MediaTek ha lanzado Dimensity 920 y Dimensity 810, dos chips de 6 nm que se incluirán en los próximos teléfonos inteligentes 5G de gama media.
La empresa taiwanesa de diseño de chips MediaTek lanzó hoy dos nuevos productos en su línea Dimensity de SoC móviles: el Dimensity 920 y el Dimensity 810. La familia de SoC MediaTek Dimensity se compone de numerosos chips diseñados para dispositivos móviles y todos cuentan con módems 5G integrados. Las últimas incorporaciones a la familia Dimensity no son diferentes y simplemente brindan a los fabricantes de teléfonos inteligentes otra opción rentable para enviar dispositivos 5G con precios en el segmento de gama media.
El más potente de los dos chips anunciados hoy, el MediaTek Dimensity 920, está fabricado en 6 nm. nodo de fabricación y ofrece un aumento del 9% en el rendimiento de los juegos en comparación con el chip al que está sucediendo: el Dimensión 900. El chip tiene una CPU de ocho núcleos, con múltiples núcleos ARM Cortex-A78 con frecuencia de hasta 2,5 GHz. El chip también admite memoria LPDDR5 y módulos de almacenamiento UFS 3.1. Su procesador de señal de imagen (ISP) admite codificación de video 4K HDR, simultaneidad de cuatro cámaras y captura de imágenes de hasta 108 MP sin retardo de obturación.
En comparación, el MediaTek Dimensity 900 presentaba 2 núcleos ARM Cortex-A78 con una frecuencia de hasta 2,4 GHz más 6 núcleos ARM Cortex-A55 con una frecuencia de hasta 2 GHz. Su GPU era la Mali-G68 de ARM con cuatro núcleos.
Para la conectividad celular, el módem 5G integrado del Dimensity 920 admite SIM 5G dual, VoNR (Voice over New Radio) dual, agregación de operadores de hasta 2CC y redes SA y NSA. Otras características de conectividad incluyen soporte para 2x2 MIMO Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 y multi-GNSS para navegación.
En su comunicado de prensa, MediaTek también promociona varias de sus tecnologías patentadas compatibles con Dimensity 920. Estos incluyen la tecnología "Smart Adaptive Displays" de la compañía que permite el ajuste de la frecuencia de actualización de la pantalla según el juego o la interfaz de usuario. actividad, "5G UltraSave" para mejorar la eficiencia energética cuando la red 5G está activa, y "HyperEngine 3.0" que, junto con 5G La simultaneidad de llamadas y datos, así como mejoras de conexión no especificadas y una tecnología "Super Hotspot", promete mejorar los juegos. actuación.
El chipset Dimensity 810 de MediaTek es una modesta actualización con respecto al Dimensity 800 al que está sucediendo. Con 4 núcleos ARM Cortex-A76 con frecuencia de hasta 2,4 GHz y 4 núcleos ARM Cortex-A55 con frecuencia de hasta 2 GHz, el Dimensity 810 no es mucho más rápido que el Dimensity 800, que tenía cuatro núcleos A76 con frecuencia de hasta 2,0 GHz. Sin embargo, el Dimensity 810 está dirigido a teléfonos 5G de gama media más baratos, por lo que esta configuración de CPU será esperado. El chip admite memoria LPDDR4X y almacenamiento UFS, y puede manejar pantallas con frecuencias de actualización y resoluciones de hasta 120 Hz y FHD.
Al igual que el Dimensity 920, el Dimensity 810 está fabricado en un nodo de fabricación de 6 nm. Su ISP admite funciones como MFNR y MCTF, cámara dual simultánea, cámaras de hasta 64 MP y varios efectos de cámara en tiempo real como bokeh y color AI gracias a una colaboración con Arcsoft. El chip es compatible con el conjunto de tecnología de juegos HyperEngine 2.0 de última generación de MediaTek, así como con otras funciones de red de la compañía.
El módem 5G integrado del Dimensity 810 admite agregación de portadoras de hasta 2CC, FDD dúplex + TDD CA mixto, SIM 5G dual y VoNR.
MediaTek dice que Dimensity 810 y Dimensity 920 se enviarán a los teléfonos inteligentes a finales de este año en el tercer trimestre.