Στο Mobile World Congress Shanghai 2017, η Qualcomm αποκάλυψε το Snapdragon 450 Mobile Platform, το τελευταίο SoC χαμηλότερης μεσαίας κατηγορίας. Το νέο chipset φέρνει πολλές βελτιώσεις σε σχέση με τον προκάτοχό του, συμπεριλαμβανομένης μιας ενημερωμένης GPU, βελτιωμένης απόδοσης κάμερας καθώς και ταχύτερου μόντεμ.
Snapdragon 450
Σε αντίθεση με τον Snapdragon 435, ο οποίος ήταν μια σταδιακή ενημέρωση σε σχέση με τον Snapdragon 430, ο Snapdragon 450 φέρνει κάποιες απαραίτητες βελτιώσεις σε βασικούς τομείς. Με τον Snapdragon 450, η Qualcomm έφερε επιτέλους τη διαδικασία κατασκευής των 14 nm και στο SoC της μεσαίας κατηγορίας. Έχουμε ήδη δει οφέλη από τη μετάβαση στη διαδικασία των 14 nm σε τσιπ όπως το Snapdragon 625/626 και ανυπομονούμε να δούμε τις βελτιώσεις που θα φέρει στη διάρκεια ζωής της μπαταρίας στο χαμηλότερο-μεσαίο εύρος smartphones.
Ο Snapdragon 450 χρησιμοποιεί την ίδια οκταπύρηνη εφαρμογή ARM Cortex-A53 με τον Snapdragon 435, με και τους οκτώ πυρήνες A53 χρονισμένους στη συχνότητα 1,8 GHz. Η Qualcomm ισχυρίζεται αύξηση έως και 25 τοις εκατό στην απόδοση τόσο της CPU όσο και της GPU στον Snapdragon 450 σε σύγκριση με τον προκάτοχό του. Το κέρδος στην απόδοση της CPU προέρχεται εν μέρει από την αύξηση της ταχύτητας ρολογιού -- 1,8 GHz σε σύγκριση με τα προηγούμενα 1,4 GHz. Παρά την υψηλότερη ταχύτητα ρολογιού, ο Snapdragon 450 εξακολουθεί να υπόσχεται «έως και τέσσερις ώρες» επιπλέον χρόνο χρήσης σε σχέση με τον προκάτοχό του, χάρη στα πολύ πιο αποδοτικά 14nm επεξεργάζομαι, διαδικασία.
SoC |
Snapdragon 450 |
Snapdragon 435 |
Snapdragon 625 |
---|---|---|---|
ΕΠΕΞΕΡΓΑΣΤΗΣ |
4x A53 @ 1,8 GHz 4x A53 @ 1,8 GHz |
4x A53 @ 1,4GHz4x A53 @ 1,4GHz |
4x A53 @ 2,0 GHz 4x A53 @ 2,0 GHz |
Μνήμη |
LPDDR3 |
LPDDR3 |
LPDDR3 |
GPU |
Adreno 506 |
Adreno 505 |
Adreno 506 |
Κωδικοποίηση/Αποκωδικοποίηση |
1080pH.264 & HEVC |
1080pH.264 & HEVC |
1080pH.264 & HEVC |
Κάμερα & ISP |
Διπλός ISP 13MP + 13MP (διπλός) 13MP + 13MP (διπλός) 21MP (μονός) |
Διπλό ISP8MP + 8MP (διπλό) 21MP (μονό) |
Διπλός ISP24MP |
Μοντέμ |
X9 LTE Κατ. 7 300Mbps DL, 150Mbps UL |
X9LTE Κατ.7 300Mbps DL 100Mbps UL |
X9 LTE Κατ. 7 300Mbps DL 150Mbps UL |
USB |
USB 3.0 w/ QuickCharge 3.0 |
USB 2.0 w/ QuickCharge 3.0 |
USB 3.0 w/ QuickCharge 3.0 |
Διαδικασία Κατασκευής |
14 nm |
28nm LP |
14 nm |
Η GPU στο Snapdragon 450 βλέπει επίσης μια ενημέρωση με τη μορφή Adreno 506, με την εταιρεία να υποστηρίζει έως και 25 τοις εκατό ταχύτερη απόδοση γραφικών έναντι της GPU Adreno 505 του Snapdragon 435.
