Η MediaTek κάνει το ντεμπούτο της σειράς Dimensity 8000 για premium smartphone 5G

Παρόλο που το κορυφαίο Dimensity 9000 SoC της MediaTek δεν έχει φτάσει ακόμη στα χέρια των καταναλωτών, η εταιρεία έχει ήδη κυκλοφορήσει δύο ακόμη chipset για premium smartphone 5G. Χτισμένα στη διαδικασία παραγωγής 5nm της TSMC, τα ολοκαίνουργια Dimensity 8000 και Dimensity 8100 διαθέτουν οκταπύρηνες CPU και δανείζονται πολλές premium χαρακτηριστικά από το Dimensity 9000. Τα νέα chipset θα κάνουν την εμφάνισή τους στα επερχόμενα smartphones της Realme και της Xiaomi το πρώτο τρίμηνο του τρέχοντος έτους, προσφέροντας στους χρήστες επιδόσεις σε επίπεδο ναυαρχίδας σε σχετικά προσιτή τιμή.

---

Το MediaTek Dimensity 8000 διαθέτει οκταπύρηνο CPU, που αποτελείται από τέσσερις πυρήνες Arm Cortex-A78 χρονισμένους έως και 2,75 GHz και τέσσερις πυρήνες Arm Cortex-A55 χρονισμένοι στα 2,0 GHz. Το SoC συσκευάζει μια GPU Arm Mali-G610 MC6 για παιχνίδια και ένταση γραφικών καθήκοντα. Η GPU μπορεί να οδηγεί μια οθόνη FHD+ με μέγιστο ρυθμό ανανέωσης 168 Hz και περιλαμβάνει υποστήριξη για αποκωδικοποίηση πολυμέσων 4K AV1.

Για την απεικόνιση, το Dimensity 8000 χρησιμοποιεί τον ISP Imagiq 780, ο οποίος προσφέρει υποστήριξη για ταυτόχρονη διπλή κάμερα εγγραφή βίντεο HDR, υποστήριξη κάμερας 200MP, ξεθόλωμα AI-Motion, φωτογραφίες AI-NR/HDR και 2x χωρίς απώλειες ανίπταμαι διαγωνίως.

Το SoC διαθέτει επίσης την 5ης γενιάς APU 580 της MediaTek, η οποία είναι 2,5 φορές ταχύτερη από την APU που βρίσκεται σε παλαιότερα chipset Dimensity. Μπορεί να τροφοδοτήσει διάφορες εμπειρίες τεχνητής νοημοσύνης, που κυμαίνονται από χαρακτηριστικά κάμερας τεχνητής νοημοσύνης έως πολυμέσα και πολλά άλλα.

Όσον αφορά τη συνδεσιμότητα, το Dimensity 8000 διαθέτει ένα μόντεμ 3GPP Release-16 5G που προσφέρει υποστήριξη 5G Dual SIM Dual Standby, κορυφαία απόδοση κατερχόμενης ζεύξης 4,7 Gbps και 2CC Carrier Aggregation (200MHz). Άλλες δυνατότητες συνδεσιμότητας περιλαμβάνουν Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2, Bluetooth LE Audio με υποστήριξη Dual-Link True Wireless Stereo και υποστήριξη σήματος Deidou III-B1C.

Το MediaTek Dimensity 8100 είναι ένα μικρό βήμα παραπάνω από το Dimensity 8000. Διαθέτει επίσης μια οκταπύρηνη CPU με τέσσερις πυρήνες Arm Cortex-A78 και τέσσερις πυρήνες Arm Cortex-A55. Ωστόσο, οι πυρήνες απόδοσης Cortex-A78 στο Dimensity 8100 μπορούν να ενισχύσουν έως και 2,85 GHz. Η οκταπύρηνη CPU συνδυάζεται με την ίδια GPU Mali-G610 MC6. Η MediaTek ισχυρίζεται ότι το Dimensity 8100 αναβαθμίζει την απόδοση του παιχνιδιού με έως και 20% περισσότερη συχνότητα GPU σε σχέση με το Dimensity 8000 και πάνω από 25% καλύτερη απόδοση ισχύος CPU σε σχέση με τα προηγούμενα τσιπ Dimensity.

Το Dimensity 8100 διαθέτει επίσης τον ίδιο ISP 780 ISP, ο οποίος προσφέρει ταυτόχρονη διπλή κάμερα βίντεο HDR εγγραφή, υποστήριξη κάμερας 200MP, λήψη βίντεο 4K60 HDR10+, ξεθόλωμα AI-Motion, φωτογραφίες AI-NR/HDR και 2Χ χωρίς απώλειες ανίπταμαι διαγωνίως.

Όπως το Dimensity 8000, το Dimensity 8100 διαθέτει την 5ης γενιάς APU 580 της MediaTek, αλλά με 25% ώθηση συχνότητας από αυτή που βρίσκεται στο Dimensity 8000. Χάρη σε αυτό, η APU προσφέρει ελαφρώς καλύτερη απόδοση σε φόρτους εργασίας AI.

Όσον αφορά τα χαρακτηριστικά συνδεσιμότητας, το Dimensity 8100 συσκευάζει ένα μόντεμ 3GPP Release-16 5G με Υποστήριξη 5G Dual SIM Dual Standby, κορυφαία απόδοση κατερχόμενης σύνδεσης 4,7 Gbps και 2CC Carrier Aggregation (200MHz). Άλλες δυνατότητες συνδεσιμότητας περιλαμβάνουν Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2, Bluetooth LE Audio με υποστήριξη Dual-Link True Wireless Stereo και υποστήριξη σήματος Deidou III-B1C.

Διαθεσιμότητα

Η MediaTek λέει ότι τα smartphone που διαθέτουν τα νέα chipset Dimensity 8000 και Dimensity 8100 θα βγουν στην αγορά το πρώτο τρίμηνο του τρέχοντος έτους. Αν και η εταιρεία δεν έχει κοινοποιήσει λεπτομέρειες, ορισμένοι κατασκευαστές OEM επιβεβαίωσαν ότι σύντομα θα κυκλοφορήσουν smartphone που θα διαθέτουν τα νέα SoC Dimensity.

Η Realme λέει το επερχόμενο Realme GT Neo 3, το οποίο θα διαθέτει την επαναστατική τεχνολογία γρήγορης φόρτισης 150 W, θα βασίζεται στο Dimensity 8100. Η υπο-μάρκα Redmi της Xiaomi επιβεβαίωσε επίσης ότι μία από τις επερχόμενες συσκευές της σειράς Redmi K50 θα συσκευάσει το Dimensity 8100.