Πλησιάζουμε όλο και πιο κοντά στην επίσημη κυκλοφορία του OPPO FInd X5 Pro και τώρα οι προδιαγραφές και τα renders του έχουν διαρρεύσει.
Το OPPO Find X5 Pro είναι προ των πυλών και μετά από το OPPO Find X3 Pro του περασμένου έτους, έχει μεγάλα παπούτσια να γεμίσει. Ενώ έχουμε ήδη ρίξει μια ματιά στο πώς θα ήταν η συσκευή και έμαθε για μερικές άλλες βασικές προδιαγραφές, δεν γνωρίζαμε πολλά άλλα. Τώρα, ωστόσο, σχεδόν τα πάντα σχετικά με τη συγκεκριμένη συσκευή έχουν διαρρεύσει, συμπεριλαμβανομένων των πλήρους προδιαγραφών της συσκευής και των render.
Διαβάστε περισσότερα: Κατεβάστε ταπετσαρίες και ζωντανές ταπετσαρίες OPPO Find X5 Pro πριν από την κυκλοφορία
Αυτά τα renders και οι προδιαγραφές προέρχονται από την ευγένεια WinFuture. Πρώτα και κύρια, το τηλέφωνο λέγεται ότι συνοδεύεται από το Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 chipset, καθιστώντας το ένα από τα πρώτα της χρονιάς που το κάνουν. Θα έχει επίσης μια μεγάλη οθόνη QHD+ AMOLED LTPO με αισθητήρα δακτυλικών αποτυπωμάτων στην οθόνη και ρυθμό ανανέωσης 120 Hz, μπαταρία 5.000 mAh και ενσύρματη υποστήριξη γρήγορης φόρτισης 80 W. Υπάρχουν 12 GB μνήμης RAM και 256 GB αποθηκευτικού χώρου UFS 3.1 -- το μόνο διαθέσιμο μοντέλο στην Ευρώπη.
Οι κάμερες βρίσκονται στο επίκεντρο του OPPO Find X5 Pro, που αναπτύχθηκε σε συνδυασμό με τη σουηδική εταιρεία κατασκευής καμερών Hasselblad. Υπάρχουν δύο αισθητήρες Sony IMX766 στο πίσω μέρος, ένας ως κύριος αισθητήρας και ένας ως εξαιρετικά ευρυγώνιος. Μπορούν επίσης να χρησιμοποιηθούν για έγχρωμες φωτογραφίες 10 bit. Η πρώτη κάμερα 50MP έχει μέγεθος διαφράγματος f/1,7 και ευρυγώνιο οπτικό πεδίο 80 μοιρών. Η δεύτερη κάμερα των 50MP έχει διάφραγμα f/2.2, με άγνωστο οπτικό πεδίο. Η τρίτη κάμερα είναι τηλεφακός 13MP με διάφραγμα f/2,4 και θα επιτρέψει ψηφιακό ζουμ έως και 20x και υψηλή ποιότητα σε ζουμ 5x.
Η μονάδα κάμερας του OPPO Find X5 Pro έχει αυτή της εταιρείας MariSilicon branding επίσης. Είναι το νέο εσωτερικό τσιπ της OPPO και είναι χτισμένο σε τεχνολογία διαδικασίας 6nm. Συνδυάζει προηγμένη αρχιτεκτονική NPU, ISP και μνήμης πολλαπλών επιπέδων σε ένα τσιπ.
Τέλος, το τηλέφωνο διαθέτει επίσης πιστοποίηση IP68 για αντοχή στη σκόνη και το νερό και η πλάτη είναι κατασκευασμένη από γυαλί και όχι από κεραμικό. Ζυγίζει 218 γραμμάρια και έχει πάχος 8,5 χιλιοστά στο λεπτότερο σημείο του. Υπάρχουν επίσης διπλά ηχεία και υποστήριξη για ήχο surround με τεχνολογία Dolby Atmos. Θα κυκλοφορήσει με ColorOS 12.1 με βάση Android 12. WinFuture εικάζει ότι αυτή η συσκευή θα παρουσιαστεί στο MWC 2022.
Ο πλήρης πίνακας προδιαγραφών είναι παρακάτω.
Προδιαγραφές | |
---|---|
Οθόνη |
6,7 ίντσες, 120 Hz, 3216 x 1440 pixels, 526 ppi, LTPO AMOLED, Corning Gorilla Glass Victus, 10-bit |
Λογισμικό |
ColorOS 12.1 (βασισμένο στο Android 12) |
SoC |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 (οκταπύρηνο, 64-bit) |
GPU |
Qualcomm Adreno 730 |
Αποθήκευση |
12/256 GB (μη επεκτάσιμο) |
Κύρια κάμερα |
Τριπλή κάμερα, κύρια κάμερα 50 MP (Sony IMX766 1/1.56", f/1.7, 10 bit, φακός 6P, FOV 80°), ευρυγώνια 50 MP (Sony IMX766 1/1.56", f/2.2, 10 bit), Τηλεφακό κάμερα 13 MP (Samsung S5K3M5, f/2.4) |
Μπροστινή κάμερα |
32 MP (Sony IMX709, φακός 5P, FOV 90°, f/2,4) |
Αισθητήρες |
Αισθητήρας δακτυλικών αποτυπωμάτων (κάτω από την οθόνη), γεωμαγνητικός αισθητήρας, φωτισμός, εγγύτητα, επιτάχυνση, βαρύτητα, βηματόμετρο, γυροσκόπιο |
SIM |
Διπλή SIM (Nano) + eSIM |
Διάφορα |
IP 68, USB OTG, αναγνώριση προσώπου, στερεοφωνικά ηχεία, Dolby Atmos |
Συνδεσιμότητα |
GPS, A-GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, 5G, USB Type C, WLAN AX, NFC, Bluetooth 5.2 |
Μπαταρία και φόρτιση |
5000mAh Li-Po, γρήγορη φόρτιση 80W, ασύρματη φόρτιση |
Διαστάσεις |
163,7 x 73,9 x 8,5 mm |
Βάρος |
218 γραμμάρια |