Ο Snapdragon 450 φέρνει μεγάλες βελτιώσεις και στο τμήμα κάμερας. Τώρα υποστηρίζει εφέ Bokeh σε πραγματικό χρόνο και περιλαμβάνει επίσης Qualcomm Hexagon DSP, το οποίο προσφέρει βελτιωμένη επεξεργασία πολυμέσων, κάμερας και αισθητήρα ενώ εξακολουθεί να χρησιμοποιεί χαμηλή ισχύ. Παρόμοια με τον προκάτοχό του, ο Snapdragon 450 υποστηρίζει μία μόνο κάμερα έως 21 MP. Ωστόσο, όταν χρησιμοποιείται σε ρύθμιση διπλής κάμερας, μπορεί πλέον να χειριστεί αισθητήρες 13MP + 13MP, ένα άλμα από την υποστήριξη 8MP + 8MP του Snapdragon 435. Τέλος, ο επεξεργαστής βίντεο έχει επίσης βελτιωθεί και ως αποτέλεσμα, ο Snapdragon 450 μπορεί πλέον να καταγράφει και να αναπαράγει βίντεο έως και 1080p60, από 1080p30 στον Snapdragon 435. Είναι ωραίο να βλέπεις ότι αυτά τα χαρακτηριστικά κάνουν το δρόμο τους "κατάντη", αλλά δεν είναι μόνο αυτό:
Ο Snapdragon 450 υποστηρίζει Quick Charge 3.0, το οποίο η εταιρεία ισχυρίζεται ότι μπορεί να φορτίσει μια συσκευή από μηδέν έως 80 τοις εκατό σε μόλις 35 λεπτά -- αν και "μπορεί" αν είναι αρκετά διαφορετικό από το "θα", καθώς οι υλοποιήσεις που βλέπουμε υπολείπονται αυτού μετρικός. Το chipset φέρνει επίσης την υποστήριξη για το πρότυπο USB 3.0, το οποίο με τη σειρά του θα επιταχύνει δραματικά τη μεταφορά δεδομένων σε σύγκριση με τις συσκευές Snapdragon 450, εάν οι OEM εφαρμόσουν σωστά αυτήν τη δυνατότητα.
Όσον αφορά τη συνδεσιμότητα, ο Snapdragon 450 χρησιμοποιεί το ίδιο μόντεμ X9 LTE με τον προκάτοχό του, αλλά τώρα μπορεί να πετύχει πολύ μεγαλύτερες ταχύτητες μεταφόρτωσης. Ο Snapdragon 450 περιλαμβάνει μόντεμ X9 LTE και υποστηρίζει ταχύτητες LTE Κατηγορίας 7 και Κατηγορίας 13 έως και 300 Mbps και 150 Mbps για λήψη και μεταφόρτωση, αντίστοιχα.
Η Qualcomm σχεδιάζει να ξεκινήσει εμπορική δειγματοληψία του Snapdragon το τρίτο τρίμηνο του τρέχοντος έτους, με το τσιπ να αναμένεται να φτάσει στις συσκευές μέχρι το τέλος του 2017.
Snapdragon Wear 1200
Η Qualcomm ανακοίνωσε ένα νέο φορετό chipset που ονομάζεται Snapdragon Wear 1200 στο MWC Shanghai, το οποίο η εταιρεία ισχυρίζεται ότι θα βοηθήσει τους κατασκευαστές να κατασκευάσουν φορετές συσκευές εξαιρετικά χαμηλής κατανάλωσης.
Η Qualcomm λέει ότι το Wear 1200 θα επιτρέψει στους κατασκευαστές να κλιμακώσουν τις συσκευές τους για μια εντελώς νέα γκάμα περιπτώσεων χρήσης, καθώς το νέο τσιπ προσφέρει εξαιρετική απόδοση και ισχυρά χαρακτηριστικά συνδεσιμότητας. Ο στόχος με το Wear 1200 είναι να κατασκευάσετε wearables που να είναι εξαιρετικά αποδοτικά, πάντα συνδεδεμένα και οικονομικά, αλλά όχι τα πιο ισχυρά.
Το Snapdragon Wear 1200 έρχεται με μονοπύρηνο ARM Cortex A7 μονοπύρηνο CPU 1,3 GHz, σε συνδυασμό με έναν απλό ελεγκτή οθόνης. Το κύριο χαρακτηριστικό του Snapdragon Wear 1200, ωστόσο, είναι το νέο του μόντεμ που προσθέτει υποστήριξη για LTE Κατηγορία M1 και Κατηγορία NB1. Το νέο μόντεμ επιτρέπει την υποστήριξη τρόπων επικοινωνίας εξαιρετικά χαμηλής κατανάλωσης σε σχέση με τα προαναφερθέντα πρότυπα LTE και είναι επίσης το πρώτο που προσφέρει την υποστήριξη για τις τεχνολογίες WAN χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας του 3GPP.
