Μια παρουσίαση κερδών της Softbank Japan επιβεβαίωσε ότι το επίσημο όνομα του διαδόχου του Snapdragon 845 θα είναι ο Qualcomm Snapdragon 855, με την κωδική ονομασία SDM855. Θα φέρει την επωνυμία «Snapdragon 855 Fusion Platform» μαζί με το μόντεμ SDX50 5G.
Ο Qualcomm Snapdragon 845 ανακοινώθηκε επίσημα τον Δεκέμβριο. Αρχίζουμε να βλέπουμε περισσότερα smartphone να κυκλοφορούν με το νεότερο κορυφαίο σύστημα-on-chip της Qualcomm. Η παραλλαγή ΗΠΑ/Κίνας του Samsung Galaxy S9, ο Asus ZenFone 5Z, ο Sony Xperia XZ2 και XZ2 Compact όλα διαθέτουν το τσιπ. Αυτή η λίστα θα συνεχίσει να αυξάνεται μόνο στο υπόλοιπο του τρέχοντος έτους. Παρόλο που το Snapdragon 845 δεν έχει φτάσει ακόμη στα χέρια των καταναλωτών, ακούμε ήδη για τον διάδοχό του, τον Snapdragon 855.
Μέχρι τώρα, οι λεπτομέρειες σχετικά με τον Snapdragon 855 ήταν σπάνιες. Γνωρίζουμε ότι θα κατασκευαστεί με διαδικασία 7 nm, ένα βήμα μπροστά από τη διαδικασία LPP των 10 nm που χρησιμοποιείται για τον Snapdragon 845. Στο παρελθόν, αναφορές αναφέρουν ότι το SoC θα κατασκευαστεί από την TSMC
, αλλά εκτός από αυτό, όλες οι άλλες λεπτομέρειες παραμένουν κενές.Τώρα, ο Roland Quandt βρήκε μια επίσημη παρουσίαση κερδών της Softbank Japan που αναφέρει τον Snapdragon 855. Η παρουσίαση επιβεβαιώνει ότι το Snapdragon 855 είναι το επίσημο όνομα του διαδόχου του Snapdragon 845 και έχει την κωδική ονομασία του SDM855. Θα χαρακτηριστεί από την Qualcomm ως "Snapdragon 855 Fusion Platform" μαζί με Μόντεμ SDX50 5G, το οποίο έχει ήδη ανακοινώσει η εταιρεία. Το μόντεμ SDX50 5G αναφέρεται ότι θα είναι διαθέσιμο στο εμπόριο το 2019.
Ο λόγος πίσω από την επωνυμία "Fusion Platform" είναι άγνωστος. Στο παρελθόν, χρησιμοποιούσαν την επωνυμία "Mobile Platform" λόγω της άποψης ότι τα system-on-chips είναι κάτι περισσότερο από μια απλή CPU σε συνδυασμό με μια GPU. Αντίθετα, εστιάζουν περισσότερο σε άλλα στοιχεία του SoC όπως το Εξάγωνο 685 DSP και το Spectra 280 ISP. Η "Fusion Platform" αντιπροσωπεύει μια αλλαγή από την επωνυμία "Mobile Platform". Αξίζει να σημειωθεί ότι η Apple χρησιμοποίησε την επωνυμία "Fusion" με το Apple A10 SoC το 2016.
Ο πιο πιθανός λόγος για την επωνυμία "Fusion" είναι να σημαίνει ο συνδυασμός του τσιπ με το μόντεμ SDX50 5G. Τα smartphone 5G θα κυκλοφορήσουν το επόμενο έτος και ο συνδυασμός του Snapdragon 855 με το μόντεμ SDX50 5G φαίνεται να είναι μια δυνητικά σημαντική αναβάθμιση σε σχέση με τον Snapdragon 845. Σε αυτό το σημείο, λεπτομέρειες σχετικά με την αρχιτεκτονική του SDM855 δεν είναι γνωστές. Υπάρχει ακόμη πολύς χρόνος μέχρι τα επίσημα αποκαλυπτήρια. Αναμένουμε να μάθουμε περισσότερες πληροφορίες για το τσιπ τους επόμενους μήνες.