Η MediaTek αποκαλύπτει το Dimensity 9200, συσκευάζοντας τους πιο πρόσφατους πυρήνες Arm και βελτιώσεις απόδοσης

click fraud protection

Το MediaTek Dimensity 9200 κυκλοφόρησε με βελτιώσεις απόδοσης και απόδοσης, μαζί με πολλά ακόμη.

Η MediaTek έχει κάνει εξαιρετική δουλειά με την επανεκκίνηση ολόκληρης της επιχείρησης chipset της τα τελευταία δύο χρόνια, με τη σειρά SoC Dimensity που έρχεται σε όλα τα είδη smartphone. Ένα ιδιαίτερα ενδιαφέρον είναι το Dimensity 9000, το οποίο κυκλοφόρησε πέρυσι και, στα δυτικά, έφτασε πραγματικά μόνο με το Asus ROG Phone 6D Ultimate. Τώρα, όμως, η εταιρεία ακολουθεί το Dimensity 9200... και λέει ότι θα έρθει στα δυτικά πολύ νωρίτερα από την προηγούμενη φορά.

Η MediaTek υπερηφανεύεται που είναι το πρώτο chipset που κατασκευάστηκε και διατίθεται με την Arm's νέους πυρήνες Cortex-X3 και Cortex-A715 και είναι επίσης κατασκευασμένος στη δεύτερη γενιά των 4nm της TSMC επεξεργάζομαι, διαδικασία.

Προδιαγραφές

MediaTek Dimensity 9200

ΕΠΕΞΕΡΓΑΣΤΗΣ

  • 1x Arm Cortex-X3 @ 3,05 GHz
  • 3x Arm Cortex-A715 @ 2,85 GHz
  • 4x Arm Cortex-A510 @ 1,8 GHz

GPU

  • Arm Immortalis G715 GPU
  • Ανίχνευση ακτίνων

Απεικόνιση

  • Μέγιστη υποστήριξη οθόνης στη συσκευή: FHD+ @ 240Hz
  • WHQD έως 144Hz
  • 5K (2,5kx2) έως 60Hz

Όλα συμπεριλαμβάνονται

  • APU 6ης γενιάς (APU 690)
  • 35% ταχύτερη απόδοση στο σημείο αναφοράς ETHZ5.0 σε σχέση με την 5η γενιά

Μνήμη

  • LPDDR5X (8533 Mbps)

ISP

  • 18-bit HDR ISP
  • Βίντεο 4K HDR σε 3 κάμερες ταυτόχρονα
  • Υποστήριξη εγγενούς αισθητήρα RGBW
  • Έως και 12,5% εξοικονόμηση ενέργειας για εγγραφή 8K με EIS

Μοντέμ

  • Υπο-6GHz + mm Wave έτοιμο
  • Παροχή ροής: 7,9 Gbps
  • 4CC Carrier Aggregation
  • Κύμα 8 cc mm
  • MediaTek 5G UltraSve 3.0

Συνδεσιμότητα

  • Bluetooth 5.3
  • Wi-Fi 7 έως 65 Gbps
  • Ασύρματο στερεοφωνικό ήχο

Διαδικασία παραγωγής

  • Η διαδικασία N4P 2ης γενιάς 4nm της TSMC

Το MediaTek Dimensity 9200 διαθέτει μια οκταπύρηνη εγκατάσταση CPU, που αποτελείται από 1x πυρήνα Arm Cortex-X3 χρονισμένος στα 3,05 GHz, 3x πυρήνες Arm Cortex-A715 χρονισμένοι στα 2,85 GHz και 4x απόδοση Arm Cortex-A510 πυρήνες. Τα σχέδια CPU και GPU βασίζονται σε Αρχιτεκτονική Armv9, ένας άμεσος διάδοχος του Armv8 που υπόσχεται βελτιωμένη ασφάλεια και απόδοση. Το Dimensity 9200 είναι επίσης το πρώτο chipset που διαθέτει το Cortex-X3, ο πιο ισχυρός πυρήνας CPU από το Arm. Δεν είναι σαφές εάν πρόκειται για chipset μόνο 64 bit, καθώς ενώ το A510 δεν υποστηρίζει AArch64, το A510 Refresh (κυκλοφόρησε μαζί με το A715 και το X3) κάνει. Εκσυγχρονίζω:Η MediaTek μας επιβεβαίωσε ότι το Dimensity 9200 συσκευάζει πυρήνες Cortex A510 Refresh, επιβεβαιώνοντας ότι αυτό το chipset υποστηρίζει εφαρμογές 32 bit.

