El nuevo Dimensity 8200 de MediaTek es un chip potente para buques insignia asequibles

Después de revelar el Dimensión 9200 A principios del mes pasado, MediaTek regresó con otro SoC emblemático para teléfonos inteligentes. Al igual que el Dimensity 9200, el nuevo Dimensity 8200 es un chip de 4 nm con una CPU de ocho núcleos, pero no es tan potente como el primero y carece de un par de características premium. Como tal, el Dimensity 8200 impulsará una nueva gama de buques insignia asequibles que pronto llegarán al mercado.

Especificaciones

MediaTek Dimensión 8200

UPC

  • 1 brazo Cortex-A78 a 3,1 GHz.
  • 3 brazos Cortex-A78 a 3,0 GHz
  • 4x brazo Cortex-A55 a 2,0 GHz

GPU

Brazo Mali-G610 MC6

Mostrar

  • MediaTek MiraVision 785
  • FHD+ @ hasta 180Hz
  • WQHD @ hasta 120Hz
  • MediaTek inteligente Display Sync 2.0
  • Decodificación de vídeo 4K AV1

AI

MediaTek APU 580

Memoria

LPDDR5 de cuatro canales

ISP

  • MediaTek Imagiq 785
  • ISP HDR de 14 bits
  • Cámara principal de hasta 320MP
  • Videografía HDR de triple cámara y doble exposición
  • Captura de vídeo 4K60

Módem

  • Módem 3GPP versión 16 5G
  • MediaTek UltraSave 2.0
  • Agregación de portadoras 3CC (200MHz) 5G sub-6GHz

Conectividad

  • bluetooth 5.3
  • Wifi 6E 2x2
  • Diseño de coexistencia híbrida Wi-Fi/Bluetooth

Proceso de manufactura

TSMC N4 (clase de 4 nm)

En lugar de los últimos núcleos Cortex-X3 y Cortex-A715 de Arm, la CPU octa-core del Dimensity 8200 incluye un núcleo principal Cortex-A78 con una frecuencia de 3,1 GHz, tres núcleos de rendimiento Cortex-A78 con una frecuencia de 3,0 GHz y cuatro núcleos de eficiencia Cortex-A55 con frecuencia de 2,0 GHz. La CPU está emparejada con una GPU Arm Mali-G610 MC6, que admite pantallas FHD+ de hasta 180 Hz y pantallas WQHD de hasta 180 Hz. 120 Hz.

El Dimensity 8200 también incluye Imagiq 785 de MediaTek, un ISP HDR de 14 bits que ofrece soporte para hasta Cámaras principales de 320MP, captura de video 4K 60Hz, configuraciones de cámara triple y HDR de doble exposición videografía. Además, el chipset cuenta con APU 580 de MediaTek para procesamiento de IA, soporte de decodificación de video 4K AV1, un modelo 3GPP Release 16 5G con conectividad sub-5GHz, Bluetooth 5.3 con LE Audio y Wi-Fi 6E. Otras características notables incluyen compatibilidad con RAM LPDDR5 de cuatro canales y compatibilidad con almacenamiento UFS 3.1.

Disponibilidad

MediaTek dice que los dispositivos con el nuevo SoC Dimensity 8200 llegarán a los mercados globales a partir de este mes, pero la compañía aún no ha compartido los nombres de ningún socio OEM. Estén atentos a nuestra cobertura para estar entre los primeros en saber cuándo llegará a los estantes un teléfono inteligente Dimensity 9200.