Στο μέτωπο συνδεσιμότητας, το Wear 1200 υποστηρίζει Wi-Fi, Bluetooth 4.2 LE, φωνή μέσω LTE και GPS.
Το Wear 1200 προσφέρει επίσης ενσωματωμένα χαρακτηριστικά ασφαλείας βασισμένα σε υλικό, όπως το Qualcomm Secure Execution Environment, μηχανή κρυπτογράφησης υλικού, γεννήτρια τυχαίων αριθμών υλικού και TrustZone για την παροχή βελτιωμένης ιδιωτικότητας και ασφάλειας ΠΡΟΣΤΑΣΙΑ.
Αν και το Wear 1200 δεν έχει σχεδιαστεί σαφώς για έξυπνα ρολόγια, μπορείτε να περιμένετε το νέο τσιπ να τροφοδοτεί μια μεγάλη γκάμα φορητών συσκευών, από ιχνηλάτες για κατοικίδια και ηλικιωμένους έως μπάντες γυμναστικής.
Το Snapdragon Wear 1200 είναι εμπορικά διαθέσιμο και η αποστολή ξεκινά σήμερα.
Αισθητήρες δακτυλικών αποτυπωμάτων Qualcomm
Η Qualcomm είναι ήδη ένα μεγάλο όνομα στον κλάδο των κινητών ημιαγωγών και τώρα η εταιρεία σχεδιάζει να εισέλθει και στην επιχείρηση σαρωτών δακτυλικών αποτυπωμάτων. Στο MWC 2017, ο κατασκευαστής chip με έδρα τις ΗΠΑ ανακοίνωσε την επόμενη γενιά σαρωτές δακτυλικών αποτυπωμάτων υπερήχων με την εισαγωγή των αισθητήρων δακτυλικών αποτυπωμάτων της Qualcomm.
Οι περισσότεροι OEM έχουν χρησιμοποιήσει ιστορικά χωρητικούς σαρωτές δακτυλικών αποτυπωμάτων στις συσκευές τους. Ωστόσο, αν αυτή η νέα ανακοίνωση από την Qualcomm είναι κάτι που θα ακολουθήσει, εξετάζουμε μερικές τεράστιες βελτιώσεις σε αυτό το μέτωπο.
Η νέα λύση χρησιμοποιεί σάρωση υπερήχων και θα επιτρέψει στους OEM smartphone να εφαρμόζουν αισθητήρα δακτυλικών αποτυπωμάτων κάτω από την οθόνη, το γυαλί ή το μέταλλο. Η Qualcomm λέει ότι οι αισθητήρες δακτυλικών αποτυπωμάτων της μπορούν επίσης να ανιχνεύσουν τον καρδιακό ρυθμό και τη ροή του αίματος, ενώ μπορούν να λειτουργήσουν ακόμη και κάτω από το νερό.
Μιλώντας για το Qualcomm Fingerprint Sensor for Display, ο σαρωτής επιτρέπει στους OEM να εφαρμόσουν τον σαρωτή δακτυλικών αποτυπωμάτων ακριβώς κάτω από την οθόνη. Ωστόσο, η λύση θα λειτουργήσει μόνο σε πάνελ OLED, αφήνοντας τα πάνελ LCD εκτός τύχης. Από την άλλη πλευρά, οι αισθητήρες δακτυλικών αποτυπωμάτων της Qualcomm για γυαλί και μέταλλο καθιστούν δυνατή την εφαρμογή δακτυλικού αποτυπώματος σαρωτή κάτω από το γυαλί ή το μέταλλο και μπορεί να σαρώσει έως και 800 μm καλυμμένου γυαλιού και έως 650 μm αλουμινίου.
Οι αισθητήρες δακτυλικών αποτυπωμάτων της Qualcomm για γυαλί και μέταλλο θα είναι συμβατοί με τα chipset Snapdragon 660 και 630.
Το Qualcomm Fingerprint Sensor for Display θα είναι διαθέσιμο στους OEM για δοκιμή το τέταρτο τρίμηνο του 2017. Από την άλλη πλευρά, οι αισθητήρες δακτυλικών αποτυπωμάτων της Qualcomm για γυαλί και μέταλλο θα είναι διαθέσιμοι στους κατασκευαστές OEM αργότερα αυτόν τον μήνα με τους αισθητήρες να αναμένεται να φτάσουν σε εμπορικές συσκευές το πρώτο εξάμηνο του 2018.
Πηγή (1): Qualcomm