aggregation, Mixed Duplex FDD + TDD CA, Dual 5G SIM und VoNR.
Laut MediaTek werden das Dimensity 810 und das Dimensity 920 später im dritten Quartal dieses Jahres in Smartphones erhältlich sein.