Το WinFuture δημοσίευσε νέες λεπτομέρειες σχετικά με το επερχόμενο σύστημα Qualcomm Snapdragon 670 system-on-chip. Θα έχει διαμόρφωση πυρήνα CPU 2+6, με δύο πυρήνες απόδοσης "Kryo 300 Gold" και έξι πυρήνες χαμηλού επιπέδου "Kryo 300 Silver".
Ακούσαμε για πρώτη φορά για τον Qualcomm Snapdragon 670 τον Αύγουστο. Είναι το σύστημα-on-chip μεσαίας κατηγορίας επόμενης γενιάς της εταιρείας και είναι ο διάδοχος του Snapdragon 660.
Μεταγενέστερες αναφορές αποκάλυψαν ότι θα κατασκευαζόταν με διαδικασία 10 nm και θα διέθετε GPU από την οικογένεια Adreno 6xx. Τώρα, WinFuture έχει δημοσιεύσει πρόσθετες λεπτομέρειες για τον Snapdragon 670, γνωστό και ως SDM670. Πολλές από τις προδιαγραφές του τσιπ διέρρευσαν τον Δεκέμβριο, αλλά οι πηγές του πυρήνα επιβεβαιώνουν ότι θα είναι ένας φθηνότερος, υποβαθμισμένος ξάδερφος του Snapdragon 845.
Ο Snapdragon 670, σε αντίθεση με τον Snapdragon 660, δεν θα έχει τέσσερις κορυφαίες και τέσσερις χαμηλούς πυρήνες στο ARM big. ΜΙΚΡΗ διαμόρφωση. Αντίθετα, η Qualcomm έχει μεταβεί σε ένα σύμπλεγμα CPU υψηλής τεχνολογίας διπλού πυρήνα και ένα σύμπλεγμα CPU χαμηλής τεχνολογίας εξαπύρηνων. Οι πυρήνες χαμηλού επιπέδου είναι η προσαρμοσμένη παραλλαγή της Qualcomm του ARM Cortex-A55, "Kryo 300 Silver". Οι πυρήνες απόδοσης, από την άλλη πλευρά, είναι μια προσαρμοσμένη έκδοση του ARM Cortex-A75, "Kryo 300 Gold".
Οι πυρήνες της CPU διαθέτουν προσωρινή μνήμη L1 32 KB. Υπάρχει 128 KB L2 cache ανά σύμπλεγμα, συν 1024 KB προσωρινής μνήμης L3 για ολόκληρο το SoC.
Οι πυρήνες χαμηλής απόδοσης του Snapdragon 670 θα είναι χρονισμένοι στο μέγιστο 1,7 GHz (1708 MHz), ενώ Οι πυρήνες υψηλής απόδοσης θα μπορούν να φτάσουν τα 2,6 GHz (2611 MHz) — μια σχετικά υψηλή ταχύτητα ρολογιού για μεσαίου εύρους SoC. (Συγκριτικά, ο Snapdragon 845 Κρύο 385 οι πυρήνες απόδοσης είναι χρονισμένοι στα 2,8 GHz.)
Η GPU του Snapdragon 670 λέγεται ότι είναι η Qualcomm Adreno 615, η οποία λειτουργεί με τυπική ταχύτητα ρολογιού 430 MHz - 650 MHz και ανεβαίνει δυναμικά στα 700 MHz.
Ο Snapdragon 670 θα υποστηρίζει μνήμη flash UFS 2.1 και eMMC 5.1. Το τσιπ συνδυάζεται με το μόντεμ Snapdragon X2x της Qualcomm, το οποίο είναι θεωρητικά ικανό να προσφέρει ταχύτητες κατάντη 1Gbps.
Χάρη σε έναν εξειδικευμένο επεξεργαστή εικόνας, η GPU Adreno του Snapdragon 670 υποστηρίζει κάμερες υψηλής ανάλυσης σε διαμόρφωση διπλής κάμερας. Η Qualcomm δεν αποκάλυψε τη μέγιστη υποστηριζόμενη ανάλυση, αλλά WinFuture σημειώνει ότι το υλικό σχεδιασμού αναφοράς της εταιρείας διαθέτει αισθητήρες 13MP + 23MP. Όσον αφορά τις οθόνες, το τσιπ υποστηρίζει αναλύσεις έως και WQHD (2560x1440), αν και ο ακριβής αριθμός δεν έχει αποκαλυφθεί ακόμα.
Το χρονοδιάγραμμα κυκλοφορίας του νέου SoC δεν είναι σαφές αυτή τη στιγμή, αλλά η Qualcomm ενδέχεται να επιλέξει να κυκλοφορήσει τον Snapdragon 670 στο Mobile World Congress στα τέλη Φεβρουαρίου. Ανεξάρτητα από αυτό, μπορούμε να περιμένουμε τουλάχιστον μερικά smartphone εξοπλισμένα με το νέο SoC να βγουν στα ράφια των καταστημάτων τους επόμενους μήνες.
Πηγή: WinFuture (στα Γερμανικά)