MediaTek hat den SoC der Dimensity 800 5G-Serie angekündigt, einen Chip, der Flaggschiff-Funktionen auf Mittelklasse-Telefone bringen soll. Es verfügt über ein integriertes 5G-Modem.
MediaTek ist ein taiwanesischer Chiphersteller, der vor allem für die Herstellung von Smartphone-SoCs (System-on-Chips) der unteren und mittleren Preisklasse bekannt ist. In der Vergangenheit stellte das Unternehmen auch High-End-SoCs her, die für Flaggschiff-Smartphones gedacht waren. Dies änderte sich im Jahr 2018 MediaTek hat den High-End-SoC-Bereich geräumt aufgrund der marktbeherrschenden Stellung von Qualcomm. Für 2018 und 2019 hat sich MediaTek entschieden, sich auf die Mittelklassemodelle Helio P und zu konzentrieren Helio G Serie. Mit der Ankunft des Jahres 2020 MediaTek hat sich mit der 5G Dimensity-Serie erneut dafür entschieden, seine Zehen in das Flaggschiff-Territorium zu begeben. Das Unternehmen kündigte das Flaggschiff an Dimension 1000 SoC für High-End-Telefone im November 2019. Im Dezember kündigte OPPO dies an
OPPO Reno3 mit dem Dimensity 1000L SoC, obwohl die Unterschiede zwischen dem Dimensity 1000 und dem Dimensity 1000L derzeit nicht bekannt sind. Jetzt hat MediaTek die Dimensity-Serie erweitert und den Mittelklasse-SoC Dimensity 800 5G angekündigt. Ziel des Unternehmens ist es, den Premium-Mittelklasse-5G-Telefonen des Jahres 2020 Flaggschifffunktionen, Leistung und Leistung zu verleihen.Konnektivität
Das Hauptmerkmal der Dimensity 5G-Serie besteht darin, dass sie integrierte 5G-Modems in einem einzigen Chip bietet und damit dem ähnelt Qualcomm Snapdragon 765/765G, und das HiSilicon Kirin 990 5G. Im Gegensatz dazu sind SoCs wie das Qualcomm Snapdragon 865 und das Samsung Exynos 990 über diskrete 5G-Modems verfügen (was bedeutet, dass sie zwei Chips haben – d. h. SoC + Modem). Ein integriertes 5G-Modem sollte theoretisch eine verbesserte Energieeffizienz bieten. Der Dimensity 800 wird im 7-nm-Prozess (N7) von TSMC hergestellt und die ersten Geräte mit dem SoC werden voraussichtlich in der ersten Hälfte des Jahres 2020 auf den Markt kommen.
Der Dimensity 800 5G SoC unterstützt 5G mit zwei Carrier-Aggregation (2CC CA) für eine um 30 % breitere High-Speed-Layer-Abdeckung, mehr nahtlose 5G-Übergabe und höhere durchschnittliche Durchsatzleistung im Vergleich zu anderen Lösungen, die einen einzelnen Netzbetreiber verwenden (1CC, Nr CA). Es unterstützt sowohl eigenständige (SA) als auch nicht eigenständige (NSA) Sub-6-GHz-Netzwerke (Derzeit sind alle 5G-Netzwerke NSA-Netzwerke, während die ersten 5G-SA-Netzwerke voraussichtlich noch in diesem Jahr verfügbar sein werden). Es umfasst Multimode-Unterstützung für 2G/3G/4G und unterstützt auch Dynamic Spectrum Sharing (DSS). Die Dimensity 800-Serie unterstützt Dienste wie Voice over New Radio (VoNR). Laut MediaTek bietet das integrierte 5G-Modem des Chips „extreme Energieeffizienz“ und soll ein energieeffizienteres Design sein als andere Lösungen auf dem Markt. Einzelheiten zu den Downlink- und Uplink-Geschwindigkeiten des Modems wurden noch nicht bekannt gegeben.
