Der neue MediaTek Dimensity 9000 Plus ist gar nicht so neu. Es ist im Wesentlichen das Gleiche wie das Dimensity 9000, verfügt jedoch über einen schnelleren Prime-Kern.
Im November letzten Jahres stellte MediaTek seinen ersten 4-nm-Flaggschiff-Chipsatz vor, den Abmessung 9000. Der Octa-Core-Chipsatz bestand aus einem Arm Cortex-X2-Prime-Core, gepaart mit drei Cortex-A710-Performance-Kernen, vier Cortex-A510-Effizienzkernen und einer Mali-G710-GPU. Es enthielt außerdem die KI-Verarbeitungseinheit (APU) der 5. Generation von MediaTek und einen 18-Bit-Bildsignalprozessor (ISP). Der Dimensity 9000 bot deutliche Leistungsverbesserungen gegenüber dem vorherigen Flaggschiff-Chipsatz von MediaTek, aber sein Nachfolger, der neue Dimensity 9000 Plus, scheint ein kleines Upgrade zu sein.
MediaTek trat in die Fußstapfen von Qualcomm und kündigte heute eine Aktualisierung seines neuesten Flaggschiff-Chipsatzes in der Mitte des Zyklus an. Aber während die Snapdragon 8 Plus Gen 1 Mit einigen bemerkenswerten Änderungen ist der neue Dimensity 9000 Plus im Wesentlichen derselbe Chip mit einem höher getakteten Prime-Kern. Schauen Sie sich die Tabelle unten für einen direkten Vergleich an.
Spezifikation |
MediaTek Dimensity 9000 Plus |
MediaTek Dimensity 9000 |
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Herstellungsprozess |
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CPU |
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GPU |
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Anzeige |
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KI |
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Erinnerung |
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Modem |
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Konnektivität |
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Wie Sie sehen, hat MediaTek beim neuen Dimensity 9000 Plus keine nennenswerten Änderungen vorgenommen. Das bedeutet jedoch nicht zwangsläufig, dass der neue Chip keine echten Leistungsvorteile bietet. MediaTek behauptet, dass der neue Chip eine Steigerung der CPU-Leistung um 5 % und eine Verbesserung der GPU um 10 % bietet Leistung im Vergleich zum Dimensity 9000, was zu einer realistischen Leistung führen sollte Gewinne. Aber der Unterschied ist möglicherweise nicht so bemerkenswert wie zwischen den beiden Snapdragon 8 Gen 1 und das Snapdragon 8 Plus Gen 1. Wir werden dies auf jeden Fall auf die Probe stellen, sobald neue Telefone mit dem Dimensity 9000 Plus auf den Markt kommen.
Apropos: MediaTek sagt, dass Geräte mit seinem neuesten Flaggschiff-Chipsatz irgendwann im dritten Quartal 2022 auf den Markt kommen werden. Das Unternehmen hat die Namen der OEMs, die die Chips in ihren kommenden Flaggschiffen verwenden werden, noch nicht bekannt gegeben. Wir erwarten nicht, dass die Liste allzu lang wird, da das Dimensity 9000 auch nicht auf vielen Geräten aufgetaucht ist. Bisher haben nur OPPO und Vivo Telefone mit dem bisherigen Flaggschiff-Chipsatz von MediaTek auf den Markt gebracht. Wahrscheinlich, weil die meisten Käufer im Premium-Smartphone immer noch die Snapdragon-Chipsätze von Qualcomm bevorzugen Segment.
Was halten Sie vom neuen MediaTek Dimensity 9000 Plus? Halten Sie es für ein willkommenes Upgrade oder halten Sie es nur für einen Marketingtrick, um mit den Flaggschiffangeboten von Qualcomm Schritt zu halten? Lassen Sie es uns im Kommentarbereich unten wissen.