Der neue 3D Sonic Sensor Gen 2 von Qualcomm bietet dank seiner 77 % größeren Oberfläche und 50 % schnelleren Verarbeitungsgeschwindigkeit erhebliche Verbesserungen gegenüber seinem Vorgänger.
Mit dem Einführung des Snapdragon 855 Bereits 2018 stellte Qualcomm den Qualcomm 3D Sonic Sensor der ersten Generation vor. Die Fingerabdrucksensorlösung unter dem Display nutzt Ultraschallwellen zur biometrischen Authentifizierung und ist damit sicherer und genauer als optische Sensoren, die Licht für denselben Zweck verwenden. Aus diesem Grund verwendeten viele Flaggschiff-Geräte, wie die Galaxy S10-Serie, die Galaxy Note 10-Serie, die Galaxy S20-Serie und die Galaxy Note 20-Serie, den 3D-Schallsensor zur biometrischen Authentifizierung. Heute hat Qualcomm die Hüllen des 3D-Sonic-Sensors der zweiten Generation entfernt, was erhebliche Verbesserungen gegenüber dem Vorgängermodell mit sich bringt.
Der neue Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2 wird in neuen Größen erhältlich sein, die 77 % größer als die erste Generation sind und eine 50 % schnellere Leistung bieten. Dank der größeren Oberfläche erfasst der Sensor der zweiten Generation 1,7-mal mehr biometrische Daten und ist damit sicherer als sein Vorgänger. Aufgrund der größeren Oberfläche und schnelleren Verarbeitungsgeschwindigkeiten wird der 3D-Sonic-Sensor der zweiten Generation den Benutzern in kommenden Geräten ein deutlich besseres Erlebnis bieten.
Qualcomm hat zwar nicht genau bestätigt, welches Gerät mit dem neuen 3D Sonic Sensor Gen 2 ausgestattet sein wird, das Unternehmen hat jedoch bekannt gegeben, dass Geräte mit diesem Sensor Anfang dieses Jahres auf den Markt kommen werden. Da Samsung in der Vergangenheit den 3D-Sonic-Sensor von Qualcomm in seinen Geräten verwendet hat, wird das Unternehmen möglicherweise den Sensor der zweiten Generation in seine kommenden Geräte einbauen Galaxy S21-Reihe.
Es ist erwähnenswert, dass der 3D Sonic Sensor Gen 2 nicht der größte Ultraschall-Fingerabdrucksensor des amerikanischen Chipherstellers ist. Dieser Titel ist dem vorbehalten 3D Sonic Max-Sensor, das neben dem präsentiert wurde Löwenmaul 865 auf dem Snapdragon Tech Summit 2019. Der Sensor bietet einen 17-mal größeren Erkennungsbereich als der 3D-Sonic-Sensor der ersten Generation und ist damit viel größer als die neue Variante der zweiten Generation. Leider ist der 3D-Sonic-Max-Sensor noch nicht in einem kommerziellen Produkt erhältlich.