Honor confirma que su próximo teléfono insignia tendrá el Snapdragon 888 Plus de Qualcomm

Honor confirmó hoy que su próxima serie insignia de teléfonos inteligentes contará con el nuevo chipset Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G.

En el lanzamiento de Qualcomm Snapdragon 888 Plus hoy, Honor anunció que pronto lanzaría un teléfono con el nuevo chipset insignia. La presentadora de la línea de productos de la compañía, la Sra. Fang Fei, emitió un comunicado diciendo que la próxima serie Magic3 contará con el nuevo chipset insignia.

Después separándose de Huawei A finales del año pasado, Honor lanzó su primera serie de teléfonos inteligentes a principios de este mes. El Honor serie 50 fue el primero en presentar el último chipset de gama media de Qualcomm: el Snapdragon 778G. Ahora, la compañía se está preparando para lanzar la serie Honor Magic3, que contará con el nuevo chipset Snapdragon 888 Plus.

"Estamos encantados de ver que la colaboración entre HONOR y Qualcomm Technologies da un paso más. Los avances revolucionarios que vemos en la nueva plataforma móvil Snapdragon 888 Plus 5G la hacen perfecta para el próximo buque insignia de la serie Magic3 de HONOR".

Dijo Fei. "El rendimiento líder en la industria de la plataforma y las ganancias en IA nos brindan la flexibilidad para crear una experiencia móvil que satisfará las necesidades incluso de los usuarios más exigentes. Nuestra colaboración con Qualcomm Technologies nos permitirá ofrecer la mejor experiencia de su clase en el Magic. serie, que establece nuevos estándares de la industria para la innovación emblemática, y estamos ansiosos por que todos la prueben en persona," ella añadió.

En caso de que te lo hayas perdido anuncio de lanzamiento del nuevo SoC, aquí hay un repaso rápido:

El Snapdragon 888 Plus es una versión actualizada del Snapdragon 888 del año pasado, que promete mejoras de rendimiento del 20%. El SoC cuenta con un núcleo principal Kryo 680 mejorado con frecuencia de hasta 3,0 GHz y un motor Qualcomm AI de sexta generación con un rendimiento de IA de hasta 32 TOPS. El conjunto de chips incluye el sistema de módem RF Snapdragon X60 5G y está armado con el arsenal completo de funciones Snapdragon Elite Gaming. Para obtener más detalles sobre el último chipset insignia de Qualcomm, consulte la página del producto en Qualcomm. sitio web.

Si bien Honor no ha confirmado la fecha de lanzamiento de la serie Magic3 por el momento, Qualcomm ha dicho que los dispositivos con el nuevo chipset llegarán al mercado en el tercer trimestre de este año. Por lo tanto, esperamos que Honor publique más detalles sobre la serie Magic3 en los próximos meses.