Ενημέρωση (23/8/19 @ 2:55 μ.μ. ET): Η Huawei επιβεβαιώνει ότι το Kirin 990 πρόκειται να ανακοινωθεί στην IFA.
Το τρέχον κορυφαίο SoC της Huawei είναι το HiSilicon Kirin 980. Το Kirin 980 ανακοινώθηκε στην IFA 2018και εμφανίζεται στο Huawei Mate 20, Huawei Mate 20 Pro, Honor Magic 2, Honor View 20, και το Huawei Mate X. Το πρόγραμμα κυκλοφορίας του HiSilicon σημαίνει ότι η ναυαρχίδα της σειράς Mate της Huawei περιέχει ένα νέο SoC, ενώ η ναυαρχίδα της σειράς P επαναχρησιμοποιεί το ίδιο SoC πέντε μήνες αργότερα. Αυτό συνέβη με το Huawei Mate 10 Pro και το Huawei P20 Pro, και θα συμβεί με το Kirin 980 SoC του Huawei Mate 20 Pro που χρησιμοποιείται από το Huawei P30 Pro. Το επόμενο SoC υψηλής ποιότητας της Huawei, επομένως, αναμένεται να κάνει το ντεμπούτο του στο Huawei Mate 30 και θα ονομάζεται HiSilicon Kirin 985.
Στον πηγαίο κώδικα του πυρήνα του Kirin 980, βρήκαμε στοιχεία ότι το Kirin 985 είναι το επόμενο κορυφαίο SoC της Huawei. Τώρα, μια αναφορά των China Times αναφέρει ότι η Huawei θα παρουσιάσει τον Kirin 985 το δεύτερο εξάμηνο του τρέχοντος έτους. Θα κατασκευαστεί με τη διαδικασία 7+nm της TSMC με λιθογραφία Extreme Ultraviolet (EUV).
Ο Kirin 980 και ο Qualcomm Snapdragon 855 κατασκευάζονται με τη διαδικασία FinFET πρώτης γενιάς 7nm της TSMC, χρησιμοποιώντας λιθογραφία DUV (Deep Ultraviolet). Η λιθογραφία EUV ήταν στους οδικούς χάρτες τόσο της TSMC όσο και της Samsung Foundry. Η Samsung Foundry έχασε την Qualcomm ως πελάτη της Snapdragon 855 μετά την κατασκευή του Snapdragon 820/821, του Snapdragon 835 και του Snapdragon 845. Το δικό της Samsung Exynos 9820 κατασκευάζεται με τη διαδικασία LPP 8nm της Samsung Foundry, η οποία έχει ένα μειονέκτημα πυκνότητας σε σύγκριση με τη διαδικασία FinFET 7nm της TSMC.
Η έκθεση σημειώνει ότι η Huawei, αφού αντιμετώπισε περιορισμούς σε σχέση με τις Η.Π.Α., αποφάσισε να επιταχύνει την ανάπτυξη και τη μαζική παραγωγή των δικών της τσιπ. Τα τηλέφωνα της Huawei χρησιμοποιούσαν τα τσιπ Kirin της HiSilicon με ποσοστό αυτάρκειας μικρότερο από 40% δεύτερο εξάμηνο του περασμένου έτους, αλλά το ποσοστό αυτό αναμένεται να αυξηθεί στο 60% το δεύτερο εξάμηνο αυτού έτος. Ο όγκος φιλμ 7 nm της TSMC θα αυξηθεί εξαιτίας αυτού και οι αγορές άλλων τσιπ τηλεφώνου όπως από την MediaTek θα μειωθούν.
Η Huawei έχει ήδη ξεπεράσει την Apple όσον αφορά τις αποστολές smartphone με την αποστολή 200 εκατομμυρίων smartphone το 2018. Φέτος, το ετήσιο σχέδιο αποστολής της είναι 250 εκατομμύρια. Η Huawei αντιμετωπίζει αυτήν τη στιγμή τεράστια πίεση από τις ΗΠΑ, σύμφωνα με την έκθεση, αυτός είναι ο λόγος για τον οποίο η κύρια στρατηγική της εταιρείας φέτος είναι να "κάνει ό, τι καλύτερο μπορεί" για να βελτιώσει τις ανεξάρτητες δυνατότητες Ε&Α και την αυτάρκεια των τσιπ της και να μειώσει την εξάρτηση από τις Η.Π.Α. ημιαγωγών.
Εκτός από την ανάπτυξη του Kirin 985, η Huawei φέρεται να αποφάσισε επίσης να επιταχύνει τα τηλέφωνά της χαμηλής και μεσαίας κατηγορίας. Το ποσοστό αυτών των τηλεφώνων που χρησιμοποιούν τσιπ Kirin έχει αυξηθεί στο 45% το πρώτο εξάμηνο του τρέχοντος έτους από λιγότερο από 40% το δεύτερο εξάμηνο του περασμένου έτους. Μετά την εισαγωγή των νέων οικονομικών τηλεφώνων το δεύτερο εξάμηνο του 2019, αυτό το ποσοστό αναμένεται να εκτιναχθεί έως και 60% ή περισσότερο.
Η έκθεση προσθέτει επίσης ότι η Huawei θα αυξήσει σημαντικά τις παραγγελίες της για γκοφρέτες 7nm TSMC το δεύτερο εξάμηνο του 2019. Η μηνιαία αύξηση κατά 8.000 τεμάχια παραγγελιών 7 nm υποτίθεται ότι θα γίνει το τρίτο τρίμηνο και αυτός ο αριθμός θα αυξηθεί κατά 5,0-55.000. Το HiSilicon αναμένεται επίσης να γίνει ο μεγαλύτερος πελάτης του TSMC 7nm, σύμφωνα με την έκθεση.
Πηγή: ChinaTimes
Ενημέρωση: Είναι ο Kirin 990
Το πρώτο που αναμένεται να είναι το Kirin 985, η Huawei επιβεβαίωσε ότι το επόμενο high-end chipset της θα είναι το Kirin 990. Η εταιρεία δημοσίευσε ένα teaser βίντεο που επιβεβαιώνει το όνομα και αναφέρει το 5G. Το βίντεο αποκαλύπτει επίσης την 6η Σεπτεμβρίου ως ημερομηνία, η οποία τυχαίνει να συμπίπτει με την εκδήλωση IFA της εταιρείας. Αυτό σημαίνει ότι σύντομα θα ακούσουμε πολλά περισσότερα για αυτό το chipset.
Μέσω: Android Authority