MediaTek lanza Dimensity 1050 SoC con conectividad perfecta mmWave 5G y sub-6GHz

MediaTek ha ampliado su cartera de chipsets móviles con el lanzamiento del Dimensity 1050. Lo más destacado del Dimensity 1050 es que es el primer conjunto de chips de la compañía que ofrece conectividad 5G dual mmWave y sub-6GHz. Pero por lo demás, es sólo una versión con especificaciones inferiores del existente Dimensión 1100 SoC.

Construido sobre un proceso de clase de 6 nm, el MediaTek 1050 presenta una configuración de ocho núcleos, que emplea dos núcleos de rendimiento Arm Cortex-A78 con frecuencia de 2,5 GHz. El material de prensa de MediaTek no menciona nada sobre los núcleos de eficiencia, pero es seguro asumir que el chipset utiliza Arm Cortex-A55. núcleos. El Arm Mali-G610 está a cargo de la renderización de gráficos y juegos, y la suite HyperEngine 5.0 de MediaTek proporciona herramientas y funciones de optimización adicionales para un mejor rendimiento de los juegos.

El chipset admite pantallas Full HD+ con una frecuencia de actualización de hasta 144 Hz. Además, también se incluye soporte para decodificación de video AV1 acelerada por hardware, reproducción HDR10+ y Dolby Vision.

MediaTek Dimensity 1050 es el primer conjunto de chips de la compañía que admite una conectividad perfecta entre mmWave y 5G sub-6GHz. Eso significa que los OEM no tendrán que elegir entre admitir mmWave o sub-6GH; pueden tener lo mejor de ambos mundos con el Dimensity 1050.

El chipset también ofrece agregación de portadoras de 3CC en el espectro sub-6GHz (FR1) y agregación de portadoras de 4CC. en el espectro mmWave (FR2), lo que ofrece velocidades de enlace descendente hasta un 53 % más rápidas en comparación con LTE + mmWave agregación. El MediaTek 1050 también admite Wi-Fi 6E y antena MIMO 2x2 para una conectividad Wi-Fi ultrarrápida.

Se espera que los primeros teléfonos inteligentes con MediaTek Dimensity 1050 lleguen en el tercer trimestre de 2022.