ARM hat offiziell drei neue Produkte angekündigt, die sicherlich ihren Weg in Mobilgeräte der nächsten Generation finden werden. Das Unternehmen präsentierte seine neuen Produkte unmittelbar vor der COMPUTEX-Veranstaltung, die vom 30. Mai bis 3. Juni in Taipeh stattfinden wird.
Das Portfolio von ARM wird nun um den leistungsstarken erweitert Cortex-A75 Mikroarchitektur und Energieeffizienz Cortex-A55. Zusätzlich zu diesen beiden Produkten präsentierte ARM sein High-End Mali-G72 GPU. Der Cortex-A75 und der A55 sind die ersten DynamiQ-CPUs von ARM.
Die neue leistungsstärkste CPU von ARM, der Cortex-A75, ist ein Nachfolger des Cortex-A73, den wir ab diesem Jahr in Telefonen sehen. Letzteres wurde vor genau einem Jahr ebenfalls während der COMPUTEX-Veranstaltung bekannt gegeben. Dieses neue neueste Produkt von ARM unterstützt die ARMv8-A-Architektur und ist für die Implementierung in einer Vielzahl von Geräten, einschließlich Smartphones und Tablets, konzipiert. Wie immer legte der Hersteller Wert darauf, noch mehr Leistung zu bringen und den Energieverbrauch zu minimieren. ARM geht davon aus, dass der Cortex-A75 den Cortex-A73 in den meisten Kennzahlen übertrifft, darunter bis zu 20 % bei der ganzzahligen Kernleistung. Die CPU bietet außerdem zusätzliche Leistung für fortgeschrittene und spezielle Workloads, z
maschinelles Lernen.ARM hat außerdem ein neues Speichersubsystem eingeführt. Zu den neuen Funktionen zählt ARM den Zugriff auf den L3-Cache des gemeinsam genutzten Clusters, die Unterstützung asynchroner Frequenzen und möglicherweise unabhängige Spannungs- und Stromschienen für jede CPU oder Kerngruppe. Die Cortex-A75-CPU nutzt außerdem einen privaten L2-Cache pro Kern mit halb so langer Latenz wie die CPU des A73. Diese Änderungen führen direkt zu einer besseren Leistung, und obwohl diese spezifischen Verbesserungen nicht überall sichtbar sind, kann der A75-Chip in fortgeschrittenen Anwendungsfällen 48 Prozent schneller sein als sein Vorgänger.
Die neueste High-End-CPU von ARM kann auch auf Geräten mit großen Bildschirmen verwendet werden. Das britische Unternehmen hat vor anderthalb Jahren eine eigene Large Screen Compute-Sparte eröffnet und will das Segment angehen, in dem Intel der König ist. ARM hat mit dem A75 eine große architektonische Änderung vorgenommen und einen größeren Leistungsbereich für Chips mit diesem Kern eröffnet, wobei der Stromverbrauch nun auf 2 W skaliert wurde. Laut ARM würde ein Laptop dadurch 30 Prozent mehr Leistung erhalten.
Nachfolgend finden Sie eine vollständige technische Spezifikation des neuesten ARM-Spitzenreiters.
Allgemein |
Die Architektur |
ARMv8-A (Harvard) |
Erweiterungen |
ARMv8.1-ErweiterungenARMv8.2-ErweiterungenKryptographie-ErweiterungenRAS-ErweiterungenARMv8.3 (nur LDAPR-Anweisungen) |
|
ISA-Unterstützung |
A64-, A32- und T32-Befehlssätze |
|
Mikroarchitektur |
Pipeline |
Außer Betrieb |
Superskalar |
Ja |
|
NEON / Gleitkomma-Einheit |
Inbegriffen |
|
Kryptographie-Einheit |
Optional |
|
Maximale Anzahl von CPUs im Cluster |
Vier (4) |
|
Physikalische Adressierung (PA) |
44-Bit |
|
Speichersystem und externe Schnittstellen |
L1 I-Cache / D-Cache |
64 KB |
L2-Cache |
256 KB bis 512 KB |
|
L3-Cache |
Optional, 512 KB bis 4 MB |
|
ECC-Unterstützung |
Ja |
|
LPAE |
Ja |
|
Busschnittstellen |
ACE oder CHI |
|
AKP |
Optional |
|
Peripherieanschluss |
Optional |
|
Andere |
Unterstützung der funktionalen Sicherheit |
ASIL D |
Sicherheit |
TrustZone |
|
Unterbricht |
GIC-Schnittstelle, GIVv4 |
|
Allgemeiner Timer |
ARMv8-A |
|
PMU |
PMUv3 |
|
Debuggen |
ARMv8-A (plus ARMv8.2-A-Erweiterungen) |
|
CoreSight |
CoreSightv3 |
|
Eingebettete Trace-Makrozelle |
ETMv4.2 (Anweisungs-Trace) |
Cortex-A75 und A55 sind die ersten DynamIQ groß. WENIGCPUs von ARM. DynamIQ ermöglicht auch neue flexible Kombinationen für Anbieter. Die standardmäßige Halb+Halb-Multicluster-Kombination kann durch 1+7 oder 2+6 ersetzt werden – im Wesentlichen können SoC-Anbieter entscheiden, ob sie mehr große oder KLEINEre CPUs innerhalb eines einzelnen Clusters verwenden möchten. Neue Prozessoren wurden mit einer neuen wichtigen DynamIQ Shared Unit (DSU) neu gestaltet, die für die Energieverwaltung, ACP und Peripherie-Port-Schnittstelle zuständig ist. Außerdem verfügen sie erstmals über den L3-Cache für die Mobilprozessoren von ARM. Es ist wichtig zu erwähnen, dass sowohl A55 als auch A75 auf der neuesten ARMv8.2-A-Architektur des Unternehmens basieren. Dadurch sind sie nicht mit anderen Prozessoren kompatibel, einschließlich A73 und A53.
