MediaTek hat heute zwei neue SoCs als Teil seiner Dimensity-Reihe von 5G-Chipsätzen veröffentlicht – den Dimensity 8000 und den Dimensity 8100. Lesen Sie weiter, um mehr zu erfahren.
Obwohl MediaTeks Flaggschiff-SoC Dimensity 9000 noch nicht in die Hände der Verbraucher gelangt ist, hat das Unternehmen bereits zwei weitere Chipsätze für Premium-5G-Smartphones herausgebracht. Die brandneuen Dimensity 8000 und Dimensity 8100 basieren auf dem 5-nm-Produktionsprozess von TSMC und verfügen über Octa-Core-CPUs und übernehmen mehrere Premium-Funktionen vom Dimensity 9000. Die neuen Chipsätze werden im ersten Quartal dieses Jahres auf den kommenden Smartphones von Realme und Xiaomi erscheinen und den Nutzern Leistung auf Flaggschiff-Niveau zu einem relativ günstigen Preis bieten.
Spezifikation |
Abmessung 8000 |
Abmessung 8100 |
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Der MediaTek Dimensity 8000 verfügt über eine Octa-Core-CPU, bestehend aus vier Arm Cortex-A78-Kernen, die mit bis zu 2,75 GHz getaktet sind vier Arm Cortex-A55-Kerne mit einer Taktrate von bis zu 2,0 GHz. Der SoC verfügt über eine Arm Mali-G610 MC6-GPU für Spiele und grafikintensive Anwendungen Aufgaben. Die GPU kann ein FHD+-Display mit einer Spitzenbildwiederholfrequenz von 168 Hz ansteuern und unterstützt die 4K AV1-Mediendekodierung.
Für die Bildgebung nutzt der Dimensity 8000 den Imagiq 780 ISP, der Unterstützung für gleichzeitige Bildbearbeitung bietet Dual-Kamera-HDR-Videoaufzeichnung, 200-MP-Kameraunterstützung, AI-Motion Unblur, AI-NR/HDR-Fotos und 2x verlustfrei Zoomen.
Der SoC verfügt außerdem über die APU 580 der 5. Generation von MediaTek, die 2,5-mal schneller ist als die APU älterer Dimensity-Chipsätze. Es kann verschiedene KI-Erlebnisse ermöglichen, von KI-Kamerafunktionen bis hin zu Multimedia und mehr.
Was die Konnektivität betrifft, verfügt das Dimensity 8000 über ein 3GPP Release-16 5G-Modem, das 5G Dual SIM Dual Standby-Unterstützung, eine Spitzen-Downlink-Leistung von 4,7 Gbit/s und 2CC Carrier Aggregation (200 MHz) bietet. Zu den weiteren Konnektivitätsfunktionen gehören Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2, Bluetooth LE Audio mit Dual-Link True Wireless Stereo-Unterstützung und Deidou III-B1C-Signalunterstützung.
Der MediaTek Dimensity 8100 ist eine kleine Weiterentwicklung des Dimensity 8000. Es verfügt außerdem über eine Octa-Core-CPU mit vier Arm Cortex-A78-Kernen und vier Arm Cortex-A55-Kernen. Allerdings können die Cortex-A78-Leistungskerne des Dimensity 8100 bis zu 2,85 GHz beschleunigen. Die Octa-Core-CPU ist mit der gleichen Mali-G610 MC6-GPU gepaart. MediaTek behauptet, dass der Dimensity 8100 die Spieleleistung mit bis zu 20 % mehr GPU-Frequenz gegenüber dem Dimensity 8000 und einer über 25 % besseren CPU-Leistungseffizienz gegenüber früheren Dimensity-Chips steigert.
Der Dimensity 8100 verfügt außerdem über denselben Imagiq 780 ISP, der gleichzeitig HDR-Videos mit zwei Kameras bietet Aufnahme, 200-MP-Kameraunterstützung, 4K60 HDR10+-Videoaufnahme, AI-Motion Unblur, AI-NR/HDR-Fotos und 2X verlustfrei Zoomen.
Wie der Dimensity 8000 verfügt auch der Dimensity 8100 über die APU 580 der 5. Generation von MediaTek, jedoch mit einer Frequenzsteigerung von 25 % gegenüber der des Dimensity 8000. Dadurch bietet die APU eine etwas bessere Leistung bei KI-Workloads.
Was die Konnektivitätsfunktionen betrifft, ist das Dimensity 8100 mit einem 3GPP Release-16 5G-Modem ausgestattet 5G Dual SIM Dual Standby-Unterstützung, Spitzen-Downlink-Leistung von 4,7 Gbit/s und 2CC Carrier Aggregation (200 MHz). Zu den weiteren Konnektivitätsfunktionen gehören Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2, Bluetooth LE Audio mit Dual-Link True Wireless Stereo-Unterstützung und Deidou III-B1C-Signalunterstützung.
Verfügbarkeit
Laut MediaTek werden Smartphones mit den neuen Chipsätzen Dimensity 8000 und Dimensity 8100 im ersten Quartal dieses Jahres auf den Markt kommen. Während das Unternehmen keine Einzelheiten mitteilte, haben einige OEMs bestätigt, dass sie bald Smartphones mit den neuen Dimensity-SoCs auf den Markt bringen werden.
Realme kündigt sein bevorstehendes Realme GT Neo 3 an wird mit seiner revolutionären 150-W-Schnellladetechnologie ausgestattet sein, wird auf dem Dimensity 8100 basieren. Xiaomis Submarke Redmi hat außerdem bestätigt, dass eines der kommenden Geräte der Redmi K50-Serie mit dem Dimensity 8100 ausgestattet sein wird.