MediaTek Dimensity 820 für 5G-Smartphones der oberen Mittelklasse vorgestellt

Heute hat der taiwanesische Chipsatzhersteller MediaTek mit der Einführung des MediaTek Dimensity 820 sein SoC-Angebot der oberen Mittelklasse erweitert. Das gelingt dem Dimensity 820 Abmessung 800 das das Unternehmen Anfang dieses Jahres auf der CES 2020 vorgestellt hat (es ist jedoch noch nicht auf einem kommerziellen Telefon erschienen) und zwischen dem Flaggschiff liegt Dimensity 1000-Serie und das Gaming-fokussierte Helio G90-Serie. Der neue Chipsatz bringt eine schnellere CPU- und GPU-Leistung, Unterstützung für 120-Hz-Panels und einen verbesserten ISP.

Der Dimensity 820 basiert auf dem 7-nm-FinFET‌-Prozess von TSMC und verwendet dieselbe CPU-Mikroarchitektur wie der vorherige SoC und verwendet acht ARM-Kerne in einem großen. KLEINE‌ Anordnung. MediaTek war bei der Einstellung der Taktrate der Leistungskerne des Dimensity 800 eher konservativ – insbesondere angesichts der Energieeffizienz des 7-nm-Prozessknotens. Diesmal strebt das Unternehmen mit allen vier eine deutlich höhere Frequenz an

ARM Cortex-A76 Performance-Kerne mit 2,6 GHz getaktet, gegenüber 2,0 GHz beim Dimensity 800. MediaTek macht keine Angaben dazu, ob diese Steigerung auf Kosten der Effizienz geht, aber dieser Sprung verschafft dem Chipsatz in Bezug auf die reine CPU-Leistung einen Vorteil gegenüber dem Snapdragon 765G. Was sich nicht geändert hat, sind die vier ARM‌ Cortex-A55-Effizienzkerne die mit der gleichen 2,0-GHz-Frequenz laufen.

Auf der GPU‌-Seite nutzt der Dimensity 820 eine 5-Kern-Variante des ARM Mali-G57 GPU, eine kleine Verbesserung gegenüber der 4-Kern-Variante des Dimensity 800. Für ein verbessertes Spielerlebnis bietet MediaTek's HyerEngine 2.0 ist ebenfalls mit an Bord, das eine Reihe softwarebasierter Verbesserungen für eine bessere Grafikleistung bietet, darunter Intelligente Zuweisung von CPU, GPU und Speicher, Netzwerklatenzoptimierungen, Anruf- und Datengleichzeitigkeit, verbessertes HDR‌ Visuals und mehr.

Ein weiterer Bereich, in dem der neue Chipsatz ein bemerkenswertes Upgrade mit sich bringt, ist die Unterstützung von Panels mit hoher Bildwiederholfrequenz. Während das Dimensity 800 High-Refresh-Panels unterstützte, konnte es nur FHD+-Displays mit einer Bildwiederholfrequenz von 90 Hz verarbeiten. Dimensity 820 hingegen unterstützt die Ansteuerung von FHD+-Displays mit Bildwiederholraten von bis zu 120 Hz. Darüber hinaus unterstützt auch der SoC MiraVision-Anzeige Verbesserungstechnologie, die OEMs die Möglichkeit bietet, verschiedene softwarebasierte Funktionen zu implementieren, um das Seherlebnis zu verbessern. Zu diesen Verbesserungen gehören die Möglichkeit, Inhalte mit niedriger Auflösung auf Full HD hochzuskalieren, HDR‌10-Neuzuordnung, Blaulichtfilter und Helligkeitsdimmer für Besseres Leseerlebnis bei Nacht und ClearMotion-Funktion, die Standardinhalte mit 24/30 Bildern pro Sekunde automatisch in 60 oder 120 Bilder pro Sekunde konvertiert (sofern unterstützt). zeigt an.

Auch der Image Signal Processor (ISP), den MediaTek Imagiq 5.0 nennt, erfährt jetzt ein Upgrade mit dem Chipsatz Unterstützt bis zu 80-MP-Kamerasensoren, gegenüber 64-MP-Kameras beim Dimensity 800 und vier gleichzeitig Kameras. Der Imagiq 5.0 verspricht außerdem eine elektronische Bildstabilisierung (EIS) auf Action-Kamera-Niveau, 4K-HDR‌-Videoaufzeichnung mit mehreren Bildern, Echtzeit-Video-Bokeh und eine verbesserte Rauschunterdrückung.

Wie andere SoCs im Dimensity-Portfolio verfügt auch der MediaTek Dimensity 820 über ein integriertes 5G-Modem mit Unterstützung für eigenständige (SA) und nicht eigenständige (NSA) Sub-6-GHz-Netzwerke. Das Modem unterstützt 5G Carrier Aggregation, Dual-SIM-Standby, Dynamic Spectrum Sharing (DSS) und Voice Over New Radio (VoNR) auf beiden SIMs.

Xiaomi war auf der Bühne während der Ankündigung gab er bekannt, dass die Redmi 10X wird eines der ersten Telefone sein, das mit dem MediaTek Dimensity 820 SoC betrieben wird.