Περισσότερες διαρροές του Fairphone 4 5G δείχνουν ένα μεταλλικό πλαίσιο, ένα chipset Snapdragon 750G και μια υποδοχή ακουστικών που λείπει.
Η Fairphone είναι μια από τις λίγες εταιρείες που δίνουν προτεραιότητα στη δυνατότητα επισκευής και στις μειωμένες περιβαλλοντικές επιπτώσεις κατά το σχεδιασμό smartphone. Κυκλοφόρησε το Fairphone 3+ σχεδόν ακριβώς πριν από ένα χρόνο με chipset Snapdragon 632 και το Fairphone 4 έχει ήδη διαρρεύσει μερικές φορές. Η συσκευή ήταν πιστοποιήθηκε από τη συμμαχία Wi-Fi τον Αύγουστο, και διέρρευσαν οι πρώτες εικόνες νωρίτερα αυτό το μήνα. Περισσότερες λεπτομέρειες για το τηλέφωνο έχουν πλέον εμφανιστεί, συμπεριλαμβανομένων τεχνικών λεπτομερειών και νέων γωνιών φωτογραφίας.
WinFuture μοιράστηκε νέα renders του Fairphone 4 5G, που εμφανίζουν περισσότερες γωνίες από τις προηγούμενες διαρροές. Το τηλέφωνο φέρεται να έχει μεταλλικό σκελετό - μια αξιοσημείωτη αναβάθμιση από την πλήρως πλαστική σχεδίαση του Fairphone 3 - αλλά δεν υπάρχει πουθενά υποδοχή ακουστικών. Αυτός θα μπορούσε να είναι ο λόγος που φέρεται να είναι το Fairphone
Είναι επίσης πιθανό ότι το τηλέφωνο θα έχει chipset Snapdragon 750G, το οποίο θα είναι μια αξιοσημείωτη βελτίωση από τον Snapdragon 632 που βρίσκεται στο τρέχον Fairphone 3. Ο αισθητήρας δακτυλικών αποτυπωμάτων έχει μετακινηθεί από το πίσω περίβλημα στο κουμπί λειτουργίας, παρόμοια με ορισμένα τηλέφωνα της HMD Global και της Sony. Όσον αφορά το λογισμικό, το τηλέφωνο θα κυκλοφορήσει με Android 11, κάτι που πιθανότατα δεν θα είναι έκπληξη για κανέναν.
Το Fairphone έχει ακόμα μια σελίδα teaser στον ιστότοπό της για μελλοντική ανακοίνωση, με την επιλογή εγγραφής για μηνύματα ηλεκτρονικού ταχυδρομείου σχετικά με επερχόμενα προϊόντα. Το Fairphone 4 5G πιθανότατα θα ανακοινωθεί στις 30 Σεπτεμβρίου.