MediaTek bringt Dimensity 1050 SoC mit nahtloser mmWave 5G- und Sub-6GHz-Konnektivität auf den Markt

MediaTek hat sein mobiles Chipsatz-Portfolio mit der Einführung des Dimensity 1050 erweitert. Das größte Highlight des Dimensity 1050 ist, dass es sich um den ersten Chipsatz des Unternehmens handelt, der duale mmWave- und Sub-6GHz-5G-Konnektivität bietet. Aber ansonsten handelt es sich nur um eine Version mit geringerer Ausstattung der bestehenden Version Größe 1100 SoC.

Der MediaTek 1050 basiert auf einem 6-nm-Prozess und verfügt über ein Octa-Core-Setup mit zwei Arm-Cortex-A78-Leistungskernen, die mit 2,5 GHz getaktet sind. Im Pressematerial von MediaTek wird nichts über die Effizienzkerne erwähnt, aber man kann mit Sicherheit davon ausgehen, dass der Chipsatz Arm Cortex-A55 verwendet Kerne. Der Arm Mali-G610 ist für Spiele und Grafik-Rendering zuständig, wobei die HyperEngine 5.0-Suite von MediaTek zusätzliche Optimierungstools und Funktionen für eine bessere Spieleleistung bereitstellt.

Der Chipsatz unterstützt Full HD+-Displays mit einer Bildwiederholfrequenz von bis zu 144 Hz. Darüber hinaus ist auch Unterstützung für hardwarebeschleunigte AV1-Videodekodierung, HDR10+-Wiedergabe und Dolby Vision an Bord.

Der MediaTek Dimensity 1050 ist der erste Chipsatz des Unternehmens, der nahtlose Konnektivität zwischen mmWave und Sub-6GHz 5G unterstützt. Das bedeutet, dass OEMs sich nicht zwischen der Unterstützung von mmWave oder Sub-6GHs entscheiden müssen; Mit dem Dimensity 1050 können sie das Beste aus beiden Welten genießen.

Der Chipsatz bietet außerdem 3CC-Trägeraggregation im Sub-6-GHz-Spektrum (FR1) und 4CC-Trägeraggregation im mmWave (FR2)-Spektrum und liefert bis zu 53 % schnellere Downlink-Geschwindigkeiten im Vergleich zu LTE + mmWave Anhäufung. Der MediaTek 1050 unterstützt außerdem Wi-Fi 6E und 2x2 MIMO-Antennen für superschnelle Wi-Fi-Konnektivität.

Die ersten Smartphones mit dem MediaTek Dimensity 1050 werden voraussichtlich im dritten Quartal 2022 auf den Markt kommen.