Der kleinere Cortex-A55 ist ein langjähriger Ersatz für den Cortex-A53. Letzteres wurde in den letzten drei Jahren auf 1,7 Milliarden Geräten ausgeliefert, und Sie sind wahrscheinlich schon einmal darauf gestoßen, da es sowohl in Budget-Geräten als auch in Flaggschiff-Geräten zum Einsatz kam. Der neue A55 soll in absehbarer Zeit in den meisten Smartphones Einzug halten. Der Cortex-A55 verfügt über die höchste Energieeffizienz aller von ARM entwickelten Mittelklasse-CPUs. Tatsächlich verbraucht es 15 Prozent weniger Energie als Cortex-A53. Schließlich behauptet ARM, dass die neuesten LITTLE-Kerne die leistungsstärksten Mittelklasse-Geräte seien. Es verfügt außerdem über die neuesten Architekturerweiterungen, die neue NEON-Anweisungen für Maschinen einführen Lernen, erweiterte Sicherheitsfunktionen und mehr Unterstützung für Zuverlässigkeit, Zugänglichkeit und Wartungsfreundlichkeit (RAS).
Die vollständigen Spezifikationen des Cortex-A55 finden Sie unten.
Allgemein |
Die Architektur |
ARMv8-A (Harvard) |
Erweiterungen |
ARMv8.1-ErweiterungenARMv8.2-ErweiterungenKryptographie-ErweiterungenRAS-ErweiterungenARMv8.3 (nur LDAPR-Anweisungen) |
|
ISA-Unterstützung |
A64-, A32- und T32-Befehlssätze |
|
Mikroarchitektur |
Pipeline |
In Ordnung |
Superskalar |
Ja |
|
NEON / Gleitkomma-Einheit |
Optional |
|
Kryptographie-Einheit |
Optional |
|
Maximale Anzahl von CPUs im Cluster |
Acht (8) |
|
Physikalische Adressierung (PA) |
40-Bit |
|
Speichersystem und externe Schnittstellen |
L1 I-Cache / D-Cache |
16 KB bis 64 KB |
L2-Cache |
Optional, 64 KB bis 256 KB |
|
L3-Cache |
Optional, 512 KB bis 4 MB |
|
ECC-Unterstützung |
Ja |
|
LPAE |
Ja |
|
Busschnittstellen |
ACE oder CHI |
|
AKP |
Optional |
|
Peripherieanschluss |
Optional |
|
Andere |
Unterstützung der funktionalen Sicherheit |
Bis ASIL D |
Sicherheit |
TrustZone |
|
Unterbricht |
GIC-Schnittstelle, GIVv4 |
|
Allgemeiner Timer |
ARMv8-A |
|
PMU |
PMUv3 |
|
Debuggen |
ARMv8-A (plus ARMv8.2-A-Erweiterungen) |
|
CoreSight |
CoreSightv3 |
|
Eingebettete Trace-Makrozelle |
ETMv4.2 (Anweisungs-Trace) |
Was die GPU betrifft, hat ARM auch ein neues Produkt vorbereitet. Der Mali-G72 ist ein Nachfolger des G71, der aufgrund seiner bemerkenswerten Skalierbarkeit auch in verschiedenen Konfigurationen in SoCs des Jahres 2017 zum Einsatz kam. Allerdings bietet die neue GPU eine um 20 Prozent höhere Leistungsdichte, was bedeutet, dass Hersteller mehr GPU-Kerne auf derselben Die-Fläche einsetzen können. Es wird geschätzt, dass Smartphones maximal bis zu 32 Shader-Kerne verwenden. Darüber hinaus wird die neue GPU 25 Prozent weniger Energie verbrauchen und auch maschinell besser Lerneffizienz – ARM gibt an, dass es in ML 17 Prozent besser ist als das G71 Maßstäbe.
SoC-Anbieter sollten damit beginnen, das neue Portfolio von ARM in ihren neuen Generationen zu implementieren. Wir sollten spätestens Anfang nächsten Jahres mit Geräten rechnen, die die Hardware von ARM nutzen, möglicherweise während des Mobile World Congress in Barcelona.
Quelle: ARM [1]Quelle: ARM [2]