Η TSMC προετοιμάζει τη σημαντική επισκευή Ε&Α το 2016

Η TSMC, κορυφαίος προμηθευτής Apple σχεδιάζει να δαπανήσει 2,2 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ για έρευνα και ανάπτυξη το 2016, δήλωσε ο συν-CEO της αυτή την εβδομάδα. Η TSMC, εταιρεία παραγωγής ημιαγωγών της Ταϊβάν υπήρξε βασικός παράγοντας στην κατασκευή τσιπ SOC που βοηθούν στην τροφοδοσία πολλαπλών ηλεκτρονικών συσκευών, συμπεριλαμβανομένων των iPhone της Apple.

Το τσιπ A9 SoC που βρίσκεται στην καρδιά των μοντέλων iPhone 6 παρέχεται από την TSMC και τη Samsung. Είναι σημαντικό να θυμόμαστε ότι το 2014, η TSMC συνεργάστηκε με την ARM, την εταιρεία σχεδιασμού ημιαγωγών για την ανάπτυξη επεξεργαστών FinFit 10nm.

Τα τρέχοντα μοντέλα iPhone χρησιμοποιούν σχέδια 14 ή 16 νανόμετρων. Χρησιμοποιώντας μικρότερα chipset, οι κατασκευαστές smartphone μπορούν να προσβλέπουν σε συσκευές που είναι πιο συμπαγείς και έχουν εξαιρετική βελτιστοποίηση μπαταρίας. Για το σκοπό αυτό, η TSMC δημοσίευσε φέτος αναφορές που ήδη εργάζονται σε τσιπ 7nm.

Η Apple θα μπορούσε δυνητικά να χρησιμοποιήσει επεξεργαστές 7 νανομέτρων σε μια αποστολή "iPhone 8" στα τέλη του 2018, αλλά η εταιρεία μπορεί να χρειαστεί να συμβιβαστείτε με σχέδια 10 νανομέτρων, ανάλογα με την κατάσταση και την κλίμακα της χωρητικότητας του TSMC μέχρι τη στιγμή που η Apple θα παραταχθεί παραγγελίες.

Η TSMC ανακοίνωσε πρόσφατα ότι δημιουργούσε ένα νέο εργοστάσιο στην Κίνα για την παραγωγή γκοφρέτας 12 ιντσών. Αυτό το νέο εργοστάσιο στο Nanjing της Κίνας θα επιτρέψει στην εταιρεία να προετοιμαστεί και να ανταποκριθεί στη ζήτηση των πελατών σε όλο τον κόσμο. Η επένδυση κεφαλαίου για αυτό το έργο υπολογίστηκε σε 3 δισ. δολάρια.

Μεταξύ των μεγάλων επενδύσεων κεφαλαίων φέτος και του προβλεπόμενου προϋπολογισμού Ε&Α για το 2016, η TSMC τοποθετείται ως μακροπρόθεσμος στρατηγικός εταίρος στην αλυσίδα εφοδιασμού της Apple.