Όσο για την GPU, αυτή διαχειρίζεται η ολοκαίνουργια GPU Immortalis G715 από την Arm. Διαθέτει υποστήριξη Vulkan 1.3 με 11 πυρήνες και υποστήριξη raytracing που βασίζεται σε υλικό. Με άλλα λόγια, είναι μια αρκετά ισχυρή GPU που θα ήλπιζε κανείς ότι μπορεί να ανταγωνιστεί την καλύτερη από την Qualcomm, αν και αυτό μένει να το δούμε. Μπορεί να ωθήσει έως και 240 Hz σε FHD ή μια οθόνη 5K στα 60 Hz, αν και αυτό είναι πιθανώς ένα απίθανο σενάριο για ένα smartphone Android.

Όσον αφορά τις βελτιώσεις και άλλες πτυχές, η MediaTek παρουσίασε επίσης μια νέα APU, την APU 690, η οποία θα πρέπει να δει μερικές καλές βελτιώσεις στο AI. Για παράδειγμα, η MediaTek λέει ότι η APU του Dimensity 9200 έχει 35% υψηλότερη απόδοση (σύμφωνα με το ETHZ5.0), έναν αναβαθμισμένο Deep Learning Accelerator (DLA) με λειτουργία μικτής ακρίβειας και αναβαθμισμένη κοινόχρηστη μνήμη αποδοτικότητα.

Τέλος, στον τομέα του ISP, το Imagiq 890 της εταιρείας μπορεί να συνεργαστεί με την APU μέσω του Video Stream Engine στο προκειμένου να επιτραπεί στους κατασκευαστές συσκευών να προσθέτουν μοναδικές βελτιώσεις βίντεο AI στη ροή βίντεο καθώς αυτό επεξεργάζεται από το ISP. Υπάρχει επίσης μια βελτίωση στην κατανάλωση ενέργειας κατά τη λήψη σε ανάλυση 8K και έχει την ταχύτερη λήψη φωτογραφιών AI-NR της εταιρείας μέχρι σήμερα.

Επίσης, το Dimensity 9200 της MediaTek είναι έτοιμο για Wi-Fi 7 (το πρώτο SoC που είναι), υποστηρίζει εγγενώς αισθητήρες RGBW, θα υποστηρίζει UFS 4.0 και Multi Circular Queue (MCQ) και θα έχει καλύτερη απαγωγή θερμότητας. Η δεύτερη γενιά της διαδικασίας κατασκευής 4nm της TSMC θα πρέπει επίσης να έχει κάποια απόδοση και αποδοτικότητα κέρδη, με την εταιρεία να λέει ότι υπάρχει μείωση έως και 25% στη χρήση ενέργειας από την περσινή Dimensity 9000. Αυτή είναι μια σημαντική βελτίωση εάν υλοποιηθεί.

Το MediaTek Dimensity 9200 θα είναι διαθέσιμο στις αγορές μέχρι το τέλος του 2022, αν και η εταιρεία δεν έχει αναφέρει ακόμη συγκεκριμένους προμηθευτές smartphone που θα το εφαρμόσουν στα smartphone τους. Μπορούμε να περιμένουμε ότι θα έχει μια ευρύτερη κυκλοφορία από την ναυαρχίδα του περασμένου έτους, αλλά πόσο ευρύ είναι στον αέρα αυτή τη στιγμή.