Der Dimensity 7200 von MediaTek ist ein leistungsstarker Mittelklasse-Chipsatz, der sich auf Spiele und Fotografie konzentriert

Der Dimensity 7200 von MediaTek ist ein leistungsstarker Mittelklasse-Chipsatz, der speziell für Gamer entwickelt wurde.

MediaTek hat seine Ziele in der Chipsatz-Welt in den letzten Jahren durch seine Dimensity-Reihe erweitert, und das mit tadellosen Ergebnissen. Das Unternehmen hat Qualcomm letztes Jahr wohl mit seinem Dimensity 9000+ geschlagen und konnte sich dennoch auch gegen Qualcomms eigenes Angebot der nächsten Generation behaupten. Das war einer Mischung aus Leistungsfähigkeit und Effizienz zu verdanken. Jetzt bringt das Unternehmen einen weiteren Mittelklasse-Chipsatz auf den Markt, der sich durch Stromeinsparungen auszeichnet und sich sowohl auf Spiele als auch auf Fotografie konzentriert.

Der MediaTek Dimensity 7200 basiert auf dem N4P-Prozess von TSMC, der auch in der Dimensity 9200-Serie verwendet wird und eine Verbesserung gegenüber dem Dimensity 9000 darstellt. Es enthält zwei Cortex-A715-Kerne mit einer Spitzenfrequenz von 2,8 GHz und sechs Cortex-A510-Kerne. Darüber hinaus übernimmt die Mali G610 MC4-GPU die Grafikverarbeitung. Dabei handelt es sich um eine GPU, die der G710 im Dimensity 9000 recht ähnlich ist, allerdings mit weniger Shader-Kernen. Es kann ein Full-HD-Display mit bis zu 144 Hz betreiben und unterstützt gleichzeitig HDR10+, CUVA HDR und Dolby HDR. Die HyperEngine 5.0 von MediaTek ermöglicht AI-basiertes Shading mit variabler Rate, und UFS 3.1-Speicher sorgt ebenfalls für schnelles Laden.

Laut MediaTek nutzt dieser Chipsatz einen 14-Bit-HDR-ISP, der 4K-HDR-Videoaufnahmen unterstützt und gleichzeitig eine Hauptkamera mit bis zu 200 MP unterstützt. und kann sogar zwei Videostreams jeweils bis zu Full HD aufnehmen. Dank der enthaltenen APU gibt es auch eine Reihe von KI-gestützten Kameraverbesserungen, wie beispielsweise die Porträtverschönerung in Echtzeit.

Schließlich unterstützt der MediaTek Dimensity 7200 5G unter 6 GHz mit bis zu 4,7 Gbit/s Downlink. Es unterstützt 2CC Carrier Aggregation neben Dual 5G SIM und unterstützt außerdem sowohl Triband Wi-Fi 6E als auch Bluetooth 5.3.

Dieser Chipsatz wird im ersten Quartal 2023 in weltweit erhältlichen 5G-Smartphones zum Einsatz kommen, es wurde jedoch noch keiner angekündigt. Unabhängig davon sieht es nach einem ziemlich aufregenden Chipsatz aus und wir freuen uns auf die Geräte, auf denen er auf den Markt kommt!