Die vollständigen Spezifikationen und Renderings des OPPO Find X5 Pro sind vor dem Start durchgesickert

Das OPPO Find X5 Pro steht vor der Tür und tritt als Nachfolger des OPPO Find X3 Pro aus dem letzten Jahr in große Fußstapfen. Wir haben zwar bereits einen Blick darauf geworfen, wie das Gerät aussehen würde, und Ich habe von einigen anderen wichtigen Spezifikationen erfahren, es gab nicht viel anderes, was wir wussten. Jetzt ist jedoch so ziemlich alles über dieses spezielle Gerät durchgesickert, einschließlich der vollständigen Gerätespezifikationen und Renderings.

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Diese Renderings und Spezifikationen stammen mit freundlicher Genehmigung von WinFuture. In erster Linie soll das Telefon mit dem geliefert werden Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Chipsatz und ist damit einer der ersten des Jahres, der dies tut. Es wird außerdem über ein großes QHD+ AMOLED LTPO-Display mit einem Fingerabdrucksensor im Bildschirm und einer Bildwiederholfrequenz von 120 Hz, einen 5.000-mAh-Akku und Unterstützung für kabelgebundenes 80-W-Schnellladen verfügen. Es gibt 12 GB RAM und 256 GB UFS 3.1-Speicher – das einzige in Europa verfügbare Modell.

Die Kameras sind ein Hauptaugenmerk des OPPO Find X5 Pro, das gemeinsam mit dem schwedischen Kamerahersteller Hasselblad entwickelt wurde. Auf der Rückseite befinden sich zwei Sony IMX766-Sensoren, einer als Hauptsensor und einer als Ultra-Wide. Sie können auch für 10-Bit-Farbfotos verwendet werden. Die erste 50-MP-Kamera hat eine Blendengröße von f/1,7 und ein 80 Grad weites Sichtfeld. Die zweite 50-Megapixel-Kamera hat eine Blende von f/2,2 und ein unbekanntes Sichtfeld. Bei der dritten Kamera handelt es sich um eine 13-Megapixel-Telekamera mit einer Blende von f/2,4, die einen bis zu 20-fachen Digitalzoom und eine hohe Qualität bei 5-fachem Zoom ermöglicht.

Das Kameramodul des OPPO Find X5 Pro verfügt über die des Unternehmens MariSilicon auch Branding. Es handelt sich um den neuen hauseigenen Chip von OPPO, der auf der 6-nm-Prozesstechnologie basiert. Es vereint eine fortschrittliche NPU-, ISP- und mehrschichtige Speicherarchitektur in einem Chip.

Schließlich ist das Telefon auch IP68-zertifiziert für Staub- und Wasserbeständigkeit und die Rückseite besteht aus Glas, nicht aus Keramik. Es wiegt 218 Gramm und ist an der dünnsten Stelle 8,5 Millimeter dick. Außerdem gibt es zwei Lautsprecher und Unterstützung für Surround-Sound mit Dolby Atmos-Technologie. Es wird mit ColorOS 12.1 basierend auf gestartet Android 12. WinFuture spekuliert, dass dieses Gerät auf dem MWC 2022 vorgestellt wird.

Die vollständige Spezifikationstabelle finden Sie unten.