Weitere Leaks zum Fairphone 4 5G deuten auf einen Metallrahmen, einen Snapdragon 750G-Chipsatz und einen fehlenden Kopfhöreranschluss hin.
Fairphone ist eines der wenigen Unternehmen, das bei der Entwicklung von Smartphones Wert auf Reparierbarkeit und eine geringere Umweltbelastung legt. Das Fairphone 3+ wurde veröffentlicht vor fast genau einem Jahr mit einem Snapdragon 632-Chipsatz, und das Fairphone 4 wurde bereits einige Male durchgesickert. Das Gerät war im August von der Wi-Fi Alliance zertifiziert, und die ersten Bilder wurden durchgesickert früher in diesem Monat. Jetzt sind weitere Details zum Telefon aufgetaucht, darunter technische Details und neue Fotoperspektiven.
WinFuture hat neue Renderings des Fairphone 4 5G geteilt, die mehr Winkel zeigen als die vorherigen Leaks. Das Telefon wird angeblich einen Metallrahmen haben – eine bemerkenswerte Verbesserung gegenüber dem Vollkunststoffdesign des Fairphone 3 –, aber es gibt nirgendwo einen Kopfhöreranschluss. Das könnte der Grund sein, warum Fairphone angeblich ist
Ich arbeite an einem Paar echter kabelloser Ohrhörer. WinFuture bestätigte auch frühere Leaks einer 48-MP-Hauptkamera und eines 6,3-Zoll-Bildschirms (wahrscheinlich ein LCD, kein OLED).Es ist auch wahrscheinlich, dass das Telefon über einen Snapdragon 750G-Chipsatz verfügt, was eine deutliche Verbesserung gegenüber dem Snapdragon 632 im aktuellen Fairphone 3 darstellt. Der Fingerabdrucksensor wurde vom hinteren Gehäuse zum Einschaltknopf verlegt, ähnlich wie bei einigen Handys von HMD Global und Sony. Was die Software angeht, wird das Telefon mit Android 11 ausgeliefert, was wahrscheinlich niemanden überraschen wird.
Fairphone hat es immer noch eine Teaser-Seite auf seiner Website für eine zukünftige Ankündigung, mit der Möglichkeit, sich für E-Mails über kommende Produkte anzumelden. Das Fairphone 4 5G wird voraussichtlich am 30. September angekündigt.