Το νέο τσιπ Dimensity 9200+ της MediaTek έρχεται στα ναυαρχίδα τηλέφωνα αργότερα αυτόν τον μήνα

Το MediaTek Dimensity 9200+ κυκλοφόρησε και θα κυκλοφορήσει στα κορυφαία τηλέφωνα αργότερα αυτόν τον μήνα.

Πέρυσι, Η MediaTek έκανε το ντεμπούτο του Dimensity 9200, το πιο πρόσφατο κορυφαίο chipset της εταιρείας που τροφοδοτεί τους τύπους όπως το Vivo X90 Pro. Από τότε, δεν έχουμε δει πολλές άλλες συσκευές να κυκλοφορούν με αυτό, αλλά αυτό μπορεί να αλλάξει σύντομα. Η MediaTek ανακοίνωσε τώρα το Dimensity 9200+ και λέγεται ότι θα κυκλοφορήσει στις συσκευές αργότερα αυτόν τον μήνα.

Το Dimensity 9200 είναι ένα οκταπύρηνο chipset που κυκλοφόρησε με τον βασικό πυρήνα Cortex-X3 της Arm σε συνδυασμό με τρεις πυρήνες Cortex-A715, τέσσερις πυρήνες Cortex A510R και μια GPU Mali G715. Διέθετε επίσης την 6ης γενιάς APU της εταιρείας (APU 690) και τον Imagiq 890 ISP της εταιρείας. Όπως περιμέναμε από αυτά τα chipset "Plus", το Dimensity 9200+ είναι σε μεγάλο βαθμό το ίδιο chipset αλλά με ορισμένες υψηλότερες ταχύτητες ρολογιού.

Προδιαγραφές	MediaTek Dimensity 9200+	MediaTek Dimensity 9200
ΕΠΕΞΕΡΓΑΣΤΗΣ	1x Arm Cortex-X3 @ 3,35 GHz 3x Arm Cortex-A715 @ 3GHz 4x Arm Cortex-A510 @ 2GHz	1x Arm Cortex-X3 @ 3,05 GHz 3x Arm Cortex-A715 @ 2,85 GHz 4x Arm Cortex-A510 @ 1,8 GHz
GPU	Arm Immortalis G715 GPU (17% ενίσχυση) Ανίχνευση ακτίνων	Arm Immortalis G715 GPU Ανίχνευση ακτίνων
Απεικόνιση	Μέγιστη υποστήριξη οθόνης στη συσκευή: FHD+ @ 240Hz WHQD έως 144Hz 5K (2,5kx2) έως 60Hz	Μέγιστη υποστήριξη οθόνης στη συσκευή: FHD+ @ 240Hz WHQD έως 144Hz 5K (2,5kx2) έως 60Hz
Όλα συμπεριλαμβάνονται	APU 6ης γενιάς (APU 690) 35% ταχύτερη απόδοση στο σημείο αναφοράς ETHZ5.0 σε σχέση με την 5η γενιά	APU 6ης γενιάς (APU 690) 35% ταχύτερη απόδοση στο σημείο αναφοράς ETHZ5.0 σε σχέση με την 5η γενιά
Μνήμη	LPDDR5X (8533 Mbps)	LPDDR5X (8533 Mbps)
ISP	18-bit HDR ISP Βίντεο 4K HDR σε 3 κάμερες ταυτόχρονα Υποστήριξη εγγενούς αισθητήρα RGBW Έως και 12,5% εξοικονόμηση ενέργειας για εγγραφή 8K με EIS	18-bit HDR ISP Βίντεο 4K HDR σε 3 κάμερες ταυτόχρονα Υποστήριξη εγγενούς αισθητήρα RGBW Έως και 12,5% εξοικονόμηση ενέργειας για εγγραφή 8K με EIS
Μοντέμ	Υπο-6GHz + mm Wave έτοιμο Παροχή ροής: 7,9 Gbps 4CC Carrier Aggregation Κύμα 8 cc mm MediaTek 5G UltraSve 3.0	Υπο-6GHz + mm Wave έτοιμο Παροχή ροής: 7,9 Gbps 4CC Carrier Aggregation Κύμα 8 cc mm MediaTek 5G UltraSve 3.0
Συνδεσιμότητα	Bluetooth 5.3 Wi-Fi 7 έως 65 Gbps Ασύρματο στερεοφωνικό ήχο	Bluetooth 5.3 Wi-Fi 7 έως 65 Gbps Ασύρματο στερεοφωνικό ήχο
Διαδικασία παραγωγής	Η διαδικασία N4P 2ης γενιάς 4nm της TSMC	Η διαδικασία N4P 2ης γενιάς 4nm της TSMC

Όπως μπορείτε να δείτε από τα παραπάνω, δεν υπάρχουν πολλές αλλαγές στο Dimensity 9200+. Βασικά είναι απλώς μια ώθηση της ταχύτητας του ρολογιού στη CPU και τη GPU και όχι πολλά άλλα, αν και αυτό είναι ισοδύναμο για την πορεία όταν πρόκειται για αναβαθμίσεις στα μέσα του κύκλου όπως αυτές.

Η MediaTek δεν μοιράστηκε λεπτομέρειες σχετικά με το ποσοστό βελτιώσεων που θα πρέπει να δούμε, εκτός από τη βελτίωση της απόδοσης των γραφικών κατά 17%. Οι διαφορές είναι πολύ απίθανο να γίνουν αντιληπτές στην καθημερινή χρήση, αν και μπορεί να έχουν μεγαλύτερη επίδραση σε άτομα που χρησιμοποιούν τα smartphone τους για παιχνίδια για κινητά.

Η εταιρεία λέει ότι οι πρώτες συσκευές που θα κυκλοφορήσουν με αυτό το chipset θα φτάσουν αργότερα αυτόν τον μήνα, επομένως πιθανότατα θα μάθουμε γι 'αυτές πολύ σύντομα. Ωστόσο, ο ανταγωνισμός έχει ενταθεί και το Το Dimensity 9200 ήταν ένας τρομερός ανταγωνιστής έναντι του Snapdragon 8 Gen 2.