MediaTek kündigte heute die neuen Chips Filogic 130 und Filogic 130A an, die Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2 auf IoT-Geräte der nächsten Generation bringen werden.
Nach dem Start des Kompanio 900T-Chipsatz Für Tablets und Chromebooks im September ist MediaTek mit einigen neuen Produkten zurück. Zu den neuesten Ergänzungen im wachsenden Portfolio von MediaTek gehören die Chips Filogic 130 und Filogic 130A, die Wi-Fi 6- und Bluetooth 5.2-Konnektivität für IoT-Geräte ermöglichen. Darüber hinaus hat MediaTek in Zusammenarbeit mit AMD die Wi-Fi 6E-Module der RZ600-Serie entwickelt, die über den Filogic 330p-Chipsatz verfügen.
Das neue MediaTek Filogic 130 und Filogic 130A SoC integrieren einen Mikroprozessor, eine KI-Engine, Wi-Fi 6- und Bluetooth 5.2-Subsysteme sowie eine Energieverwaltungseinheit auf einem einzigen Chip, was sie zu einer großartigen Wahl für zukünftige IoT-Geräte macht. Darüber hinaus integriert der Filogic 130A-Chip einen digitalen Audiosignalprozessor, der es OEMs ermöglicht, ihren IoT-Produkten Sprachassistentenunterstützung und andere Audiodienste hinzuzufügen. MediaTek behauptet, dass diese neuen All-in-One-Lösungen energieeffiziente, zuverlässige und leistungsstarke Konnektivität in Designs mit kleinem Formfaktor bieten, die ideal für IoT-Geräte sind.
Das Filogic 130 und das Filogic 130A unterstützen beide 1T1R Wi-Fi 6-Konnektivität, Dualband-Unterstützung (2,4 GHz und 5 GHz) und andere Erweiterte Wi-Fi-Funktionen wie Target Wake Time (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, Quality of Service (QoS) und WPA3 Wi-Fi Sicherheit. Beide Chips verfügen über einen ARM Cortex-M33-Mikrocontroller gekoppelt mit eingebettetem RAM, externem Flash und einem integrierten Front-End-Modul (iFEM). Der zusätzliche HiFi4-DSP des Filogic 130A bietet Unterstützung für eine genauere Fernfeld-Sprachverarbeitung, ständig eingeschaltete Mikrofonfunktionen mit Sprachaktivitätserkennung und Unterstützung für Triggerwörter.
Wie bereits erwähnt, hat MediaTek auch mit AMD an einer neuen Wi-Fi-Lösung für Desktops und Laptops zusammengearbeitet. Das neue Wi-Fi 6E-Modul der AMD Rz600-Serie besteht aus dem Filogic 330P-Chipsatz von MediaTek. Dadurch versprach der AMD RZ600 eine nahtlose Hochgeschwindigkeits-WLAN-Konnektivität, reduzierte Latenz und reduzierte Interferenzen auf kommenden Laptops und Desktops. Der Filogic 330P unterstützt die neuesten Konnektivitätsstandards, darunter 2x2 Wi-Fi 6 (2,4 GHz/5 GHz), Wi-Fi 6E (6 GHz-Band bis 7,125 GHz) und Bluetooth 5.2 (BT/BLE). Der Chipsatz verfügt außerdem über die Leistungsverstärker- (PA) und rauscharme Verstärkertechnologie (LNA) von MediaTek, um den Stromverbrauch zu optimieren und den Platzbedarf im Design zu reduzieren.