CPU
Der MediaTek Dimensity 800 verfügt über vier große ARM Cortex-A76 Kerne mit einer Taktrate von bis zu 2 GHz, gepaart mit vier kleinen ARM Cortex-A55-Kernen mit einer Taktrate von bis zu 2 GHz. MediaTek wirbt gezielt dafür, dass der Chip mehr Leistung bietet Kerne im Vergleich zu SoCs wie dem Qualcomm Snapdragon 765/765G, da mehr Leistungskerne die Startzeiten von Apps und Spielen verbessern und die Multithread-Leistung verbessern Also. Der Dimensity 800 ist der erste SoC, der die vier Flaggschiff-Performance-Core-Architekturen im Mainstream-Segment einführt. Es wird nicht das neuere Flaggschiff verwendet ARM Cortex-A77 Kern, was eine kleine Enttäuschung ist. MediaTek hat wahrscheinlich die Entscheidung getroffen, den älteren Cortex-A76 zu verwenden, um eine Differenzierung zwischen Produktsegmenten zu ermöglichen, und auch die Snapdragon 765-Serie von Qualcomm hat den Sprung zum Cortex-A77 nicht geschafft.
Der Dimensity 800 verfügt über 2-Kanal (2x16b) LPDDR4X-RAM mit 2133 MHz, was bedeutet, dass er über die Hälfte der Speicherbandbreite seines größeren Bruders, des Dimensity 1000, verfügt.
GPU
In Bezug auf die GPU-Leistung verwendet der Dimensity 800 den Mali-G57MC4, eine Vierkern-Variante des Mali-G57, das im Oktober angekündigt wurde. Die Taktrate wurde noch nicht bekannt gegeben. Dies wird mit der HyperEngine-Gaming-Technologie von MediaTek kombiniert, um ein „kompromissloses“ Spielerlebnis zu bieten. und auf dem Papier sollte diese spezielle GPU-Implementierung mit der Adreno 620 des Snapdragon 765G konkurrenzfähig sein GPU.
KI
Die APU 3.0 (AI Processing Unit) von MediaTek verfügt in ihrem Design über vier Kerne, die aus drei verschiedenen Kerntypen bestehen. Dadurch kann der Dimensity 800 eine KI-Leistung von bis zu 2,4 TOPS bereitstellen. Das APU-HW-Design soll für FP16 effizienter und leistungsfähiger sein, um präziseste Ergebnisse der KI-Kamera zu ermöglichen.
ISP
Auch der ISP hat viel zu sagen. Das Unternehmen bezeichnet ihn als „Flaggschiff“-Bildsignalprozessor, da er bis zu vier gleichzeitige Kameras unterstützt. Der Dimensity 800 unterstützt Kameras mit bis zu 64 MP, was bedeutet, dass sein ISP die Verarbeitung von 64 MP bewältigen kann Bilder oder große Multi-Kamera-Optionen wie 32MP + 16MP Dual-Kameras, unterstützt durch die Hardware-Tiefe Motor. Auch die Verbesserungen der KI-Kamera sollen Spitzenklasse sein. Die Dimensity 800-Serie umfasst KI-Autofokus, automatische Belichtung, automatischen Weißabgleich, Rauschunterdrückung, hohen Dynamikbereich (AI HDR) und spezielle Gesichtserkennungshardware. Es soll über die weltweit erste Multi-Frame-4K-Video-HDR-Fähigkeit (Video HDR) verfügen.
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Schließlich unterstützt die Dimensity 800-Serie Full HD+-Displays mit Bildwiederholraten von bis zu 90 Hz. Dies bringt zwar ein Flaggschiff-Niveau Der Snapdragon 765 ist in dieser Hinsicht nicht nur ein Feature im Mittelklassesegment, sondern sogar noch besser, da er Displays mit einer Bildwiederholfrequenz von 120 Hz unterstützt.
Verfügbarkeit
MediaTek weist darauf hin, dass die Dimensity 800-Serie für globale Sub-6-GHz-5G-Netzwerke konzipiert ist, die bis 2020 in Asien, Nordamerika und Europa eingesetzt werden. Auf dem Papier scheint der SoC ein starker Konkurrent des Qualcomm Snapdragon 765/765G zu sein, da er wahrscheinlich über eine bessere CPU-Leistung und eine wettbewerbsfähige GPU-Implementierung verfügen wird. Aus Gründen des Wettbewerbs hoffen wir, dass im Laufe des Jahres 2020 Mobiltelefone der Mittelklasse die Dimensity 800-Serie als Alternative zu den SoCs von Qualcomm übernehmen werden.